Ryzen 9 7900X เทียบกับ Xeon E3-1230
คะแนนประสิทธิภาพรวม
Ryzen 9 7900X มีประสิทธิภาพดีกว่า Xeon E3-1230 อย่างมหาศาลถึง 903% ตามผลการทดสอบแบบรวมของเรา
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 1716 | 146 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา | 0.99 | ไม่มีข้อมูล |
| ประเภทตลาด | เซิร์ฟเวอร์ | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 3.84 | 18.12 |
| ผู้พัฒนา | Intel | AMD |
| ผู้ผลิต | Intel | TSMC |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Sandy Bridge (2011−2013) | Raphael (Zen4) (2022−2023) |
| วันที่วางจำหน่าย | 3 เมษายน 2011 (เมื่อ 14 ปี ปีที่แล้ว) | 27 กันยายน 2022 (เมื่อ 2 ปี ปีที่แล้ว) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | $428 | ไม่มีข้อมูล |
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา
ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี
กราฟแบบกระจายประสิทธิภาพต่อราคา
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Xeon E3-1230 และ Ryzen 9 7900X เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 4 | 12 |
| เธรด | 8 | 24 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 3.2 GHz | 4.7 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 3.6 GHz | 5.6 GHz |
| แคช L1 | 64 เคบี (per core) | 64K (per core) |
| แคช L2 | 256 เคบี (per core) | 1 เอ็มบี (per core) |
| แคช L3 | 8 เอ็มบี (shared) | 64 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 32 nm | 5 nm |
| ขนาดได | 216 มม2 | 2x 70 (CCD) มม2 + 122 (I/O) มม2 |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 69 °C | 95 °C |
| อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase) | ไม่มีข้อมูล | 47 °C |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 1,160 million | CCD: 6,5 Mrd + IOD: 3,4 Mrd Million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | - | + |
| ตัวคูณปลดล็อก | - | + |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Xeon E3-1230 และ Ryzen 9 7900X กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 |
| ซ็อกเก็ต | LGA1155 | AM5 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 80 Watt | 170 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Xeon E3-1230 และ Ryzen 9 7900X ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | 5 nm (CCD), 6 nm (I/O) nm, 0.650 - 1.475V |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | ไม่มีข้อมูล |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | ไม่มีข้อมูล |
| Hyper-Threading Technology | + | ไม่มีข้อมูล |
| Idle States | + | ไม่มีข้อมูล |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | ไม่มีข้อมูล |
| Demand Based Switching | + | ไม่มีข้อมูล |
| FDI | - | ไม่มีข้อมูล |
| Fast Memory Access | + | ไม่มีข้อมูล |
| Precision Boost 2 | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Xeon E3-1230 และ Ryzen 9 7900X ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | + | ไม่มีข้อมูล |
| EDB | + | ไม่มีข้อมูล |
| Identity Protection | + | - |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Xeon E3-1230 และ Ryzen 9 7900X มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | ไม่มีข้อมูล |
| VT-x | + | ไม่มีข้อมูล |
| EPT | + | ไม่มีข้อมูล |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Xeon E3-1230 และ Ryzen 9 7900X ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR3 | DDR5-5200 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | 32 จีบี | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | 2 | ไม่มีข้อมูล |
| 21 จีบี/s | ไม่มีข้อมูล | |
| รองรับหน่วยความจำ ECC | + | - |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | ไม่มีข้อมูล | AMD Radeon Graphics (Ryzen 7000) |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Xeon E3-1230 และ Ryzen 9 7900X
| เวอร์ชัน PCIe | 2.0 | 5.0 |
| ช่องทาง PCI Express | 20 | 24 |
ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์
ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี
คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์
นี่คือคะแนนการทดสอบแบบรวมของเรา
Passmark
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว นอกจากนี้ Passmark ยังวัดประสิทธิภาพแบบมัลติคอร์อีกด้วย
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core** เป็นแอปพลิเคชันข้ามแพลตฟอร์มที่พัฒนาในรูปแบบการทดสอบ CPU โดยจำลองงานจริงต่าง ๆ อย่างอิสระ เพื่อวัดประสิทธิภาพได้อย่างแม่นยำ เวอร์ชันนี้ใช้เพียงคอร์เดียวของ CPU
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core** เป็นแอปพลิเคชันข้ามแพลตฟอร์มที่พัฒนาในรูปแบบการทดสอบ CPU โดยจำลองงานจริงต่าง ๆ อย่างอิสระ เพื่อวัดประสิทธิภาพได้อย่างแม่นยำ เวอร์ชันนี้ใช้คอร์ทั้งหมดของ CPU ที่มีอยู่
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คะแนนประสิทธิภาพ | 3.20 | 32.09 |
| ความใหม่ล่าสุด | 3 เมษายน 2011 | 27 กันยายน 2022 |
| คอร์ทางกายภาพ | 4 | 12 |
| เธรด | 8 | 24 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 32 nm | 5 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 80 วัตต์ | 170 วัตต์ |
Xeon E3-1230 มีข้อได้เปรียบ ใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 112.5%
ในทางกลับกัน Ryzen 9 7900X มีข้อได้เปรียบ มีคะแนนประสิทธิภาพรวมสูงกว่าถึง 902.8% และได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 11 ปี และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 200% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 540%
AMD Ryzen 9 7900X เป็นตัวเลือกที่เราแนะนำ เนื่องจากมีประสิทธิภาพเหนือกว่า Intel Xeon E3-1230 ในการทดสอบประสิทธิภาพ
โปรดทราบว่า Xeon E3-1230 เป็นโปรเซสเซอร์เซิร์ฟเวอร์/เวิร์กสเตชัน ในขณะที่ Ryzen 9 7900X เป็นโปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป
