Sempron 3200+ EE SFF เทียบกับ Xeon X5355
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 2564 | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา | 0.02 | ไม่มีข้อมูล |
| ประเภทตลาด | เซิร์ฟเวอร์ | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 1.04 | ไม่มีข้อมูล |
| ผู้พัฒนา | Intel | AMD |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Clovertown (2006−2007) | Manila (2001−2006) |
| วันที่วางจำหน่าย | 14 พฤศจิกายน 2006 (เมื่อ 19 ปี ปีที่แล้ว) | พฤษภาคม 2006 (เมื่อ 19 ปี ปีที่แล้ว) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | $1,172 | ไม่มีข้อมูล |
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา
ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี
กราฟแบบกระจายประสิทธิภาพต่อราคา
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Xeon X5355 และ Sempron 3200+ EE SFF เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 4 | 1 |
| เธรด | 4 | 1 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 2.66 GHz | ไม่มีข้อมูล |
| ความถี่บูสต์คลอก | 667 เมกะเฮิรตซ์ | 1.8 GHz |
| แคช L1 | 64 เคบี (per core) | 128 เคบี |
| แคช L2 | 4 เอ็มบี (per die) | 128 เคบี |
| แคช L3 | 8 เอ็มบี L2 Cache | 0 เคบี |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 65 nm | 90 nm |
| ขนาดได | 2x 143 มม2 | 103 มม2 |
| อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase) | 63 °C | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 582 million | 81 million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | ไม่มีข้อมูล | - |
| ช่วงแรงดันไฟ VID | 1V-1.5V | ไม่มีข้อมูล |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Xeon X5355 และ Sempron 3200+ EE SFF กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 2 | 1 |
| ซ็อกเก็ต | LGA771,PLGA771 | AM2 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 120 Watt | 35 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Xeon X5355 และ Sempron 3200+ EE SFF ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | ไม่มีข้อมูล |
| Turbo Boost Technology | - | ไม่มีข้อมูล |
| Hyper-Threading Technology | - | ไม่มีข้อมูล |
| Idle States | + | ไม่มีข้อมูล |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Demand Based Switching | + | ไม่มีข้อมูล |
| PAE | 32 Bit | ไม่มีข้อมูล |
| ความสมดุล FSB | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Xeon X5355 และ Sempron 3200+ EE SFF ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | - | ไม่มีข้อมูล |
| EDB | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Xeon X5355 และ Sempron 3200+ EE SFF มีการระบุไว้ที่นี่
| VT-x | + | ไม่มีข้อมูล |
| EPT | - | ไม่มีข้อมูล |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Xeon X5355 และ Sempron 3200+ EE SFF ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR2, DDR3 Depends on motherboard | ไม่มีข้อมูล |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | N/A | ไม่มีข้อมูล |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คอร์ทางกายภาพ | 4 | 1 |
| เธรด | 4 | 1 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 65 nm | 90 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 120 วัตต์ | 35 วัตต์ |
Xeon X5355 มีข้อได้เปรียบ มีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 300% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 38.5%
ในทางกลับกัน Sempron 3200+ EE SFF มีข้อได้เปรียบ ใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 242.9%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง Intel Xeon X5355 และ AMD Sempron 3200+ EE SFF ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
โปรดทราบว่า Xeon X5355 เป็นโปรเซสเซอร์เซิร์ฟเวอร์/เวิร์กสเตชัน ในขณะที่ Sempron 3200+ EE SFF เป็นโปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป
