EPYC Embedded 2435 vs Xeon E3-1245 v2

รายละเอียดหลัก

การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา

ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ	1713	ไม่ได้จัดอันดับ
จัดอันดับตามความนิยม	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา	0.43	ไม่มีข้อมูล
ประเภทตลาด	เซิร์ฟเวอร์	เซิร์ฟเวอร์
ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน	1.99	ไม่มีข้อมูล
ผู้พัฒนา	Intel	AMD
ผู้ผลิต	Intel	TSMC
ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม	Ivy Bridge (2012−2013)	Grado (2025)
วันที่วางจำหน่าย	14 พฤษภาคม 2012 (เมื่อ 14 ปี ปีที่แล้ว)	9 ธันวาคม 2025 (ไม่เกินหนึ่งปีที่ผ่านมา)
ราคาเปิดตัว (MSRP)	$462	ไม่มีข้อมูล

ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา

ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี

กราฟแบบกระจายประสิทธิภาพต่อราคา

สเปกโดยละเอียด

พารามิเตอร์พื้นฐานของ Xeon E3-1245 v2 และ EPYC Embedded 2435 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน

คอร์ทางกายภาพ	4	8
เธรด	8	16
ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน	3.4 GHz	2.8 GHz
ความถี่บูสต์คลอก	3.8 GHz	4.5 GHz
อัตราบัส	5 GT/s	ไม่มีข้อมูล
แคช L1	64 เคบี (per core)	80 เคบี (per core)
แคช L2	256 เคบี (per core)	1 เอ็มบี (per core)
แคช L3	8 เอ็มบี (shared)	32 เอ็มบี (shared)
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	22 nm	4 nm
ขนาดได	160 มม2	70.6 มม2
จำนวนทรานซิสเตอร์	1,400 million	8,315 million
รองรับ 64 บิต	+	+
รองรับ Windows 11	-	ไม่มีข้อมูล

ความเข้ากันได้

ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Xeon E3-1245 v2 และ EPYC Embedded 2435 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU

จำนวน CPU ในการกำหนดค่า	1	1
ซ็อกเก็ต	FCLGA1155	FL1
การใช้พลังงาน (TDP)	77 Watt	45 Watt

เทคโนโลยีและส่วนขยาย

โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Xeon E3-1245 v2 และ EPYC Embedded 2435 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ

ส่วนขยายชุดคำสั่ง	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX	ไม่มีข้อมูล
AES-NI	+	+
AVX	+	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	ไม่มีข้อมูล
Turbo Boost Technology	2.0	ไม่มีข้อมูล
Hyper-Threading Technology	+	ไม่มีข้อมูล
Idle States	+	ไม่มีข้อมูล
Thermal Monitoring	+	-
Flex Memory Access	+	ไม่มีข้อมูล
Demand Based Switching	+	ไม่มีข้อมูล
FDI	+	ไม่มีข้อมูล
Fast Memory Access	+	ไม่มีข้อมูล
Precision Boost 2	ไม่มีข้อมูล	+

เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย

เทคโนโลยีของ Xeon E3-1245 v2 และ EPYC Embedded 2435 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก

TXT	+	ไม่มีข้อมูล
EDB	+	ไม่มีข้อมูล
Identity Protection	+	-

เทคโนโลยีการจำลองเสมือน

เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Xeon E3-1245 v2 และ EPYC Embedded 2435 มีการระบุไว้ที่นี่

AMD-V	-	+
VT-d	+	ไม่มีข้อมูล
VT-x	+	ไม่มีข้อมูล
EPT	+	ไม่มีข้อมูล

สเปกหน่วยความจำ

ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Xeon E3-1245 v2 และ EPYC Embedded 2435 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้

ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ	DDR3	DDR5
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด	32.77 จีบี	ไม่มีข้อมูล
จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด	2	ไม่มีข้อมูล
	25.6 จีบี/s	ไม่มีข้อมูล
รองรับหน่วยความจำ ECC	+	-

สเปกกราฟิก

พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี

การ์ดจอกราฟิกแบบรวม	Intel HD P4000	AMD Radeon Graphics
Quick Sync Video	+	-
Clear Video HD	+	ไม่มีข้อมูล
ความถี่กราฟิกสูงสุด	1.25 GHz	ไม่มีข้อมูล
InTru 3D	+	ไม่มีข้อมูล

อินเทอร์เฟซกราฟิก

อินเทอร์เฟซและการเชื่อมต่อที่มีอยู่ของ GPU แบบรวมใน Xeon E3-1245 v2 และ EPYC Embedded 2435

จำนวนจอแสดงผลที่รองรับ

3

ไม่มีข้อมูล

อุปกรณ์ต่อพ่วง

สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Xeon E3-1245 v2 และ EPYC Embedded 2435

เวอร์ชัน PCIe	3.0	5.0
ช่องทาง PCI Express	ไม่มีข้อมูล	28

สรุปข้อดีและข้อเสีย

---

ความใหม่ล่าสุด	14 พฤษภาคม 2012	9 ธันวาคม 2025
คอร์ทางกายภาพ	4	8
เธรด	8	16
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	22 nm	4 nm
การใช้พลังงาน (TDP)	77 วัตต์	45 วัตต์