Ryzen 9 PRO 8945HS เทียบกับ Xeon E5-2675 V3
คะแนนประสิทธิภาพรวม
Ryzen 9 PRO 8945HS มีประสิทธิภาพดีกว่า Xeon E5-2675 V3 อย่างมหาศาลถึง 120% ตามผลการทดสอบแบบรวมของเรา
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 974 | 357 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | เซิร์ฟเวอร์ | เซิร์ฟเวอร์ |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 7.15 | 38.40 |
| ผู้พัฒนา | Intel | AMD |
| ผู้ผลิต | Intel | TSMC |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Haswell-EP (2014−2015) | Hawk Point-HS (Zen 4) (2023−2024) |
| วันที่วางจำหน่าย | 8 กันยายน 2014 (เมื่อ 10 ปี ปีที่แล้ว) | 16 เมษายน 2024 (ไม่เกินหนึ่งปีที่ผ่านมา) |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Xeon E5-2675 V3 และ Ryzen 9 PRO 8945HS เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 16 | 8 |
| เธรด | 32 | 16 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 1.8 GHz | 4 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 2.3 GHz | 5.2 GHz |
| แคช L1 | 64K (per core) | 64 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 256K (per core) | 1 เอ็มบี (per core) |
| แคช L3 | 40 เอ็มบี (shared) | 16 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 22 nm | 4 nm |
| ขนาดได | 356 มม2 | 178 มม2 |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 100 °C |
| อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase) | 83 °C | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 2,600 million | 25,000 million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Xeon E5-2675 V3 และ Ryzen 9 PRO 8945HS กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 2 | 1 |
| ซ็อกเก็ต | 2011-3 | FP7 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 110 Watt | 45 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Xeon E5-2675 V3 และ Ryzen 9 PRO 8945HS ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | ไม่มีข้อมูล | Ryzen AI, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME |
| AES-NI | + | + |
| FMA | - | + |
| AVX | + | + |
| vPro | + | ไม่มีข้อมูล |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | ไม่มีข้อมูล |
| TSX | + | - |
| Precision Boost 2 | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Xeon E5-2675 V3 และ Ryzen 9 PRO 8945HS ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Xeon E5-2675 V3 และ Ryzen 9 PRO 8945HS มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | ไม่มีข้อมูล |
| VT-x | + | ไม่มีข้อมูล |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Xeon E5-2675 V3 และ Ryzen 9 PRO 8945HS ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR4-2133 | DDR5 |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | ไม่มีข้อมูล | AMD Radeon 780M |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Xeon E5-2675 V3 และ Ryzen 9 PRO 8945HS
| เวอร์ชัน PCIe | 3.0 | 4.0 |
| ช่องทาง PCI Express | 40 | 20 |
ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์
ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี
คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์
นี่คือคะแนนการทดสอบแบบรวมของเรา
Passmark
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว นอกจากนี้ Passmark ยังวัดประสิทธิภาพแบบมัลติคอร์อีกด้วย
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คะแนนประสิทธิภาพ | 8.22 | 18.05 |
| ความใหม่ล่าสุด | 8 กันยายน 2014 | 16 เมษายน 2024 |
| คอร์ทางกายภาพ | 16 | 8 |
| เธรด | 32 | 16 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 22 nm | 4 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 110 วัตต์ | 45 วัตต์ |
Xeon E5-2675 V3 มีข้อได้เปรียบ มีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 100% และจำนวนเธรด
ในทางกลับกัน Ryzen 9 PRO 8945HS มีข้อได้เปรียบ มีคะแนนประสิทธิภาพรวมสูงกว่าถึง 119.6% และได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 9 ปี และมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 450%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 144.4%
AMD Ryzen 9 PRO 8945HS เป็นตัวเลือกที่เราแนะนำ เนื่องจากมีประสิทธิภาพเหนือกว่า Intel Xeon E5-2675 V3 ในการทดสอบประสิทธิภาพ
