EPYC 7373X เทียบกับ Xeon Platinum 8360H
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดของโปรเซสเซอร์ Xeon Platinum 8360H และ EPYC 7373X (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก), สถาปัตยกรรม, เวลาเริ่มวางจำหน่าย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | ไม่ได้จัดอันดับ | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | เซิร์ฟเวอร์ | เซิร์ฟเวอร์ |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Cooper Lake-SP (2021) | Milan-X (2022) |
| วันที่วางจำหน่าย | 6 เมษายน 2021 (เมื่อ 3 ปี ปีที่แล้ว) | 22 มีนาคม 2022 (เมื่อ 2 ปี ปีที่แล้ว) |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Xeon Platinum 8360H และ EPYC 7373X เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 24 | 16 |
| เธรด | 48 | 32 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 3 GHz | 3.05 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 4.2 GHz | 3.8 GHz |
| แคช L1 | 64K (per core) | 64K (per core) |
| แคช L2 | 1 เอ็มบี (per core) | 512K (per core) |
| แคช L3 | 33 เอ็มบี (shared) | 768 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 14 nm | 7 nm |
| ขนาดได | ไม่มีข้อมูล | 8x 81 มม2 |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | ไม่มีข้อมูล | 33,200 million |
| รองรับ 64 บิต | + | - |
| รองรับ Windows 11 | - | ไม่มีข้อมูล |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Xeon Platinum 8360H และ EPYC 7373X กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 8 | 2 |
| ซ็อกเก็ต | FCLGA4189 | SP3 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 225 Watt | 240 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Xeon Platinum 8360H และ EPYC 7373X ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | ไม่มีข้อมูล |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | + | ไม่มีข้อมูล |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | ไม่มีข้อมูล |
| Speed Shift | + | ไม่มีข้อมูล |
| Hyper-Threading Technology | + | ไม่มีข้อมูล |
| TSX | + | - |
| Precision Boost 2 | ไม่มีข้อมูล | + |
| Deep Learning Boost | + | - |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Xeon Platinum 8360H และ EPYC 7373X ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | + | ไม่มีข้อมูล |
| EDB | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Xeon Platinum 8360H และ EPYC 7373X มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | ไม่มีข้อมูล |
| VT-x | + | ไม่มีข้อมูล |
| EPT | + | ไม่มีข้อมูล |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Xeon Platinum 8360H และ EPYC 7373X ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR4 RDIMM | DDR4-3200 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | 1.12 ทีบี | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | 6 | ไม่มีข้อมูล |
| รองรับหน่วยความจำ ECC | + | - |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Xeon Platinum 8360H และ EPYC 7373X
| เวอร์ชัน PCIe | 3.0 | 4.0 |
| ช่องทาง PCI Express | 48 | 128 |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| ความใหม่ล่าสุด | 6 เมษายน 2021 | 22 มีนาคม 2022 |
| คอร์ทางกายภาพ | 24 | 16 |
| เธรด | 48 | 32 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 14 nm | 7 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 225 วัตต์ | 240 วัตต์ |
Xeon Platinum 8360H มีข้อได้เปรียบ มีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 50% และจำนวนเธรดและใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 6.7%
ในทางกลับกัน EPYC 7373X มีข้อได้เปรียบ ได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 11 เดือนและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 100%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง Xeon Platinum 8360H และ EPYC 7373X ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
