i7-11700 เทียบกับ Xeon MP 3.50

รายละเอียดหลัก

การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา

ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ	ไม่ได้จัดอันดับ	617
จัดอันดับตามความนิยม	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก
ประเภทตลาด	เซิร์ฟเวอร์	โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป
ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน	ไม่มีข้อมูล	19.00
ผู้พัฒนา	Intel	Intel
ผู้ผลิต	ไม่มีข้อมูล	Intel
ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม	Cranford (2005)	Rocket Lake (2021)
วันที่วางจำหน่าย	มีนาคม 2005 (เมื่อ 20 ปี ปีที่แล้ว)	16 มีนาคม 2021 (เมื่อ 4 ปี ปีที่แล้ว)

สเปกโดยละเอียด

พารามิเตอร์พื้นฐานของ Xeon MP 3.50 และ Core i7-11700 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน

คอร์ทางกายภาพ	1	8
เธรด	1	16
ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน	ไม่มีข้อมูล	2.5 GHz
ความถี่บูสต์คลอก	3.5 GHz	4.9 GHz
อัตราบัส	ไม่มีข้อมูล	8 GT/s
แคช L1	16 เคบี	64K (per core)
แคช L2	1 เอ็มบี	256K (per core)
แคช L3	0 เคบี	16 เอ็มบี (shared)
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	90 nm	14 nm
ขนาดได	ไม่มีข้อมูล	276 มม2
อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด	ไม่มีข้อมูล	100 °C
อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase)	ไม่มีข้อมูล	72 °C
รองรับ 64 บิต	+	+
รองรับ Windows 11	-	+

ความเข้ากันได้

ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Xeon MP 3.50 และ Core i7-11700 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU

จำนวน CPU ในการกำหนดค่า	1	1
ซ็อกเก็ต	604	FCLGA1200
การใช้พลังงาน (TDP)	135 Watt	65 Watt

เทคโนโลยีและส่วนขยาย

โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Xeon MP 3.50 และ Core i7-11700 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ

ส่วนขยายชุดคำสั่ง	ไม่มีข้อมูล	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
AES-NI	-	+
FMA	-	+
AVX	-	+
vPro	ไม่มีข้อมูล	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	+
Turbo Boost Technology	ไม่มีข้อมูล	2.0
Hyper-Threading Technology	ไม่มีข้อมูล	+
TSX	-	+
Idle States	ไม่มีข้อมูล	+
Thermal Monitoring	-	+
SIPP	-	+
Turbo Boost Max 3.0	ไม่มีข้อมูล	+
Deep Learning Boost	-	+

เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย

เทคโนโลยีของ Xeon MP 3.50 และ Core i7-11700 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก

TXT	ไม่มีข้อมูล	+
EDB	ไม่มีข้อมูล	+
Secure Key	ไม่มีข้อมูล	+
Identity Protection	-	+
SGX	ไม่มีข้อมูล	-
OS Guard	ไม่มีข้อมูล	+

เทคโนโลยีการจำลองเสมือน

เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Xeon MP 3.50 และ Core i7-11700 มีการระบุไว้ที่นี่

VT-d	ไม่มีข้อมูล	+
VT-x	ไม่มีข้อมูล	+
EPT	ไม่มีข้อมูล	+

สเปกหน่วยความจำ

ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Xeon MP 3.50 และ Core i7-11700 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้

ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ	ไม่มีข้อมูล	DDR4
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด	ไม่มีข้อมูล	128 จีบี
จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด	ไม่มีข้อมูล	2
	ไม่มีข้อมูล	50 จีบี/s

สเปกกราฟิก

พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี

การ์ดจอกราฟิกแบบรวม	ไม่มีข้อมูล	Intel UHD Graphics 750
หน่วยความจำวิดีโอสูงสุด	ไม่มีข้อมูล	64 จีบี
Quick Sync Video	-	+
Clear Video	ไม่มีข้อมูล	+
Clear Video HD	ไม่มีข้อมูล	+
ความถี่กราฟิกสูงสุด	ไม่มีข้อมูล	1.3 GHz
หน่วยประมวลผลคำสั่ง	ไม่มีข้อมูล	32
InTru 3D	ไม่มีข้อมูล	+

อินเทอร์เฟซกราฟิก

อินเทอร์เฟซและการเชื่อมต่อที่มีอยู่ของ GPU แบบรวมใน Xeon MP 3.50 และ Core i7-11700

จำนวนจอแสดงผลที่รองรับ

ไม่มีข้อมูล

3

คุณภาพภาพกราฟิก

ความละเอียดการแสดงผลสูงสุดที่รองรับโดย GPU แบบรวมของ Xeon MP 3.50 และ Core i7-11700 รวมถึงความละเอียดผ่านอินเทอร์เฟซต่างๆ

รองรับความละเอียด 4K	ไม่มีข้อมูล	+
ความละเอียดสูงสุดผ่าน HDMI 1.4	ไม่มีข้อมูล	4096x2160@60Hz
ความละเอียดสูงสุดผ่าน eDP	ไม่มีข้อมูล	5120 x 3200 @60Hz
ความละเอียดสูงสุดผ่าน DisplayPort	ไม่มีข้อมูล	5120 x 3200 @60Hz

การรองรับ Graphics API

API ที่รองรับโดย GPU แบบรวมของ Xeon MP 3.50 โดยบางครั้งจะรวมถึงเวอร์ชันของ API ด้วย

DirectX	ไม่มีข้อมูล	12.1
OpenGL	ไม่มีข้อมูล	4.5

อุปกรณ์ต่อพ่วง

สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Xeon MP 3.50 และ Core i7-11700

เวอร์ชัน PCIe	ไม่มีข้อมูล	4.0
ช่องทาง PCI Express	ไม่มีข้อมูล	20

สรุปข้อดีและข้อเสีย

---

คอร์ทางกายภาพ	1	8
เธรด	1	16
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	90 nm	14 nm
การใช้พลังงาน (TDP)	135 วัตต์	65 วัตต์

โหวตให้ตัวเลือกที่คุณชื่นชอบ

คุณคิดว่าเราตัดสินใจถูกต้องหรือไม่? โหวตโดยคลิกปุ่ม "ถูกใจ" ใกล้กับ CPU ที่คุณชื่นชอบ

---