Ryzen AI Embedded X168 vs Xeon w3-2525

รายละเอียดหลัก

การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา

ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ	543	ไม่ได้จัดอันดับ
จัดอันดับตามความนิยม	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา	13.85	ไม่มีข้อมูล
ประเภทตลาด	เซิร์ฟเวอร์	โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป
ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน	3.92	ไม่มีข้อมูล
ผู้พัฒนา	Intel	AMD
ผู้ผลิต	Intel	TSMC
ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม	Sapphire Rapids (2023−2024)	Strix Halo (2025−2026)
วันที่วางจำหน่าย	24 สิงหาคม 2024 (เมื่อ 2 ปี ปีที่แล้ว)	23 กรกฎาคม 2026 (ไม่เกินหนึ่งปีที่ผ่านมา)
ราคาเปิดตัว (MSRP)	$609	ไม่มีข้อมูล

ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา

ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี

กราฟแบบกระจายประสิทธิภาพต่อราคา

มีการแสดงการ์ดจอที่ได้รับความนิยมในปัจจุบันเพื่อใช้ในการเปรียบเทียบ

สเปกโดยละเอียด

พารามิเตอร์พื้นฐานของ Xeon w3-2525 และ Ryzen AI Embedded X168 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน

คอร์ทางกายภาพ	8	8
คอร์ประสิทธิภาพ	8	ไม่มีข้อมูล
เธรด	16	16
ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน	3.5 GHz	3.6 GHz
ความถี่บูสต์คลอก	4.5 GHz	5 GHz
แคช L1	80 เคบี (per core)	80 เคบี (per core)
แคช L2	2 เอ็มบี (per core)	1 เอ็มบี (per core)
แคช L3	22.5 เอ็มบี	32 เอ็มบี (shared)
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	Intel 7 nm	4 nm
ขนาดได	ไม่มีข้อมูล	70.6 มม2
อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase)	72 °C	ไม่มีข้อมูล
รองรับ 64 บิต	+	+

ความเข้ากันได้

ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Xeon w3-2525 และ Ryzen AI Embedded X168 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU

จำนวน CPU ในการกำหนดค่า	1	1
ซ็อกเก็ต	FCLGA4677	FP11
การใช้พลังงาน (TDP)	175 Watt	55 Watt

เทคโนโลยีและส่วนขยาย

โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Xeon w3-2525 และ Ryzen AI Embedded X168 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ

ส่วนขยายชุดคำสั่ง	Intel® SSE4.1, Intel® AMX, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512	ไม่มีข้อมูล
AES-NI	+	+
AVX	+	+
vPro	+	ไม่มีข้อมูล
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	ไม่มีข้อมูล
Speed Shift	+	ไม่มีข้อมูล
Turbo Boost Technology	2.0	ไม่มีข้อมูล
Hyper-Threading Technology	+	ไม่มีข้อมูล
TSX	+	-
Turbo Boost Max 3.0	+	ไม่มีข้อมูล
Precision Boost 2	ไม่มีข้อมูล	+
Deep Learning Boost	+	-

เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย

เทคโนโลยีของ Xeon w3-2525 และ Ryzen AI Embedded X168 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก

TXT	+	ไม่มีข้อมูล
EDB	+	ไม่มีข้อมูล
SGX	-	ไม่มีข้อมูล
OS Guard	+	ไม่มีข้อมูล

เทคโนโลยีการจำลองเสมือน

เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Xeon w3-2525 และ Ryzen AI Embedded X168 มีการระบุไว้ที่นี่

AMD-V	-	+
VT-d	+	ไม่มีข้อมูล
VT-x	+	ไม่มีข้อมูล
EPT	+	ไม่มีข้อมูล

สเปกหน่วยความจำ

ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Xeon w3-2525 และ Ryzen AI Embedded X168 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้

ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ	DDR5-4400	LPDDR5X
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด	2 ทีบี	ไม่มีข้อมูล
จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด	4	ไม่มีข้อมูล
รองรับหน่วยความจำ ECC	+	-

สเปกกราฟิก

พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี

การ์ดจอกราฟิกแบบรวม

N/A

AMD Radeon 8050S

อุปกรณ์ต่อพ่วง

สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Xeon w3-2525 และ Ryzen AI Embedded X168

เวอร์ชัน PCIe	5.0	4.0
ช่องทาง PCI Express	64	16

สรุปข้อดีและข้อเสีย

---

ความใหม่ล่าสุด	24 สิงหาคม 2024	23 กรกฎาคม 2026
การใช้พลังงาน (TDP)	175 วัตต์	55 วัตต์