Xeon D-2779 เทียบกับ E5-2666 V3
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดของโปรเซสเซอร์ Xeon E5-2666 V3 และ Xeon D-2779 (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก), สถาปัตยกรรม, เวลาเริ่มวางจำหน่าย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 907 | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | เซิร์ฟเวอร์ | เซิร์ฟเวอร์ |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 6.24 | ไม่มีข้อมูล |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Haswell-EP (2014−2015) | ไม่มีข้อมูล |
| วันที่วางจำหน่าย | 13 พฤศจิกายน 2014 (เมื่อ 10 ปี ปีที่แล้ว) | 1 มกราคม 2022 (เมื่อ 3 ปี ปีที่แล้ว) |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Xeon E5-2666 V3 และ Xeon D-2779 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 10 | 16 |
| คอร์ประสิทธิภาพ | ไม่มีข้อมูล | 16 |
| เธรด | 20 | 32 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 2.9 GHz | 2.5 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 3.5 GHz | 3.4 GHz |
| แคช L1 | 64K (per core) | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L2 | 256K (per core) | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L3 | 25 เอ็มบี (shared) | 25 เอ็มบี |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 22 nm | 10 nm |
| ขนาดได | 356 มม2 | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 2,600 million | ไม่มีข้อมูล |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | ไม่มีข้อมูล | + |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Xeon E5-2666 V3 และ Xeon D-2779 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 2 | ไม่มีข้อมูล |
| ซ็อกเก็ต | 2011-3 | FCBGA2579 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 135 Watt | 126 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Xeon E5-2666 V3 และ Xeon D-2779 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | ไม่มีข้อมูล | Intel® AVX-512 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | - |
| vPro | + | ไม่มีข้อมูล |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| QuickAssist | ไม่มีข้อมูล | - |
| Turbo Boost Technology | ไม่มีข้อมูล | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | ไม่มีข้อมูล | + |
| TSX | + | - |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Deep Learning Boost | - | + |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Xeon E5-2666 V3 และ Xeon D-2779 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | + | + |
| EDB | ไม่มีข้อมูล | + |
| SGX | ไม่มีข้อมูล | Yes with Intel® SPS |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Xeon E5-2666 V3 และ Xeon D-2779 มีการระบุไว้ที่นี่
| VT-d | + | + |
| VT-x | + | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Xeon E5-2666 V3 และ Xeon D-2779 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR3, DDR4 2133 MHz Quad-channel | DDR4 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 1 ทีบี |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 4 |
| รองรับหน่วยความจำ ECC | - | + |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Xeon E5-2666 V3 และ Xeon D-2779
| เวอร์ชัน PCIe | 3.0 | 4.0 |
| ช่องทาง PCI Express | 40 | 32 |
| เวอร์ชัน USB | ไม่มีข้อมูล | 3.0 |
| จำนวนพอร์ต SATA ทั้งหมด | ไม่มีข้อมูล | 24 |
| จำนวนพอร์ต USB | ไม่มีข้อมูล | 4 |
| แลนแบบรวม | ไม่มีข้อมูล | - |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| ความใหม่ล่าสุด | 13 พฤศจิกายน 2014 | 1 มกราคม 2022 |
| คอร์ทางกายภาพ | 10 | 16 |
| เธรด | 20 | 32 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 22 nm | 10 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 135 วัตต์ | 126 วัตต์ |
Xeon D-2779 มีข้อได้เปรียบ ได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 7 ปี และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 60% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 120%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 7.1%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง Xeon E5-2666 V3 และ Xeon D-2779 ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
