Ryzen 7 7735H vs Ryzen 3 PRO 2200U
İçerik
Ana ayrıntılar
İşlemci pazarı türü (masaüstü veya dizüstü), mimari, satış başlangıç zamanı ve fiyat karşılaştırması.
| Performans sıralamasında konum | 613 | yer almıyor |
| Popülerliğe göre konum | ilk 100'de değil | ilk 100'de değil |
| Tip | Dizüstü bilgisayarlar için | Dizüstü bilgisayarlar için |
| Seri | veri yok | Ryzen 3 |
| Güç verimliliği | 16.25 | veri yok |
| Geliştirici | AMD | AMD |
| Üretici firma | TSMC | veri yok |
| Mimari kod adı | Rembrandt-H Refresh (2023) | Zen (2017−2020) |
| Çıkış tarihi | 1 nisan 2023 (2 yıl önce) | 7 ocak 2018 (7 yıl önce) |
Ayrıntılı teknik özellikler
Ryzen 7 7735H ve Ryzen 3 PRO 2200U nicel parametreleri: çekirdek ve iş parçacığı sayısı, frekans hızları, üretim süreci, önbellek boyutu ve çarpan kilit durumu. Ryzen 7 7735H ve Ryzen 3 PRO 2200U'ın performansı hakkında dolaylı olarak bilgi verirler, ancak doğru bir değerlendirme için testlerin sonuçlarını dikkate almanız gerekir.
| Çekirdek sayısı | 8 | 2 |
| iş parçacığı sayısı | 16 | 4 |
| Temel frekans | 3.2 GHz | 2.5 GHz |
| Maksimum frekans | 4.75 GHz | 3.4 GHz |
| 1. seviye cache | 64 KB (çekirdek başına) | 192 KB |
| 2. seviye cache | 512 KB (çekirdek başına) | 1 MB |
| 3. seviye cache | 16 MB (toplam) | 4 MB |
| Teknolojik süreç | 6 nm | 14 nm |
| Kristal boyutu | 208 mm2 | veri yok |
| Maksimum çekirdek sıcaklığı | 95 °C | veri yok |
| Transistör sayısı | veri yok | 4500 Million |
| 64 bit desteği | + | + |
| Windows 11 ile uyumlu | veri yok | - |
Uyumluluk
Diğer bilgisayar bileşenleriyle Ryzen 7 7735H ve Ryzen 3 PRO 2200U uyumluluğundan sorumlu parametreler. Örneğin gelecekteki bir bilgisayarın yapılandırmasını seçerken veya mevcut bir bilgisayarı güçlendirmek için kullanışlıdır. Bazı işlemcilerin güç tüketiminin, hız aşırtma olmadan bile, nominal TDP'lerini önemli ölçüde aşabileceğini lütfen unutmayın. Anakart, işlemcinin güç ayarlarını yapmanıza izin veriyorsa, bazıları iddialarını ikiye katlayabilir.
| Yapılandırmadaki maks. işlemci sayısı | 1 | veri yok |
| Soket | FP7 | AM4 |
| Güç Tüketimi (TDP) | 35 Watt | 15 Watt |
Teknolojiler ve ek talimatlar
Desteklenen Ryzen 7 7735H ve Ryzen 3 PRO 2200U teknoloji çözümleri ve ek yönerge setleri burada listelenmiştir. İşlemciden belirli teknolojiler için destek gerekiyorsa bu tür bilgilere ihtiyaç duyulacaktır.
| Gelişmiş talimatlar | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT |
| AES-NI | + | - |
| AVX | + | - |
| Precision Boost 2 | + | veri yok |
Sanallaştırma teknolojileri
Ryzen 7 7735H ve Ryzen 3 PRO 2200U ile desteklenen sanal makineleri hızlandıran teknolojiler listelenir.
| AMD-V | + | - |
Bellek özellikleri
Ryzen 7 7735H ve Ryzen 3 PRO 2200U tarafından desteklenen RAM'in türleri, maksimum boyutu ve kanal sayısı. Anakartlara bağlı olarak daha yüksek bellek frekansları desteklenebilir.
| RAM türleri | DDR5-4800 | veri yok |
Grafik özellikleri
Ryzen 7 7735H ve Ryzen 3 PRO 2200U içine yerleştirilmiş video kartlarının genel parametreleri.
| Video çekirdeği | AMD Radeon 680M ( - 2200 MHz) | AMD Radeon RX Vega 3 ( - 1000 MHz) |
Periferik
Ryzen 7 7735H ve Ryzen 3 PRO 2200U ile desteklenen periferik cihazlar ve bunların nasıl bağlanacağı.
| PCI Express revizyonu | 4.0 | veri yok |
| PCI-Express şerit sayısı | 20 | veri yok |
Artıları ve eksileri özeti
| Video çekirdeği | 9.17 | 2.75 |
| Yenilik | 1 nisan 2023 | 7 ocak 2018 |
| Çekirdek sayısı | 8 | 2 |
| iş parçacığı sayısı | 16 | 4 |
| Teknolojik süreç | 6 nm | 14 nm |
| Güç Tüketimi (TDP) | 35 Watt | 15 Watt |
Ryzen 7 7735H 233.5% daha hızlı entegre GPU'ya sahiptir, 5 yaş avantajına sahiptir, 300% daha fazla fiziksel çekirdeğe ve 300% daha fazla iş parçacığına sahiptir ve 133.3% daha gelişmiş bir litografi sürecine sahiptir.
Öte yandan Ryzen 3 PRO 2200U, 133.3% daha düşük güç tüketimine sahiptir.
AMD Ryzen 7 7735H ve AMD Ryzen 3 PRO 2200U arasında karar veremiyoruz. Bir kazanan seçmek için elimizde test sonucu verisi yok.
Diğer karşılaştırmalar
Birbirine yakın işlemcilerden ilginizi çekebilecek diğer karşılaştırmalara kadar çeşitli CPU karşılaştırmalarını derledik.
