Ryzen AI Embedded P174 vs Xeon Gold 6209U

รายละเอียดหลัก

การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา

ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ	588	ไม่ได้จัดอันดับ
จัดอันดับตามความนิยม	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา	3.85	ไม่มีข้อมูล
ประเภทตลาด	เซิร์ฟเวอร์	แล็ปท็อป
ซีรีส์	Intel Xeon Gold	ไม่มีข้อมูล
ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน	4.90	ไม่มีข้อมูล
ผู้พัฒนา	Intel	AMD
ผู้ผลิต	ไม่มีข้อมูล	TSMC
ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม	Cascade Lake (2019−2020)	Gorgon Point (2026)
วันที่วางจำหน่าย	2 เมษายน 2019 (เมื่อ 6 ปี ปีที่แล้ว)	มีนาคม 2026 (เร็ว ๆ นี้)
ราคาเปิดตัว (MSRP)	$1,350	ไม่มีข้อมูล

ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา

ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี

กราฟแบบกระจายประสิทธิภาพต่อราคา

สเปกโดยละเอียด

พารามิเตอร์พื้นฐานของ Xeon Gold 6209U และ Ryzen AI Embedded P174 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน

คอร์ทางกายภาพ	20	10
เธรด	40	20
ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน	2.1 GHz	2 GHz
ความถี่บูสต์คลอก	3.9 GHz	5 GHz
ประเภทบัส	DMI 3.0	ไม่มีข้อมูล
อัตราบัส	4 × 8 GT/s	ไม่มีข้อมูล
ตัวคูณ	21	ไม่มีข้อมูล
แคช L1	1.25 เอ็มบี	80 เคบี (per core)
แคช L2	20 เอ็มบี	1 เอ็มบี (per core)
แคช L3	27.5 เอ็มบี	16 เอ็มบี
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	14 nm	4 nm
ขนาดได	ไม่มีข้อมูล	233 มม2
อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด	87 °C	ไม่มีข้อมูล
รองรับ 64 บิต	+	+
รองรับ Windows 11	+	ไม่มีข้อมูล

ความเข้ากันได้

ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Xeon Gold 6209U และ Ryzen AI Embedded P174 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU

จำนวน CPU ในการกำหนดค่า	1 (Uniprocessor)	1
ซ็อกเก็ต	FCLGA3647	FP8
การใช้พลังงาน (TDP)	125 Watt	28 Watt

เทคโนโลยีและส่วนขยาย

โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Xeon Gold 6209U และ Ryzen AI Embedded P174 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ

ส่วนขยายชุดคำสั่ง	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512	ไม่มีข้อมูล
AES-NI	+	+
AVX	+	+
vPro	+	ไม่มีข้อมูล
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	ไม่มีข้อมูล
Speed Shift	+	ไม่มีข้อมูล
Turbo Boost Technology	2.0	ไม่มีข้อมูล
Hyper-Threading Technology	+	ไม่มีข้อมูล
TSX	+	-
Turbo Boost Max 3.0	-	ไม่มีข้อมูล
Precision Boost 2	ไม่มีข้อมูล	+
Deep Learning Boost	+	-

เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย

เทคโนโลยีของ Xeon Gold 6209U และ Ryzen AI Embedded P174 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก

TXT	+	ไม่มีข้อมูล
EDB	+	ไม่มีข้อมูล

เทคโนโลยีการจำลองเสมือน

เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Xeon Gold 6209U และ Ryzen AI Embedded P174 มีการระบุไว้ที่นี่

AMD-V	-	+
VT-d	+	ไม่มีข้อมูล
VT-x	+	ไม่มีข้อมูล
EPT	+	ไม่มีข้อมูล

สเปกหน่วยความจำ

ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Xeon Gold 6209U และ Ryzen AI Embedded P174 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้

ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ	DDR4-2933	DDR5, LPDDR5X
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด	1 ทีบี	ไม่มีข้อมูล
จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด	6	ไม่มีข้อมูล
	140.8 จีบี/s	ไม่มีข้อมูล
รองรับหน่วยความจำ ECC	+	-

สเปกกราฟิก

พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี

การ์ดจอกราฟิกแบบรวม

ไม่มีข้อมูล

AMD Radeon 880M

อุปกรณ์ต่อพ่วง

สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Xeon Gold 6209U และ Ryzen AI Embedded P174

เวอร์ชัน PCIe	3.0	4.0
ช่องทาง PCI Express	48	16

สรุปข้อดีและข้อเสีย

---

คอร์ทางกายภาพ	20	10
เธรด	40	20
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	14 nm	4 nm
การใช้พลังงาน (TDP)	125 วัตต์	28 วัตต์