Ryzen Embedded 8645HS เทียบกับ Xeon Platinum 8175M
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 498 | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | เซิร์ฟเวอร์ | เซิร์ฟเวอร์ |
| ซีรีส์ | Intel Xeon Platinum | ไม่มีข้อมูล |
| ผู้พัฒนา | Intel | AMD |
| ผู้ผลิต | ไม่มีข้อมูล | TSMC |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Skylake (server) (2017−2018) | Hawk Point (2024−2025) |
| วันที่วางจำหน่าย | ไม่มีข้อมูล | 2 เมษายน 2024 (เมื่อ 1 ปี ปีที่แล้ว) |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Xeon Platinum 8175M และ Ryzen Embedded 8645HS เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 24 | 6 |
| เธรด | 48 | 12 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | ไม่มีข้อมูล | 4.3 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 2.5 GHz | 5 GHz |
| ตัวคูณ | 25 | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L1 | 1.5 เอ็มบี | 64 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 24 เอ็มบี | 1 เอ็มบี (per core) |
| แคช L3 | 33 เอ็มบี | 16 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 14 nm | 4 nm |
| ขนาดได | ไม่มีข้อมูล | 178 มม2 |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | ไม่มีข้อมูล | 25,000 million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | - | ไม่มีข้อมูล |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Xeon Platinum 8175M และ Ryzen Embedded 8645HS กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 8 (Multiprocessor) | 1 |
| ซ็อกเก็ต | Socket P | FP8 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | ไม่มีข้อมูล | 45 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Xeon Platinum 8175M และ Ryzen Embedded 8645HS ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | + | ไม่มีข้อมูล |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | ไม่มีข้อมูล |
| TSX | + | - |
| Precision Boost 2 | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Xeon Platinum 8175M และ Ryzen Embedded 8645HS ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Xeon Platinum 8175M และ Ryzen Embedded 8645HS มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | ไม่มีข้อมูล |
| VT-x | + | ไม่มีข้อมูล |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Xeon Platinum 8175M และ Ryzen Embedded 8645HS ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR4-2666 | DDR5 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | 1,536 จีบี tdp=240 Watt | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | 6 | ไม่มีข้อมูล |
| 128.001 จีบี/s | ไม่มีข้อมูล | |
| รองรับหน่วยความจำ ECC | + | - |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | ไม่มีข้อมูล | AMD Radeon 760M |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Xeon Platinum 8175M และ Ryzen Embedded 8645HS
| เวอร์ชัน PCIe | 3.0 | 4.0 |
| ช่องทาง PCI Express | 48 | 20 |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คอร์ทางกายภาพ | 24 | 6 |
| เธรด | 48 | 12 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 14 nm | 4 nm |
Xeon Platinum 8175M มีข้อได้เปรียบ มีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 300% และจำนวนเธรด
ในทางกลับกัน Ryzen Embedded 8645HS มีข้อได้เปรียบ มีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 250%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง Intel Xeon Platinum 8175M และ AMD Ryzen Embedded 8645HS ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
