Ultra 9 386H vs Xeon Platinum 8175

รายละเอียดหลัก

การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา

ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ	ไม่ได้จัดอันดับ	372
จัดอันดับตามความนิยม	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก
ประเภทตลาด	เซิร์ฟเวอร์	แล็ปท็อป
ซีรีส์	Intel Xeon Platinum	ไม่มีข้อมูล
ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน	ไม่มีข้อมูล	32.78
ผู้พัฒนา	Intel	Intel
ผู้ผลิต	ไม่มีข้อมูล	Intel
ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม	Skylake (server) (2017−2018)	Panther Lake (2026)
วันที่วางจำหน่าย	ไม่มีข้อมูล	5 มกราคม 2026 (ไม่เกินหนึ่งปีที่ผ่านมา)

สเปกโดยละเอียด

พารามิเตอร์พื้นฐานของ Xeon Platinum 8175 และ Core Ultra 9 386H เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน

คอร์ทางกายภาพ	24	16
คอร์ประสิทธิภาพ	ไม่มีข้อมูล	4
คอร์ประสิทธิภาพ	ไม่มีข้อมูล	8
คอร์ประหยัดพลังงาน	ไม่มีข้อมูล	4
เธรด	48	16
ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน	ไม่มีข้อมูล	2.1 GHz
ความถี่บูสต์คลอก	2.5 GHz	4.9 GHz
ตัวคูณ	25	ไม่มีข้อมูล
แคช L1	1.5 เอ็มบี	192 เคบี (per core)
แคช L2	24 เอ็มบี	2.5 เอ็มบี (per core)
แคช L3	33 เอ็มบี	18 เอ็มบี (shared)
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	14 nm	3 nm
รองรับ 64 บิต	+	+
รองรับ Windows 11	-	ไม่มีข้อมูล

ความเข้ากันได้

ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Xeon Platinum 8175 และ Core Ultra 9 386H กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU

จำนวน CPU ในการกำหนดค่า	8 (Multiprocessor)	1
ซ็อกเก็ต	Socket P	FCBGA2540
การใช้พลังงาน (TDP)	ไม่มีข้อมูล	25 Watt

เทคโนโลยีและส่วนขยาย

โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Xeon Platinum 8175 และ Core Ultra 9 386H ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ

ส่วนขยายชุดคำสั่ง	ไม่มีข้อมูล	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
AES-NI	+	+
AVX	+	+
vPro	+	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	+
Speed Shift	ไม่มีข้อมูล	+
Turbo Boost Technology	ไม่มีข้อมูล	2.0
TSX	+	-
Thermal Monitoring	-	+
SIPP	-	+
Turbo Boost Max 3.0	ไม่มีข้อมูล	+
Deep Learning Boost	-	+
Supported AI Software Frameworks	-	OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN

เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย

เทคโนโลยีของ Xeon Platinum 8175 และ Core Ultra 9 386H ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก

TXT	+	+
EDB	ไม่มีข้อมูล	+
OS Guard	ไม่มีข้อมูล	+

เทคโนโลยีการจำลองเสมือน

เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Xeon Platinum 8175 และ Core Ultra 9 386H มีการระบุไว้ที่นี่

VT-d	+	+
VT-x	+	+
EPT	ไม่มีข้อมูล	+

สเปกหน่วยความจำ

ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Xeon Platinum 8175 และ Core Ultra 9 386H ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้

ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ	DDR4-2666	LPDDR5X-8533, DDR5-7200
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด	768 จีบี	128 จีบี
จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด	6	2
	128.001 จีบี/s	ไม่มีข้อมูล
รองรับหน่วยความจำ ECC	+	-

สเปกกราฟิก

พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี

การ์ดจอกราฟิกแบบรวม	ไม่มีข้อมูล	Intel® Graphics
Quick Sync Video	-	+
ความถี่กราฟิกสูงสุด	ไม่มีข้อมูล	2.5 GHz

อินเทอร์เฟซกราฟิก

อินเทอร์เฟซและการเชื่อมต่อที่มีอยู่ของ GPU แบบรวมใน Xeon Platinum 8175 และ Core Ultra 9 386H

จำนวนจอแสดงผลที่รองรับ

ไม่มีข้อมูล

4

คุณภาพภาพกราฟิก

ความละเอียดการแสดงผลสูงสุดที่รองรับโดย GPU แบบรวมของ Xeon Platinum 8175 และ Core Ultra 9 386H รวมถึงความละเอียดผ่านอินเทอร์เฟซต่างๆ

ความละเอียดสูงสุดผ่าน eDP	ไม่มีข้อมูล	3840 x 2400 @ 120Hz
ความละเอียดสูงสุดผ่าน DisplayPort	ไม่มีข้อมูล	7680 x 4320 @ 60Hz

การรองรับ Graphics API

API ที่รองรับโดย GPU แบบรวมของ Xeon Platinum 8175 โดยบางครั้งจะรวมถึงเวอร์ชันของ API ด้วย

DirectX	ไม่มีข้อมูล	DirectX 12 Ultimate
OpenGL	ไม่มีข้อมูล	4.6

อุปกรณ์ต่อพ่วง

สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Xeon Platinum 8175 และ Core Ultra 9 386H

เวอร์ชัน PCIe	3.0	5.0 and 4.0
ช่องทาง PCI Express	48	20

สรุปข้อดีและข้อเสีย

---

คอร์ทางกายภาพ	24	16
เธรด	48	16
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	14 nm	3 nm