EPYC Embedded 3151 เทียบกับ Xeon E3-1275 v2
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 1490 | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา | 0.89 | ไม่มีข้อมูล |
| ประเภทตลาด | เซิร์ฟเวอร์ | เซิร์ฟเวอร์ |
| ซีรีส์ | ไม่มีข้อมูล | AMD EPYC Embedded |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 5.15 | ไม่มีข้อมูล |
| ผู้พัฒนา | Intel | AMD |
| ผู้ผลิต | Intel | GlobalFoundries |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Ivy Bridge (2012−2013) | Zen (2017−2020) |
| วันที่วางจำหน่าย | 14 พฤษภาคม 2012 (เมื่อ 12 ปี ปีที่แล้ว) | 21 กุมภาพันธ์ 2018 (เมื่อ 7 ปี ปีที่แล้ว) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | $808 | ไม่มีข้อมูล |
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา
ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Xeon E3-1275 v2 และ EPYC Embedded 3151 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 4 | 4 |
| เธรด | 8 | 8 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 3.5 GHz | 2.7 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 3.9 GHz | 2.9 GHz |
| อัตราบัส | 5 GT/s | ไม่มีข้อมูล |
| ตัวคูณ | ไม่มีข้อมูล | 27 |
| แคช L1 | 64 เคบี (per core) | 96K (per core) |
| แคช L2 | 256 เคบี (per core) | 512K (per core) |
| แคช L3 | 8 เอ็มบี (shared) | 16 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 22 nm | 14 nm |
| ขนาดได | 160 มม2 | 213 มม2 |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 1,400 million | 4,800 million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | - | - |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Xeon E3-1275 v2 และ EPYC Embedded 3151 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 (Uniprocessor) |
| ซ็อกเก็ต | FCLGA1155 | AMD BGA SP4r2 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 77 Watt | 45 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Xeon E3-1275 v2 และ EPYC Embedded 3151 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | ไม่มีข้อมูล |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | ไม่มีข้อมูล |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | ไม่มีข้อมูล |
| Hyper-Threading Technology | + | ไม่มีข้อมูล |
| Idle States | + | ไม่มีข้อมูล |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | ไม่มีข้อมูล |
| Demand Based Switching | + | ไม่มีข้อมูล |
| FDI | + | ไม่มีข้อมูล |
| Fast Memory Access | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Xeon E3-1275 v2 และ EPYC Embedded 3151 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | + | ไม่มีข้อมูล |
| EDB | + | ไม่มีข้อมูล |
| Identity Protection | + | - |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Xeon E3-1275 v2 และ EPYC Embedded 3151 มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | ไม่มีข้อมูล |
| VT-x | + | ไม่มีข้อมูล |
| EPT | + | ไม่มีข้อมูล |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Xeon E3-1275 v2 และ EPYC Embedded 3151 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR3 | DDR4-2666 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | 32.77 จีบี | 512 จีบี |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | 2 | 2 |
| 25.6 จีบี/s | 42.671 จีบี/s | |
| รองรับหน่วยความจำ ECC | + | + |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | Intel HD P4000 | ไม่มีข้อมูล |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video HD | + | ไม่มีข้อมูล |
| ความถี่กราฟิกสูงสุด | 1.25 GHz | ไม่มีข้อมูล |
| InTru 3D | + | ไม่มีข้อมูล |
อินเทอร์เฟซกราฟิก
อินเทอร์เฟซและการเชื่อมต่อที่มีอยู่ของ GPU แบบรวมใน Xeon E3-1275 v2 และ EPYC Embedded 3151
| จำนวนจอแสดงผลที่รองรับ | 3 | ไม่มีข้อมูล |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Xeon E3-1275 v2 และ EPYC Embedded 3151
| เวอร์ชัน PCIe | 3.0 | 3.0 |
| ช่องทาง PCI Express | ไม่มีข้อมูล | 32 |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| ความใหม่ล่าสุด | 14 พฤษภาคม 2012 | 21 กุมภาพันธ์ 2018 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 22 nm | 14 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 77 วัตต์ | 45 วัตต์ |
EPYC Embedded 3151 มีข้อได้เปรียบ ได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 5 ปี และมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 57.1%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 71.1%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง Intel Xeon E3-1275 v2 และ AMD EPYC Embedded 3151 ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
