Ryzen 3 30 เทียบกับ Xeon Phi 7230
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | ไม่ได้จัดอันดับ | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | เซิร์ฟเวอร์ | แล็ปท็อป |
| ผู้พัฒนา | Intel | AMD |
| ผู้ผลิต | Intel | TSMC |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Knights Landing (2016) | Mendocino (2025) |
| วันที่วางจำหน่าย | 20 มิถุนายน 2016 (เมื่อ 9 ปี ปีที่แล้ว) | 1 ตุลาคม 2025 (ไม่เกินหนึ่งปีที่ผ่านมา) |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Xeon Phi 7230 และ Ryzen 3 30 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 64 | 4 |
| เธรด | 256 | 8 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 1.3 GHz | 2.4 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 1.5 GHz | 4.1 GHz |
| แคช L1 | 32 เคบี (per core) | 64 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 512 เคบี (per core) | 512 เคบี (per core) |
| แคช L3 | 0 เคบี (shared) | 4 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 14 nm | 6 nm |
| ขนาดได | ไม่มีข้อมูล | 100 มม2 |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 8,000 million | ไม่มีข้อมูล |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | - | ไม่มีข้อมูล |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Xeon Phi 7230 และ Ryzen 3 30 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 |
| ซ็อกเก็ต | 3647 | FT6 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 215 Watt | 15 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Xeon Phi 7230 และ Ryzen 3 30 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | + | ไม่มีข้อมูล |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Xeon Phi 7230 และ Ryzen 3 30 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Xeon Phi 7230 และ Ryzen 3 30 มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | ไม่มีข้อมูล |
| VT-x | + | ไม่มีข้อมูล |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Xeon Phi 7230 และ Ryzen 3 30 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR4 | LPDDR5 |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | ไม่มีข้อมูล | AMD Radeon 610M |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Xeon Phi 7230 และ Ryzen 3 30
| เวอร์ชัน PCIe | ไม่มีข้อมูล | 3.0 |
| ช่องทาง PCI Express | ไม่มีข้อมูล | 4 |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| ความใหม่ล่าสุด | 20 มิถุนายน 2016 | 1 ตุลาคม 2025 |
| คอร์ทางกายภาพ | 64 | 4 |
| เธรด | 256 | 8 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 14 nm | 6 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 215 วัตต์ | 15 วัตต์ |
Xeon Phi 7230 มีข้อได้เปรียบ มีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 1500% และจำนวนเธรด
ในทางกลับกัน Ryzen 3 30 มีข้อได้เปรียบ ได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 9 ปี และมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 133.3%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 1333.3%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง Intel Xeon Phi 7230 และ AMD Ryzen 3 30 ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
โปรดทราบว่า Xeon Phi 7230 เป็นโปรเซสเซอร์เซิร์ฟเวอร์/เวิร์กสเตชัน ในขณะที่ Ryzen 3 30 เป็นโปรเซสเซอร์โน้ตบุ๊ก
