EPYC 72F3 เทียบกับ Xeon W-2275
คะแนนประสิทธิภาพรวม
Xeon W-2275 มีประสิทธิภาพดีกว่า EPYC 72F3 อย่างน้อย 2% ตามผลการทดสอบแบบรวมของเรา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดของโปรเซสเซอร์ Xeon W-2275 และ EPYC 72F3 (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก), สถาปัตยกรรม, เวลาเริ่มวางจำหน่าย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 379 | 394 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา | ไม่มีข้อมูล | 4.50 |
| ประเภทตลาด | เซิร์ฟเวอร์ | เซิร์ฟเวอร์ |
| ซีรีส์ | ไม่มีข้อมูล | AMD EPYC |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 10.03 | 8.99 |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | ไม่มีข้อมูล | Milan (2021−2023) |
| วันที่วางจำหน่าย | 1 ตุลาคม 2019 (เมื่อ 5 ปี ปีที่แล้ว) | 15 มีนาคม 2021 (เมื่อ 3 ปี ปีที่แล้ว) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | ไม่มีข้อมูล | $2,468 |
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา
ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Xeon W-2275 และ EPYC 72F3 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 14 | 8 |
| เธรด | 28 | 16 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 3.3 GHz | 3.7 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 4.8 GHz | 4.1 GHz |
| อัตราบัส | 8 GT/s | ไม่มีข้อมูล |
| ตัวคูณ | ไม่มีข้อมูล | 37 |
| แคช L1 | ไม่มีข้อมูล | 64 เคบี (per core) |
| แคช L2 | ไม่มีข้อมูล | 512 เคบี (per core) |
| แคช L3 | 19.25 เอ็มบี | 256 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 14 nm | 7 nm+ |
| ขนาดได | ไม่มีข้อมูล | 8x 81 มม2 |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 62 °C | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | ไม่มีข้อมูล | 33,200 million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | + | + |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Xeon W-2275 และ EPYC 72F3 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 2 |
| ซ็อกเก็ต | FCLGA2066 | SP3 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 165 Watt | 180 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Xeon W-2275 และ EPYC 72F3 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | ไม่มีข้อมูล |
| AES-NI | + | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | ไม่มีข้อมูล |
| Speed Shift | + | ไม่มีข้อมูล |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | ไม่มีข้อมูล |
| Hyper-Threading Technology | + | ไม่มีข้อมูล |
| TSX | + | - |
| Idle States | + | ไม่มีข้อมูล |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Demand Based Switching | + | ไม่มีข้อมูล |
| PAE | 46 Bit | ไม่มีข้อมูล |
| Turbo Boost Max 3.0 | + | ไม่มีข้อมูล |
| Deep Learning Boost | + | - |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Xeon W-2275 และ EPYC 72F3 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | + | ไม่มีข้อมูล |
| EDB | + | ไม่มีข้อมูล |
| Secure Key | + | ไม่มีข้อมูล |
| MPX | + | - |
| Identity Protection | + | - |
| SGX | - | ไม่มีข้อมูล |
| OS Guard | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Xeon W-2275 และ EPYC 72F3 มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | ไม่มีข้อมูล |
| VT-x | + | ไม่มีข้อมูล |
| EPT | + | ไม่มีข้อมูล |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Xeon W-2275 และ EPYC 72F3 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR4-2933 | DDR4-3200 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | 1 ทีบี | 4 ทีไอบี |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | 4 | ไม่มีข้อมูล |
| 93.85 จีบี/s | 204.795 จีบี/s | |
| รองรับหน่วยความจำ ECC | + | - |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | ไม่มีข้อมูล | N/A |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Xeon W-2275 และ EPYC 72F3
| เวอร์ชัน PCIe | 3.0 | 4.0 |
| ช่องทาง PCI Express | 48 | 128 |
ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์
ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี
คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์
นี่คือคะแนนการทดสอบแบบรวมของเรา
Passmark
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คะแนนประสิทธิภาพ | 17.37 | 16.99 |
| ความใหม่ล่าสุด | 1 ตุลาคม 2019 | 15 มีนาคม 2021 |
| คอร์ทางกายภาพ | 14 | 8 |
| เธรด | 28 | 16 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 14 nm | 7 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 165 วัตต์ | 180 วัตต์ |
Xeon W-2275 มีข้อได้เปรียบ มีคะแนนประสิทธิภาพรวมสูงกว่าถึง 2.2% และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 75% และจำนวนเธรดและใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 9.1%
ในทางกลับกัน EPYC 72F3 มีข้อได้เปรียบ ได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 1 ปี และมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 100%
ด้วยความแตกต่างของประสิทธิภาพที่น้อยมาก จึงไม่สามารถตัดสินผู้ชนะระหว่าง Xeon W-2275 และ EPYC 72F3 ได้อย่างชัดเจน
