Ryzen 3 3100 เทียบกับ Xeon W-3275M
คะแนนประสิทธิภาพรวม
Xeon W-3275M มีประสิทธิภาพดีกว่า Ryzen 3 3100 อย่างมหาศาลถึง 239% ตามผลการทดสอบแบบรวมของเรา
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 285 | 1188 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา | 1.67 | 33.70 |
| ประเภทตลาด | เซิร์ฟเวอร์ | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป |
| ซีรีส์ | Intel Xeon W | Matisse (Ryzen 3000 Desktop) |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 11.98 | 11.14 |
| ผู้พัฒนา | Intel | AMD |
| ผู้ผลิต | ไม่มีข้อมูล | TSMC |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Cascade Lake (2019−2020) | Matisse (Zen 2) (2019−2020) |
| วันที่วางจำหน่าย | 3 มิถุนายน 2019 (เมื่อ 6 ปี ปีที่แล้ว) | 24 เมษายน 2020 (เมื่อ 5 ปี ปีที่แล้ว) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | $7,453 | $99 |
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา
ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี
Ryzen 3 3100 มีความคุ้มค่ามากกว่า Xeon W-3275M อยู่ 1918%
กราฟแบบกระจายประสิทธิภาพต่อราคา
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Xeon W-3275M และ Ryzen 3 3100 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 28 | 4 |
| เธรด | 56 | 8 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 2.5 GHz | 3.6 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 4.6 GHz | 3.9 GHz |
| ประเภทบัส | DMI 3.0 | ไม่มีข้อมูล |
| อัตราบัส | 4 × 8 GT/s | ไม่มีข้อมูล |
| ตัวคูณ | 25 | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L1 | 1.75 เอ็มบี | 96K (per core) |
| แคช L2 | 28 เอ็มบี | 512K (per core) |
| แคช L3 | 38.5 เอ็มบี | 16 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 14 nm | 7 nm |
| ขนาดได | ไม่มีข้อมูล | 74 มม2 |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 76 °C | ไม่มีข้อมูล |
| อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase) | ไม่มีข้อมูล | 95 °C |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | ไม่มีข้อมูล | 3,800 million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | + | + |
| ตัวคูณปลดล็อก | - | + |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Xeon W-3275M และ Ryzen 3 3100 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| ซ็อกเก็ต | FCLGA3647 | AM4 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 205 Watt | 65 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Xeon W-3275M และ Ryzen 3 3100 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | Intel® AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME |
| AES-NI | + | + |
| FMA | - | + |
| AVX | + | + |
| vPro | + | ไม่มีข้อมูล |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | ไม่มีข้อมูล |
| Speed Shift | + | ไม่มีข้อมูล |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | ไม่มีข้อมูล |
| Hyper-Threading Technology | + | ไม่มีข้อมูล |
| TSX | + | - |
| Turbo Boost Max 3.0 | + | ไม่มีข้อมูล |
| Precision Boost 2 | ไม่มีข้อมูล | + |
| Deep Learning Boost | + | - |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Xeon W-3275M และ Ryzen 3 3100 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | + | ไม่มีข้อมูล |
| EDB | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Xeon W-3275M และ Ryzen 3 3100 มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | ไม่มีข้อมูล |
| VT-x | + | ไม่มีข้อมูล |
| EPT | + | ไม่มีข้อมูล |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Xeon W-3275M และ Ryzen 3 3100 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR4-2933 | DDR4 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | 2 ทีบี | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | 6 | ไม่มีข้อมูล |
| 140.8 จีบี/s | ไม่มีข้อมูล | |
| รองรับหน่วยความจำ ECC | + | - |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Xeon W-3275M และ Ryzen 3 3100
| เวอร์ชัน PCIe | 3.0 | 4.0 |
| ช่องทาง PCI Express | 64 | 16 |
ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์
ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี
คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์
นี่คือคะแนนการทดสอบแบบรวมของเรา
Passmark
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว นอกจากนี้ Passmark ยังวัดประสิทธิภาพแบบมัลติคอร์อีกด้วย
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core** เป็นแอปพลิเคชันข้ามแพลตฟอร์มที่พัฒนาในรูปแบบการทดสอบ CPU โดยจำลองงานจริงต่าง ๆ อย่างอิสระ เพื่อวัดประสิทธิภาพได้อย่างแม่นยำ เวอร์ชันนี้ใช้เพียงคอร์เดียวของ CPU
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core** เป็นแอปพลิเคชันข้ามแพลตฟอร์มที่พัฒนาในรูปแบบการทดสอบ CPU โดยจำลองงานจริงต่าง ๆ อย่างอิสระ เพื่อวัดประสิทธิภาพได้อย่างแม่นยำ เวอร์ชันนี้ใช้คอร์ทั้งหมดของ CPU ที่มีอยู่
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คะแนนประสิทธิภาพ | 22.92 | 6.76 |
| ความใหม่ล่าสุด | 3 มิถุนายน 2019 | 24 เมษายน 2020 |
| คอร์ทางกายภาพ | 28 | 4 |
| เธรด | 56 | 8 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 14 nm | 7 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 205 วัตต์ | 65 วัตต์ |
Xeon W-3275M มีข้อได้เปรียบ มีคะแนนประสิทธิภาพรวมสูงกว่าถึง 239.1% และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 600% และจำนวนเธรด
ในทางกลับกัน Ryzen 3 3100 มีข้อได้เปรียบ ได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 10 เดือนและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 100%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 215.4%
Intel Xeon W-3275M เป็นตัวเลือกที่เราแนะนำ เนื่องจากมีประสิทธิภาพเหนือกว่า AMD Ryzen 3 3100 ในการทดสอบประสิทธิภาพ
โปรดทราบว่า Xeon W-3275M เป็นโปรเซสเซอร์เซิร์ฟเวอร์/เวิร์กสเตชัน ในขณะที่ Ryzen 3 3100 เป็นโปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป
