EPYC 9276F vs Xeon W-1370P
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 724 | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา | 9.94 | ไม่มีข้อมูล |
| ประเภทตลาด | เซิร์ฟเวอร์ | เซิร์ฟเวอร์ |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 4.50 | ไม่มีข้อมูล |
| ผู้พัฒนา | Intel | AMD |
| ผู้ผลิต | Intel | TSMC |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Rocket Lake-S (2021) | Venice (2004−2026) |
| วันที่วางจำหน่าย | 6 พฤษภาคม 2021 (เมื่อ 5 ปี ปีที่แล้ว) | 23 กรกฎาคม 2026 (ไม่เกินหนึ่งปีที่ผ่านมา) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | $428 | $3,512 |
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา
ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี
กราฟแบบกระจายประสิทธิภาพต่อราคา
มีการแสดงการ์ดจอที่ได้รับความนิยมในปัจจุบันเพื่อใช้ในการเปรียบเทียบ
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Xeon W-1370P และ EPYC 9276F เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 8 | 24 |
| เธรด | 16 | 48 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 3.6 GHz | 3.8 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 5.2 GHz | 5 GHz |
| อัตราบัส | 8 GT/s | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L1 | 80 เคบี (per core) | 80 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 512 เคบี (per core) | 1 เอ็มบี (per core) |
| แคช L3 | 16 เอ็มบี (shared) | 96 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 14 nm | 2 nm |
| ขนาดได | 276 มม2 | 8x 76 มม2 |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 100 °C | ไม่มีข้อมูล |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | + | ไม่มีข้อมูล |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Xeon W-1370P และ EPYC 9276F กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 2 |
| ซ็อกเก็ต | FCLGA1200 | SP8 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 125 Watt | 230 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Xeon W-1370P และ EPYC 9276F ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | ไม่มีข้อมูล |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | + | ไม่มีข้อมูล |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | ไม่มีข้อมูล |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | ไม่มีข้อมูล |
| Hyper-Threading Technology | + | ไม่มีข้อมูล |
| TSX | + | - |
| Idle States | + | ไม่มีข้อมูล |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Turbo Boost Max 3.0 | + | ไม่มีข้อมูล |
| Precision Boost 2 | ไม่มีข้อมูล | + |
| Deep Learning Boost | + | - |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Xeon W-1370P และ EPYC 9276F ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | + | ไม่มีข้อมูล |
| EDB | + | ไม่มีข้อมูล |
| Identity Protection | + | - |
| SGX | - | ไม่มีข้อมูล |
| OS Guard | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Xeon W-1370P และ EPYC 9276F มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | ไม่มีข้อมูล |
| VT-x | + | ไม่มีข้อมูล |
| EPT | + | ไม่มีข้อมูล |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Xeon W-1370P และ EPYC 9276F ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR4-3200 | DDR5 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | 128 จีบี | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | 2 | ไม่มีข้อมูล |
| 50 จีบี/s | ไม่มีข้อมูล | |
| รองรับหน่วยความจำ ECC | + | - |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | Intel UHD Graphics P750 | N/A |
| หน่วยความจำวิดีโอสูงสุด | 64 จีบี | ไม่มีข้อมูล |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video | + | ไม่มีข้อมูล |
| Clear Video HD | + | ไม่มีข้อมูล |
| ความถี่กราฟิกสูงสุด | 1.3 GHz | ไม่มีข้อมูล |
| หน่วยประมวลผลคำสั่ง | 32 | ไม่มีข้อมูล |
| InTru 3D | + | ไม่มีข้อมูล |
อินเทอร์เฟซกราฟิก
อินเทอร์เฟซและการเชื่อมต่อที่มีอยู่ของ GPU แบบรวมใน Xeon W-1370P และ EPYC 9276F
| จำนวนจอแสดงผลที่รองรับ | 3 | ไม่มีข้อมูล |
คุณภาพภาพกราฟิก
ความละเอียดการแสดงผลสูงสุดที่รองรับโดย GPU แบบรวมของ Xeon W-1370P และ EPYC 9276F รวมถึงความละเอียดผ่านอินเทอร์เฟซต่างๆ
| รองรับความละเอียด 4K | + | ไม่มีข้อมูล |
| ความละเอียดสูงสุดผ่าน HDMI 1.4 | 4096x2160@60Hz | ไม่มีข้อมูล |
| ความละเอียดสูงสุดผ่าน eDP | 5120 x 3200 @60Hz | ไม่มีข้อมูล |
| ความละเอียดสูงสุดผ่าน DisplayPort | 5120 x 3200 @60Hz | ไม่มีข้อมูล |
การรองรับ Graphics API
API ที่รองรับโดย GPU แบบรวมของ Xeon W-1370P โดยบางครั้งจะรวมถึงเวอร์ชันของ API ด้วย
| DirectX | 12.1 | ไม่มีข้อมูล |
| OpenGL | 4.5 | ไม่มีข้อมูล |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Xeon W-1370P และ EPYC 9276F
| เวอร์ชัน PCIe | 4.0 | 6.0 |
| ช่องทาง PCI Express | 20 | 128 |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| ความใหม่ล่าสุด | 6 พฤษภาคม 2021 | 23 กรกฎาคม 2026 |
| คอร์ทางกายภาพ | 8 | 24 |
| เธรด | 16 | 48 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 14 nm | 2 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 125 วัตต์ | 230 วัตต์ |
Xeon W-1370P มีข้อได้เปรียบ ใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 84%
ในทางกลับกัน EPYC 9276F มีข้อได้เปรียบ ได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 5 ปี และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 200% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 600%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง Intel Xeon W-1370P และ AMD EPYC 9276F ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
