Duo T2700 เทียบกับ Xeon E5-2670 v3
คะแนนประสิทธิภาพรวม
Xeon E5-2670 v3 มีประสิทธิภาพดีกว่า Core Duo T2700 อย่างมหาศาลถึง 2629% ตามผลการทดสอบแบบรวมของเรา
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 1086 | 3367 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา | 0.57 | ไม่มีข้อมูล |
| ประเภทตลาด | เซิร์ฟเวอร์ | แล็ปท็อป |
| ซีรีส์ | Intel Xeon E5 | Intel Core Duo |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 2.71 | 0.38 |
| ผู้พัฒนา | Intel | Intel |
| ผู้ผลิต | Intel | ไม่มีข้อมูล |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Haswell-EP (2014−2015) | Yonah (2005−2006) |
| วันที่วางจำหน่าย | 8 กันยายน 2014 (เมื่อ 11 ปี ปีที่แล้ว) | 28 กรกฎาคม 2006 (เมื่อ 19 ปี ปีที่แล้ว) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | $1,589 | $663 |
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา
ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี
Xeon E5-2670 v3 และ Duo T2700 มีความคุ้มค่าใกล้เคียงกัน
กราฟแบบกระจายประสิทธิภาพต่อราคา
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Xeon E5-2670 v3 และ Core Duo T2700 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 12 | 2 |
| เธรด | 24 | 2 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 2.3 GHz | 2.33 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 3.1 GHz | 2.33 GHz |
| ประเภทบัส | QPI | ไม่มีข้อมูล |
| อัตราบัส | 2 × 9.6 GT/s | 667 MHz |
| ตัวคูณ | 23 | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L1 | 64K (per core) | 0 เคบี |
| แคช L2 | 3 เอ็มบี | 2 เอ็มบี |
| แคช L3 | 30 เอ็มบี (shared) | 0 เคบี |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 22 nm | 65 nm |
| ขนาดได | 306.18 มม2 | 90 มม2 |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 85 °C | 100 °C |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 4700 Million | 151 Million |
| รองรับ 64 บิต | + | - |
| รองรับ Windows 11 | - | - |
| ช่วงแรงดันไฟ VID | ไม่มีข้อมูล | 1.1625V - 1.3V |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Xeon E5-2670 v3 และ Core Duo T2700 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 2 (Multiprocessor) | 1 |
| ซ็อกเก็ต | FCLGA2011 | PPGA478, PBGA479 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 120 Watt | 31 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Xeon E5-2670 v3 และ Core Duo T2700 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | Intel® AVX2 | ไม่มีข้อมูล |
| AES-NI | + | - |
| FMA | + | - |
| AVX | + | - |
| vPro | + | ไม่มีข้อมูล |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | - |
| Hyper-Threading Technology | + | - |
| Idle States | + | - |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | - | ไม่มีข้อมูล |
| Demand Based Switching | + | - |
| PAE | 46 Bit | 32 Bit |
| ความสมดุล FSB | ไม่มีข้อมูล | - |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Xeon E5-2670 v3 และ Core Duo T2700 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | + | - |
| EDB | + | + |
| OS Guard | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Xeon E5-2670 v3 และ Core Duo T2700 มีการระบุไว้ที่นี่
| VT-d | + | ไม่มีข้อมูล |
| VT-x | + | + |
| EPT | + | ไม่มีข้อมูล |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Xeon E5-2670 v3 และ Core Duo T2700 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR4-1600, DDR4-1866, DDR4-2133 | DDR1 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | 768 จีบี | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | 4 | ไม่มีข้อมูล |
| 68 จีบี/s | ไม่มีข้อมูล | |
| รองรับหน่วยความจำ ECC | + | - |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Xeon E5-2670 v3 และ Core Duo T2700
| เวอร์ชัน PCIe | 3.0 | ไม่มีข้อมูล |
| ช่องทาง PCI Express | 40 | ไม่มีข้อมูล |
ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์
ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี
คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์
นี่คือคะแนนการทดสอบแบบรวมของเรา
Passmark
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว นอกจากนี้ Passmark ยังวัดประสิทธิภาพแบบมัลติคอร์อีกด้วย
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คะแนนประสิทธิภาพ | 7.64 | 0.28 |
| ความใหม่ล่าสุด | 8 กันยายน 2014 | 28 กรกฎาคม 2006 |
| คอร์ทางกายภาพ | 12 | 2 |
| เธรด | 24 | 2 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 22 nm | 65 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 120 วัตต์ | 31 วัตต์ |
Xeon E5-2670 v3 มีข้อได้เปรียบ มีคะแนนประสิทธิภาพรวมสูงกว่าถึง 2628.6% และได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 8 ปี และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 500% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 195.5%
ในทางกลับกัน Duo T2700 มีข้อได้เปรียบ ใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 287.1%
Intel Xeon E5-2670 v3 เป็นตัวเลือกที่เราแนะนำ เนื่องจากมีประสิทธิภาพเหนือกว่า Intel Core Duo T2700 ในการทดสอบประสิทธิภาพ
โปรดทราบว่า Xeon E5-2670 v3 เป็นโปรเซสเซอร์เซิร์ฟเวอร์/เวิร์กสเตชัน ในขณะที่ Core Duo T2700 เป็นโปรเซสเซอร์โน้ตบุ๊ก
