Ryzen Embedded V2516 เทียบกับ Xeon E3-1230L v3
คะแนนประสิทธิภาพรวม
Ryzen Embedded V2516 มีประสิทธิภาพดีกว่า Xeon E3-1230L v3 อย่างมหาศาลถึง 147% ตามผลการทดสอบแบบรวมของเรา
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 1658 | 986 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา | 1.55 | ไม่มีข้อมูล |
| ประเภทตลาด | เซิร์ฟเวอร์ | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป |
| ซีรีส์ | ไม่มีข้อมูล | AMD Ryzen Embedded |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 12.60 | 77.63 |
| ผู้พัฒนา | Intel | AMD |
| ผู้ผลิต | Intel | TSMC |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Haswell-WS (2013−2014) | Renoir (2020−2023) |
| วันที่วางจำหน่าย | 2 มิถุนายน 2013 (เมื่อ 11 ปี ปีที่แล้ว) | 10 พฤศจิกายน 2020 (เมื่อ 4 ปี ปีที่แล้ว) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | $289 | ไม่มีข้อมูล |
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา
ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Xeon E3-1230L v3 และ Ryzen Embedded V2516 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 4 | 6 |
| เธรด | 8 | 12 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 1.8 GHz | 2.1 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 2.8 GHz | 3.95 GHz |
| อัตราบัส | 5 GT/s | ไม่มีข้อมูล |
| ตัวคูณ | ไม่มีข้อมูล | 21 |
| แคช L1 | 64 เคบี (per core) | 64K (per core) |
| แคช L2 | 256 เคบี (per core) | 512K (per core) |
| แคช L3 | 8192 เคบี (shared) | 8 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 22 nm | 7 nm |
| ขนาดได | 160 มม2 | 156 มม2 |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 1,400 million | 9,800 million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | - | + |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Xeon E3-1230L v3 และ Ryzen Embedded V2516 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 |
| ซ็อกเก็ต | FCLGA1150 | FP6 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 25 Watt | 10 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Xeon E3-1230L v3 และ Ryzen Embedded V2516 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | ไม่มีข้อมูล |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | + | ไม่มีข้อมูล |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | ไม่มีข้อมูล |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | ไม่มีข้อมูล |
| Hyper-Threading Technology | + | ไม่มีข้อมูล |
| TSX | + | - |
| Idle States | + | ไม่มีข้อมูล |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | ไม่มีข้อมูล |
| SIPP | + | - |
| Fast Memory Access | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Xeon E3-1230L v3 และ Ryzen Embedded V2516 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | + | ไม่มีข้อมูล |
| EDB | + | ไม่มีข้อมูล |
| Secure Key | + | ไม่มีข้อมูล |
| Identity Protection | + | - |
| OS Guard | + | ไม่มีข้อมูล |
| Anti-Theft | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Xeon E3-1230L v3 และ Ryzen Embedded V2516 มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | ไม่มีข้อมูล |
| VT-x | + | ไม่มีข้อมูล |
| EPT | + | ไม่มีข้อมูล |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Xeon E3-1230L v3 และ Ryzen Embedded V2516 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR3, DDR4 | DDR4-3200 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | 32 จีบี | 64 จีบี |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | 2 | 4 |
| 25.6 จีบี/s | 68.269 จีบี/s | |
| รองรับหน่วยความจำ ECC | + | + |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | ไม่มีข้อมูล | AMD Radeon Graphics 384SP |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Xeon E3-1230L v3 และ Ryzen Embedded V2516
| เวอร์ชัน PCIe | 3.0 | 3.0 |
| ช่องทาง PCI Express | 16 | 20 |
ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์
ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี
คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์
นี่คือคะแนนการทดสอบแบบรวมของเรา
Passmark
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว นอกจากนี้ Passmark ยังวัดประสิทธิภาพแบบมัลติคอร์อีกด้วย
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คะแนนประสิทธิภาพ | 3.29 | 8.11 |
| ความใหม่ล่าสุด | 2 มิถุนายน 2013 | 10 พฤศจิกายน 2020 |
| คอร์ทางกายภาพ | 4 | 6 |
| เธรด | 8 | 12 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 22 nm | 7 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 25 วัตต์ | 10 วัตต์ |
Ryzen Embedded V2516 มีข้อได้เปรียบ มีคะแนนประสิทธิภาพรวมสูงกว่าถึง 146.5% และได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 7 ปี และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 50% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 214.3%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 150%
AMD Ryzen Embedded V2516 เป็นตัวเลือกที่เราแนะนำ เนื่องจากมีประสิทธิภาพเหนือกว่า Intel Xeon E3-1230L v3 ในการทดสอบประสิทธิภาพ
โปรดทราบว่า Xeon E3-1230L v3 เป็นโปรเซสเซอร์เซิร์ฟเวอร์/เวิร์กสเตชัน ในขณะที่ Ryzen Embedded V2516 เป็นโปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป
