Core 2 Duo E8400 เทียบกับ Xeon E3-1230 v2
คะแนนประสิทธิภาพรวม
Xeon E3-1230 v2 มีประสิทธิภาพดีกว่า Core 2 Duo E8400 อย่างมหาศาลถึง 430% ตามผลการทดสอบแบบรวมของเรา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดของโปรเซสเซอร์ Xeon E3-1230 v2 และ Core 2 Duo E8400 (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก), สถาปัตยกรรม, เวลาเริ่มวางจำหน่าย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 1456 | 2693 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา | 1.70 | ไม่มีข้อมูล |
| ประเภทตลาด | เซิร์ฟเวอร์ | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 5.35 | 1.07 |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Ivy Bridge (2012−2013) | Wolfdale (2008−2010) |
| วันที่วางจำหน่าย | 14 พฤษภาคม 2012 (เมื่อ 12 ปี ปีที่แล้ว) | 1 มกราคม 2008 (เมื่อ 17 ปี ปีที่แล้ว) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | $360 | ไม่มีข้อมูล |
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา
ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Xeon E3-1230 v2 และ Core 2 Duo E8400 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 4 | 2 |
| เธรด | 8 | 2 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 3.3 GHz | 3 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 3.7 GHz | 3 GHz |
| อัตราบัส | 5 GT/s | 1333 MHz |
| แคช L1 | 64 เคบี (per core) | 64 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 256 เคบี (per core) | 6 เอ็มบี (shared) |
| แคช L3 | 8 เอ็มบี (shared) | 0 เคบี |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 22 nm | 45 nm |
| ขนาดได | 160 มม2 | 104 มม2 |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 66 °C | ไม่มีข้อมูล |
| อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase) | ไม่มีข้อมูล | 72 °C |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 1,400 million | 410 million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | - | - |
| ช่วงแรงดันไฟ VID | ไม่มีข้อมูล | 0.85V-1.3625V |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Xeon E3-1230 v2 และ Core 2 Duo E8400 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 |
| ซ็อกเก็ต | FCLGA1155 | LGA775 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 69 Watt | 65 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Xeon E3-1230 v2 และ Core 2 Duo E8400 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | ไม่มีข้อมูล |
| AES-NI | + | - |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | - |
| Hyper-Threading Technology | + | - |
| Idle States | + | + |
| Thermal Monitoring | + | + |
| Flex Memory Access | + | ไม่มีข้อมูล |
| Demand Based Switching | + | - |
| Fast Memory Access | + | ไม่มีข้อมูล |
| ความสมดุล FSB | ไม่มีข้อมูล | - |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Xeon E3-1230 v2 และ Core 2 Duo E8400 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | + | + |
| EDB | + | + |
| Identity Protection | + | - |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Xeon E3-1230 v2 และ Core 2 Duo E8400 มีการระบุไว้ที่นี่
| VT-d | + | + |
| VT-x | + | + |
| EPT | + | ไม่มีข้อมูล |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Xeon E3-1230 v2 และ Core 2 Duo E8400 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR3 | DDR1, DDR2, DDR3 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | 32.77 จีบี | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | 2 | ไม่มีข้อมูล |
| 25.6 จีบี/s | ไม่มีข้อมูล | |
| รองรับหน่วยความจำ ECC | + | - |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | ไม่มีข้อมูล | On certain motherboards (Chipset feature) |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Xeon E3-1230 v2 และ Core 2 Duo E8400
| เวอร์ชัน PCIe | 3.0 | 2.0 |
ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์
ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี
คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว
Passmark
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คะแนนประสิทธิภาพ | 3.87 | 0.73 |
| ความใหม่ล่าสุด | 14 พฤษภาคม 2012 | 1 มกราคม 2008 |
| คอร์ทางกายภาพ | 4 | 2 |
| เธรด | 8 | 2 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 22 nm | 45 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 69 วัตต์ | 65 วัตต์ |
Xeon E3-1230 v2 มีข้อได้เปรียบ มีคะแนนประสิทธิภาพรวมสูงกว่าถึง 430.1% และได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 4 ปี และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 100% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 104.5%
ในทางกลับกัน Core 2 Duo E8400 มีข้อได้เปรียบ ใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 6.2%
Xeon E3-1230 v2 เป็นตัวเลือกที่เราแนะนำ เนื่องจากมีประสิทธิภาพเหนือกว่า Core 2 Duo E8400 ในการทดสอบประสิทธิภาพ
โปรดทราบว่า Xeon E3-1230 v2 เป็นโปรเซสเซอร์เซิร์ฟเวอร์/เวิร์กสเตชัน ในขณะที่ Core 2 Duo E8400 เป็นโปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป
หากคุณยังมีคำถามเกี่ยวกับการเลือก Xeon E3-1230 v2 และ Core 2 Duo E8400 สามารถถามได้ในส่วนความคิดเห็น แล้วเราจะตอบกลับ
