PRO A8-8650B vs Xeon X5675

รายละเอียดหลัก

การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา

ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ	1699	2226
จัดอันดับตามความนิยม	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา	1.26	ไม่มีข้อมูล
ประเภทตลาด	เซิร์ฟเวอร์	โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป
ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน	1.63	1.20
ผู้พัฒนา	Intel	AMD
ผู้ผลิต	Intel	GlobalFoundries
ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม	Westmere-EP (2010−2011)	Godaveri (2014−2016)
วันที่วางจำหน่าย	14 กุมภาพันธ์ 2011 (เมื่อ 15 ปี ปีที่แล้ว)	29 กันยายน 2015 (เมื่อ 10 ปี ปีที่แล้ว)
ราคาเปิดตัว (MSRP)	$162	ไม่มีข้อมูล

ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา

ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี

กราฟแบบกระจายประสิทธิภาพต่อราคา

มีการแสดงการ์ดจอที่ได้รับความนิยมในปัจจุบันเพื่อใช้ในการเปรียบเทียบ

สเปกโดยละเอียด

พารามิเตอร์พื้นฐานของ Xeon X5675 และ PRO A8-8650B เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน

คอร์ทางกายภาพ	6	4
เธรด	12	4
ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน	3.06 GHz	3.2 GHz
ความถี่บูสต์คลอก	3.46 GHz	3.9 GHz
แคช L1	64 เคบี (per core)	ไม่มีข้อมูล
แคช L2	256 เคบี (per core)	4096 เคบี
แคช L3	12288 เคบี (shared)	ไม่มีข้อมูล
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	32 nm	28 nm
ขนาดได	239 มม2	245 มม2
อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด	81 °C	71 °C
อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase)	ไม่มีข้อมูล	72 °C
จำนวนทรานซิสเตอร์	1,170 million	2,411 million
รองรับ 64 บิต	+	+
รองรับ Windows 11	-	ไม่มีข้อมูล

ความเข้ากันได้

ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Xeon X5675 และ PRO A8-8650B กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU

จำนวน CPU ในการกำหนดค่า	2	1
ซ็อกเก็ต	FCLGA1366,LGA1366	FM2+
การใช้พลังงาน (TDP)	95 Watt	65 Watt

เทคโนโลยีและส่วนขยาย

โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Xeon X5675 และ PRO A8-8650B ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ

ส่วนขยายชุดคำสั่ง	Intel® SSE4.2	ไม่มีข้อมูล
AES-NI	+	+
FMA	-	+
AVX	-	+
FRTC	-	+
FreeSync	-	+
PowerTune	-	+
DualGraphics	-	+
TrueAudio	-	+
PowerNow	-	+
PowerGating	-	+
Out-of-band	-	+
VirusProtect	-	+
RAID	-	+
HSA	-	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	ไม่มีข้อมูล
Turbo Boost Technology	1.0	ไม่มีข้อมูล
Hyper-Threading Technology	+	ไม่มีข้อมูล
Idle States	+	ไม่มีข้อมูล
Demand Based Switching	+	ไม่มีข้อมูล
PAE	40 Bit	ไม่มีข้อมูล

เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย

เทคโนโลยีของ Xeon X5675 และ PRO A8-8650B ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก

TXT	+	ไม่มีข้อมูล
EDB	+	ไม่มีข้อมูล

เทคโนโลยีการจำลองเสมือน

เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Xeon X5675 และ PRO A8-8650B มีการระบุไว้ที่นี่

AMD-V	-	+
VT-d	+	ไม่มีข้อมูล
VT-x	+	ไม่มีข้อมูล
EPT	+	ไม่มีข้อมูล
IOMMU 2.0	-	+

สเปกหน่วยความจำ

ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Xeon X5675 และ PRO A8-8650B ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้

ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ	DDR3	DDR3-2133
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด	288 จีบี	ไม่มีข้อมูล
จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด	3	2
	32 จีบี/s	ไม่มีข้อมูล
รองรับหน่วยความจำ ECC	+	-

สเปกกราฟิก

พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี

การ์ดจอกราฟิกแบบรวม	ไม่มีข้อมูล	AMD Radeon R7 Graphics
จำนวนคอร์ iGPU	ไม่มีข้อมูล	6
	ไม่มีข้อมูล	384
Enduro	-	+
กราฟิกแบบสลับได้	-	+
UVD	-	+
VCE	-	+

อินเทอร์เฟซกราฟิก

อินเทอร์เฟซและการเชื่อมต่อที่มีอยู่ของ GPU แบบรวมใน Xeon X5675 และ PRO A8-8650B

DisplayPort	-	+
HDMI	-	+

การรองรับ Graphics API

API ที่รองรับโดย GPU แบบรวมของ Xeon X5675 โดยบางครั้งจะรวมถึงเวอร์ชันของ API ด้วย

DirectX	ไม่มีข้อมูล	DirectX® 12
Vulkan	-	+

อุปกรณ์ต่อพ่วง

สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Xeon X5675 และ PRO A8-8650B

เวอร์ชัน PCIe	2.0	3.0
ช่องทาง PCI Express	ไม่มีข้อมูล	16

ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์

ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี

---

คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์

นี่คือคะแนนการทดสอบแบบรวมของเรา

---

สรุปข้อดีและข้อเสีย

---

คะแนนประสิทธิภาพ	3.68	1.85
ความใหม่ล่าสุด	14 กุมภาพันธ์ 2011	29 กันยายน 2015
คอร์ทางกายภาพ	6	4
เธรด	12	4
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	32 nm	28 nm
การใช้พลังงาน (TDP)	95 วัตต์	65 วัตต์