EPYC Embedded 2875 เทียบกับ Xeon Gold 6129
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | ไม่ได้จัดอันดับ | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | เซิร์ฟเวอร์ | เซิร์ฟเวอร์ |
| ผู้พัฒนา | Intel | AMD |
| ผู้ผลิต | ไม่มีข้อมูล | TSMC |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | ไม่มีข้อมูล | Grado (2025) |
| วันที่วางจำหน่าย | 1 เมษายน 2018 (เมื่อ 7 ปี ปีที่แล้ว) | 9 ธันวาคม 2025 (ไม่เกินหนึ่งปีที่ผ่านมา) |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Xeon Gold 6129 และ EPYC Embedded 2875 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 16 | 16 |
| เธรด | 32 | 32 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 2.3 GHz | 3 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 3.3 GHz | 4.5 GHz |
| แคช L1 | ไม่มีข้อมูล | 80 เคบี (per core) |
| แคช L2 | ไม่มีข้อมูล | 1 เอ็มบี (per core) |
| แคช L3 | 22 เอ็มบี | 64 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 14 nm | 4 nm |
| ขนาดได | ไม่มีข้อมูล | 70.6 มม2 |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | ไม่มีข้อมูล | 16,630 million |
| รองรับ 64 บิต | - | + |
| รองรับ Windows 11 | - | ไม่มีข้อมูล |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Xeon Gold 6129 และ EPYC Embedded 2875 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | ไม่มีข้อมูล | 1 |
| ซ็อกเก็ต | FCLGA3647 | FL1 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 120 Watt | 75 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Xeon Gold 6129 และ EPYC Embedded 2875 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | ไม่มีข้อมูล |
| AES-NI | + | + |
| AVX | - | + |
| vPro | + | ไม่มีข้อมูล |
| Speed Shift | + | ไม่มีข้อมูล |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | ไม่มีข้อมูล |
| Hyper-Threading Technology | + | ไม่มีข้อมูล |
| TSX | + | - |
| Turbo Boost Max 3.0 | - | ไม่มีข้อมูล |
| Precision Boost 2 | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Xeon Gold 6129 และ EPYC Embedded 2875 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Xeon Gold 6129 และ EPYC Embedded 2875 มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | - | + |
| VT-x | + | ไม่มีข้อมูล |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Xeon Gold 6129 และ EPYC Embedded 2875 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR4-2400 | DDR5 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | 768 จีบี | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | 6 | ไม่มีข้อมูล |
| รองรับหน่วยความจำ ECC | + | - |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | ไม่มีข้อมูล | AMD Radeon Graphics |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Xeon Gold 6129 และ EPYC Embedded 2875
| เวอร์ชัน PCIe | 3.0 | 5.0 |
| ช่องทาง PCI Express | 48 | 28 |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| ความใหม่ล่าสุด | 1 เมษายน 2018 | 9 ธันวาคม 2025 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 14 nm | 4 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 120 วัตต์ | 75 วัตต์ |
EPYC Embedded 2875 มีข้อได้เปรียบ ได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 7 ปี และมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 250%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 60%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง Intel Xeon Gold 6129 และ AMD EPYC Embedded 2875 ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
