Core 2 Duo E6300 vs Xeon E3-1275
คะแนนประสิทธิภาพรวม
Xeon E3-1275 มีประสิทธิภาพดีกว่า Core 2 Duo E6300 อย่างมหาศาลถึง 726% ตามผลการทดสอบแบบรวมของเรา
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 1839 | 3318 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา | 0.33 | ไม่มีข้อมูล |
| ประเภทตลาด | เซิร์ฟเวอร์ | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 1.39 | 0.25 |
| ผู้พัฒนา | Intel | Intel |
| ผู้ผลิต | Intel | ไม่มีข้อมูล |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Sandy Bridge (2011−2013) | Conroe (2006−2007) |
| วันที่วางจำหน่าย | 3 เมษายน 2011 (เมื่อ 15 ปี ปีที่แล้ว) | กรกฎาคม 2006 (เมื่อ 19 ปี ปีที่แล้ว) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | $450 | ไม่มีข้อมูล |
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา
ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี
กราฟแบบกระจายประสิทธิภาพต่อราคา
มีการแสดงการ์ดจอที่ได้รับความนิยมในปัจจุบันเพื่อใช้ในการเปรียบเทียบ
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Xeon E3-1275 และ Core 2 Duo E6300 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 4 | 2 |
| เธรด | 8 | 2 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 3.4 GHz | 1.86 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 3.8 GHz | 1.87 GHz |
| อัตราบัส | ไม่มีข้อมูล | 1066 MHz |
| แคช L1 | 64 เคบี (per core) | 64 เคบี |
| แคช L2 | 256 เคบี (per core) | 2 เอ็มบี |
| แคช L3 | 8 เอ็มบี (shared) | 0 เคบี |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 32 nm | 65 nm |
| ขนาดได | 216 มม2 | 143 มม2 |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 73 °C | 61 °C |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 1,160 million | 291 million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | - | - |
| ช่วงแรงดันไฟ VID | ไม่มีข้อมูล | 0.85V-1.5V |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Xeon E3-1275 และ Core 2 Duo E6300 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 |
| ซ็อกเก็ต | LGA1155 | LGA775,PLGA775 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 95 Watt | 65 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Xeon E3-1275 และ Core 2 Duo E6300 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | ไม่มีข้อมูล |
| AES-NI | + | - |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | - |
| Hyper-Threading Technology | + | - |
| Idle States | + | + |
| Thermal Monitoring | + | + |
| Flex Memory Access | + | ไม่มีข้อมูล |
| Demand Based Switching | + | - |
| FDI | + | ไม่มีข้อมูล |
| Fast Memory Access | + | ไม่มีข้อมูล |
| ความสมดุล FSB | ไม่มีข้อมูล | - |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Xeon E3-1275 และ Core 2 Duo E6300 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | + | - |
| EDB | + | + |
| Identity Protection | + | - |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Xeon E3-1275 และ Core 2 Duo E6300 มีการระบุไว้ที่นี่
| VT-d | + | ไม่มีข้อมูล |
| VT-x | + | + |
| EPT | + | ไม่มีข้อมูล |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Xeon E3-1275 และ Core 2 Duo E6300 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR3 | DDR1, DDR2, DDR3 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | 32 จีบี | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | 2 | ไม่มีข้อมูล |
| 21 จีบี/s | ไม่มีข้อมูล | |
| รองรับหน่วยความจำ ECC | + | - |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | Intel HD P3000 | ไม่มีข้อมูล |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video HD | + | ไม่มีข้อมูล |
| ความถี่กราฟิกสูงสุด | 1.35 GHz | ไม่มีข้อมูล |
| InTru 3D | + | ไม่มีข้อมูล |
อินเทอร์เฟซกราฟิก
อินเทอร์เฟซและการเชื่อมต่อที่มีอยู่ของ GPU แบบรวมใน Xeon E3-1275 และ Core 2 Duo E6300
| จำนวนจอแสดงผลที่รองรับ | 2 | ไม่มีข้อมูล |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Xeon E3-1275 และ Core 2 Duo E6300
| เวอร์ชัน PCIe | 2.0 | ไม่มีข้อมูล |
| ช่องทาง PCI Express | 20 | ไม่มีข้อมูล |
ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์
ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี
คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์
นี่คือคะแนนการทดสอบแบบรวมของเรา
Passmark
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว นอกจากนี้ Passmark ยังวัดประสิทธิภาพแบบมัลติคอร์อีกด้วย
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คะแนนประสิทธิภาพ | 3.14 | 0.38 |
| คอร์ทางกายภาพ | 4 | 2 |
| เธรด | 8 | 2 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 32 nm | 65 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 95 วัตต์ | 65 วัตต์ |
Xeon E3-1275 มีข้อได้เปรียบ มีคะแนนประสิทธิภาพรวมสูงกว่าถึง 726% และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 100% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 103%
ในทางกลับกัน Core 2 Duo E6300 มีข้อได้เปรียบ ใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 46%
Intel Xeon E3-1275 เป็นตัวเลือกที่เราแนะนำ เนื่องจากมีประสิทธิภาพเหนือกว่า Intel Core 2 Duo E6300 ในการทดสอบประสิทธิภาพ
โปรดทราบว่า Xeon E3-1275 เป็นโปรเซสเซอร์เซิร์ฟเวอร์/เวิร์กสเตชัน ในขณะที่ Core 2 Duo E6300 เป็นโปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป
