Core 2 Duo E8400 เทียบกับ Xeon E5-2666 V3
คะแนนประสิทธิภาพรวม
Xeon E5-2666 V3 มีประสิทธิภาพดีกว่า Core 2 Duo E8400 อย่างมหาศาลถึง 1112% ตามผลการทดสอบแบบรวมของเรา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดของโปรเซสเซอร์ Xeon E5-2666 V3 และ Core 2 Duo E8400 (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก), สถาปัตยกรรม, เวลาเริ่มวางจำหน่าย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 897 | 2732 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | เซิร์ฟเวอร์ | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 6.23 | 1.07 |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Haswell-EP (2014−2015) | Wolfdale (2008−2010) |
| วันที่วางจำหน่าย | 13 พฤศจิกายน 2014 (เมื่อ 10 ปี ปีที่แล้ว) | 1 มกราคม 2008 (เมื่อ 17 ปี ปีที่แล้ว) |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Xeon E5-2666 V3 และ Core 2 Duo E8400 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 10 | 2 |
| เธรด | 20 | 2 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 2.9 GHz | 3 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 3.5 GHz | 3 GHz |
| อัตราบัส | ไม่มีข้อมูล | 1333 MHz |
| แคช L1 | 64K (per core) | 64 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 256K (per core) | 6 เอ็มบี (shared) |
| แคช L3 | 25 เอ็มบี (shared) | 0 เคบี |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 22 nm | 45 nm |
| ขนาดได | 356 มม2 | 104 มม2 |
| อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase) | ไม่มีข้อมูล | 72 °C |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 2,600 million | 410 million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | ไม่มีข้อมูล | - |
| ช่วงแรงดันไฟ VID | ไม่มีข้อมูล | 0.85V-1.3625V |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Xeon E5-2666 V3 และ Core 2 Duo E8400 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 2 | 1 |
| ซ็อกเก็ต | 2011-3 | LGA775 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 135 Watt | 65 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Xeon E5-2666 V3 และ Core 2 Duo E8400 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| AES-NI | + | - |
| AVX | + | - |
| vPro | + | ไม่มีข้อมูล |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Turbo Boost Technology | ไม่มีข้อมูล | - |
| Hyper-Threading Technology | ไม่มีข้อมูล | - |
| TSX | + | - |
| Idle States | ไม่มีข้อมูล | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Demand Based Switching | ไม่มีข้อมูล | - |
| ความสมดุล FSB | ไม่มีข้อมูล | - |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Xeon E5-2666 V3 และ Core 2 Duo E8400 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | + | + |
| EDB | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Xeon E5-2666 V3 และ Core 2 Duo E8400 มีการระบุไว้ที่นี่
| VT-d | + | + |
| VT-x | + | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Xeon E5-2666 V3 และ Core 2 Duo E8400 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR3, DDR4 2133 MHz Quad-channel | DDR1, DDR2, DDR3 |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | ไม่มีข้อมูล | On certain motherboards (Chipset feature) |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Xeon E5-2666 V3 และ Core 2 Duo E8400
| เวอร์ชัน PCIe | 3.0 | 2.0 |
| ช่องทาง PCI Express | 40 | ไม่มีข้อมูล |
ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์
ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี
คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์
นี่คือคะแนนการทดสอบแบบรวมของเรา
Passmark
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คะแนนประสิทธิภาพ | 8.85 | 0.73 |
| ความใหม่ล่าสุด | 13 พฤศจิกายน 2014 | 1 มกราคม 2008 |
| คอร์ทางกายภาพ | 10 | 2 |
| เธรด | 20 | 2 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 22 nm | 45 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 135 วัตต์ | 65 วัตต์ |
Xeon E5-2666 V3 มีข้อได้เปรียบ มีคะแนนประสิทธิภาพรวมสูงกว่าถึง 1112.3% และได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 6 ปี และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 400% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 104.5%
ในทางกลับกัน Core 2 Duo E8400 มีข้อได้เปรียบ ใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 107.7%
Xeon E5-2666 V3 เป็นตัวเลือกที่เราแนะนำ เนื่องจากมีประสิทธิภาพเหนือกว่า Core 2 Duo E8400 ในการทดสอบประสิทธิภาพ
โปรดทราบว่า Xeon E5-2666 V3 เป็นโปรเซสเซอร์เซิร์ฟเวอร์/เวิร์กสเตชัน ในขณะที่ Core 2 Duo E8400 เป็นโปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป
