Core 2 Duo T8300 vs Ryzen 9 7900X
Kümülatif performans değerlendirmesi
Ryzen 9 7900X, birleştirilmiş kıyaslama sonuçlarımıza göre Core 2 Duo T8300 'den 3389% oranında daha iyi performans gösteriyor.
İçerik
Ana ayrıntılar
İşlemci pazarı türü (masaüstü veya dizüstü), mimari, satış başlangıç zamanı ve fiyat karşılaştırması.
| Performans sıralamasında konum | 2850 | 200 |
| Popülerliğe göre konum | ilk 100'de değil | ilk 100'de değil |
| Maliyet-etkinlik değerlendirmesi | 0.04 | veri yok |
| Tip | Dizüstü bilgisayarlar için | Masaüstü |
| Seri | Intel Core 2 Duo | veri yok |
| Güç verimliliği | 1.01 | 7.27 |
| Geliştirici | Intel | AMD |
| Üretici firma | veri yok | TSMC |
| Mimari kod adı | Penryn (2008−2011) | Raphael (Zen4) (2022−2023) |
| Çıkış tarihi | 10 ocak 2008 (18 yıl önce) | 27 eylül 2022 (3 yıl önce) |
| Çıkış sırasındaki fiyat | $241 | veri yok |
Maliyet-etkinlik değerlendirmesi
Endeks elde etmek için, diğer işlemcilerin maliyetini dikkate alarak işlemcilerin özelliklerini ve maliyetlerini karşılaştırırız.
Performans-fiyat dağılım grafiği
Karşılaştırma amacıyla şu anda popüler olan grafik kartları gösterilmiştir.
Ayrıntılı teknik özellikler
Core 2 Duo T8300 ve Ryzen 9 7900X nicel parametreleri: çekirdek ve iş parçacığı sayısı, frekans hızları, üretim süreci, önbellek boyutu ve çarpan kilit durumu. Core 2 Duo T8300 ve Ryzen 9 7900X'ın performansı hakkında dolaylı olarak bilgi verirler, ancak doğru bir değerlendirme için testlerin sonuçlarını dikkate almanız gerekir.
| Çekirdek sayısı | 2 | 12 |
| iş parçacığı sayısı | 2 | 24 |
| Temel frekans | 2.4 GHz | 4.7 GHz |
| Maksimum frekans | 2.4 GHz | 5.6 GHz |
| Lastik hızı | 800 MHz | veri yok |
| 1. seviye cache | veri yok | 64K (çekirdek başına) |
| 2. seviye cache | 3 MB | 1 MB (çekirdek başına) |
| 3. seviye cache | 3 MB L2 Cache | 64 MB (toplam) |
| Teknolojik süreç | 45 nm | 5 nm |
| Kristal boyutu | 107 mm2 | 2x 70 (CCD) mm2 + 122 (I/O) mm2 |
| Maksimum çekirdek sıcaklığı | 105 °C | 95 °C |
| Maksimum (TCase) gövde sıcaklığı | veri yok | 47 °C |
| Transistör sayısı | 410 Million | CCD: 6,5 Mrd + IOD: 3,4 Mrd Million |
| 64 bit desteği | + | + |
| Windows 11 ile uyumlu | - | + |
| Serbest çarpan | - | + |
| Maksimum çekirdek gerilimi | 1V-1.25V | veri yok |
Uyumluluk
Diğer bilgisayar bileşenleriyle Core 2 Duo T8300 ve Ryzen 9 7900X uyumluluğundan sorumlu parametreler. Örneğin gelecekteki bir bilgisayarın yapılandırmasını seçerken veya mevcut bir bilgisayarı güçlendirmek için kullanışlıdır. Bazı işlemcilerin güç tüketiminin, hız aşırtma olmadan bile, nominal TDP'lerini önemli ölçüde aşabileceğini lütfen unutmayın. Anakart, işlemcinin güç ayarlarını yapmanıza izin veriyorsa, bazıları iddialarını ikiye katlayabilir.
| Yapılandırmadaki maks. işlemci sayısı | veri yok | 1 |
| Soket | BGA479,PGA478 | AM5 |
| Güç Tüketimi (TDP) | 35 Watt | 170 Watt |
Teknolojiler ve ek talimatlar
Desteklenen Core 2 Duo T8300 ve Ryzen 9 7900X teknoloji çözümleri ve ek yönerge setleri burada listelenmiştir. İşlemciden belirli teknolojiler için destek gerekiyorsa bu tür bilgilere ihtiyaç duyulacaktır.
| Gelişmiş talimatlar | veri yok | 5 nm (CCD), 6 nm (I/O) nm, 0.650 - 1.475V |
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | veri yok |
| Turbo Boost Technology | - | veri yok |
| Hyper-Threading Technology | - | veri yok |
| Idle States | + | veri yok |
| Demand Based Switching | - | veri yok |
| FSB paritesi | - | veri yok |
| Precision Boost 2 | veri yok | + |
Güvenlik teknolojileri
#ıtem1title# ve #ıtem2title#'de yerleşik olarak, örneğin hırsızlığa karşı korunmak için tasarlanmış sistem güvenliğini artıran teknolojiler bulunur.
| TXT | - | veri yok |
| EDB | + | veri yok |
Sanallaştırma teknolojileri
Core 2 Duo T8300 ve Ryzen 9 7900X ile desteklenen sanal makineleri hızlandıran teknolojiler listelenir.
| AMD-V | - | + |
| VT-x | + | veri yok |
Bellek özellikleri
Core 2 Duo T8300 ve Ryzen 9 7900X tarafından desteklenen RAM'in türleri, maksimum boyutu ve kanal sayısı. Anakartlara bağlı olarak daha yüksek bellek frekansları desteklenebilir.
| RAM türleri | veri yok | DDR5-5200 |
Grafik özellikleri
Core 2 Duo T8300 ve Ryzen 9 7900X içine yerleştirilmiş video kartlarının genel parametreleri.
| Video çekirdeği | veri yok | AMD Radeon Graphics (Ryzen 7000) |
Periferik
Core 2 Duo T8300 ve Ryzen 9 7900X ile desteklenen periferik cihazlar ve bunların nasıl bağlanacağı.
| PCI Express revizyonu | veri yok | 5.0 |
| PCI-Express şerit sayısı | veri yok | 24 |
Sentetik kıyaslama performansı
Это результаты тестов Core 2 Duo T8300 и Ryzen 9 7900X на производительность в неигровых бенчмарках. Общий балл выставляется от 0 до 100, где 100 соответствует самому быстрому на данный момент процессору.
Birleşik sentetik kıyaslama puanı
Bu bizim toplam performans reytingimizdir.
Passmark
Passmark CPU Mark, tamsayı ve kayan nokta hesaplamaları, gelişmiş talimat kontrolleri, sıkıştırma, şifreleme ve oyun fiziği hesaplamaları da dahil olmak üzere 8 farklı testten oluşan yaygın olarak kullanılan bir benchmarktır. Ayrıca ayrı bir tek iş parçacıklı test içerir. Bunun dışında Passmark çok çekirdekli performansı ölçer.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core, performansı doğru bir şekilde ölçebileceğiniz belirli gerçek dünya görevlerini bağımsız olarak yeniden yaratan CPU testleri şeklinde tasarlanmış, platformlar arası bir uygulamadır. Bu sürüm yalnızca bir işlemci çekirdeği kullanır.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core, performansı doğru bir şekilde ölçebileceğiniz belirli gerçek dünya görevlerini bağımsız olarak yeniden yaratan CPU testleri şeklinde tasarlanmış, platformlar arası bir uygulamadır. Bu sürüm mevcut tüm işlemci çekirdeklerini kullanır.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10, Cinema 4D yazarları Maxon tarafından geliştirilen işlemciler için oldukça eski bir ışın izleme ölçütüdür. Tek Çekirdekli sürüm, fütüristik bir motosikletin modelini oluşturmak için tek bir işlemci iş parçacığı kullanır.
Cinebench 10 32-bit multi-core
Cinebench Release 10 Multi Core, tüm işlemci iş parçacıklarını kullanan Cinebench R10'un bir çeşididir. Bu sürümdeki olası iş parçacığı sayısı 16 ile sınırlıdır.
3DMark06 CPU
3DMark06, Futuremark'ın DirectX 9'una dayanan eski bir kıyaslama kümesidir. İşlemci kısmı, biri oyun Aı'sinin yolunu bulmayı hesaplayan, diğeri PhysX paketini kullanarak oyun fiziğini taklit eden iki test içeriyor.
Artıları ve eksileri özeti
| Performans değerlendirmesi | 0.84 | 29.31 |
| Yenilik | 10 ocak 2008 | 27 eylül 2022 |
| Çekirdek sayısı | 2 | 12 |
| iş parçacığı sayısı | 2 | 24 |
| Teknolojik süreç | 45 nm | 5 nm |
| Güç Tüketimi (TDP) | 35 Watt | 170 Watt |
Core 2 Duo T8300 386% daha düşük güç tüketimine sahiptir.
Öte yandan Ryzen 9 7900X, 3389% daha yüksek toplam performans puanına sahiptir, 14 yaş avantajına sahiptir, 500% daha fazla fiziksel çekirdeğe ve 1100% daha fazla iş parçacığına sahiptir ve 800% daha gelişmiş bir litografi sürecine sahiptir.
AMD Ryzen 9 7900X performans testlerinde Intel Core 2 Duo T8300 modelini geride bıraktığı için bizim önerdiğimiz seçimdir.
Core 2 Duo T8300'ın dizüstü bilgisayarlar için ve Ryzen 9 7900X'ın masaüstü bilgisayarlar için olduğunu unutmayın.
Diğer karşılaştırmalar
Birbirine yakın işlemcilerden ilginizi çekebilecek diğer karşılaştırmalara kadar çeşitli CPU karşılaştırmalarını derledik.
