Ryzen 7 7800X3D เทียบกับ Xeon D-2775TE
คะแนนประสิทธิภาพรวม
Ryzen 7 7800X3D มีประสิทธิภาพดีกว่า Xeon D-2775TE อย่างมาก 25% ตามผลการทดสอบแบบรวมของเรา
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 418 | 280 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | 11 |
| ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา | 23.70 | 38.89 |
| ประเภทตลาด | เซิร์ฟเวอร์ | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 16.33 | 17.08 |
| ผู้พัฒนา | Intel | AMD |
| ผู้ผลิต | Intel | TSMC |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Ice Lake-D (2022−2023) | Raphael (Zen4) (2022−2023) |
| วันที่วางจำหน่าย | 24 กุมภาพันธ์ 2022 (เมื่อ 3 ปี ปีที่แล้ว) | 4 มกราคม 2023 (เมื่อ 2 ปี ปีที่แล้ว) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | $1,751 | $449 |
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา
ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี
Ryzen 7 7800X3D มีความคุ้มค่ามากกว่า Xeon D-2775TE อยู่ 64%
กราฟแบบกระจายประสิทธิภาพต่อราคา
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Xeon D-2775TE และ Ryzen 7 7800X3D เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 16 | 8 |
| คอร์ประสิทธิภาพ | 16 | ไม่มีข้อมูล |
| เธรด | 32 | 16 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 2 GHz | 4.4 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 3.1 GHz | 5 GHz |
| อัตราบัส | ไม่มีข้อมูล | 162 MHz |
| แคช L1 | 80 เคบี (per core) | 64K (per core) |
| แคช L2 | 1.25 เอ็มบี (per core) | 1 เอ็มบี (per core) |
| แคช L3 | 25 เอ็มบี (shared) | 96 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 10 nm | 5 nm |
| ขนาดได | ไม่มีข้อมูล | 71 มม2 |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 89 °C |
| อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase) | ไม่มีข้อมูล | 61 °C |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | ไม่มีข้อมูล | 6,570 million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | + | + |
| ตัวคูณปลดล็อก | - | + |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Xeon D-2775TE และ Ryzen 7 7800X3D กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 |
| ซ็อกเก็ต | FCBGA2579 | AM5 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 100 Watt | 120 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Xeon D-2775TE และ Ryzen 7 7800X3D ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | Intel® AVX-512 | 86x MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A,-64, AMD-V, AES, AVX, AVX2, AVX512, BMI1, BMI2, F16C, FMA3, AMD64, EVP, AMD-V, SMAP, SMEP, SMT SHA, XFR2, Precision Boost 2 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | ไม่มีข้อมูล |
| QuickAssist | - | ไม่มีข้อมูล |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | ไม่มีข้อมูล |
| Hyper-Threading Technology | + | ไม่มีข้อมูล |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Precision Boost 2 | ไม่มีข้อมูล | + |
| Deep Learning Boost | + | - |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Xeon D-2775TE และ Ryzen 7 7800X3D ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | + | ไม่มีข้อมูล |
| EDB | + | ไม่มีข้อมูล |
| SGX | Yes with Intel® SPS | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Xeon D-2775TE และ Ryzen 7 7800X3D มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | ไม่มีข้อมูล |
| VT-x | + | ไม่มีข้อมูล |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Xeon D-2775TE และ Ryzen 7 7800X3D ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR4 | DDR5-5200 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | 1 ทีบี | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | 4 | ไม่มีข้อมูล |
| รองรับหน่วยความจำ ECC | + | - |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | N/A | AMD Radeon Graphics (Ryzen 7000) (400 - 2200 MHz) |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Xeon D-2775TE และ Ryzen 7 7800X3D
| เวอร์ชัน PCIe | 4.0 | 5.0 |
| ช่องทาง PCI Express | 32 | 24 |
| เวอร์ชัน USB | 3.0 | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนพอร์ต SATA ทั้งหมด | 24 | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนพอร์ต USB | 4 | ไม่มีข้อมูล |
| แลนแบบรวม | + | ไม่มีข้อมูล |
ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์
ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี
คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์
นี่คือคะแนนการทดสอบแบบรวมของเรา
Passmark
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว นอกจากนี้ Passmark ยังวัดประสิทธิภาพแบบมัลติคอร์อีกด้วย
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คะแนนประสิทธิภาพ | 17.02 | 21.36 |
| ความใหม่ล่าสุด | 24 กุมภาพันธ์ 2022 | 4 มกราคม 2023 |
| คอร์ทางกายภาพ | 16 | 8 |
| เธรด | 32 | 16 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 10 nm | 5 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 100 วัตต์ | 120 วัตต์ |
Xeon D-2775TE มีข้อได้เปรียบ มีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 100% และจำนวนเธรดและใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 20%
ในทางกลับกัน Ryzen 7 7800X3D มีข้อได้เปรียบ มีคะแนนประสิทธิภาพรวมสูงกว่าถึง 25.5% และได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 10 เดือนและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 100%
AMD Ryzen 7 7800X3D เป็นตัวเลือกที่เราแนะนำ เนื่องจากมีประสิทธิภาพเหนือกว่า Intel Xeon D-2775TE ในการทดสอบประสิทธิภาพ
โปรดทราบว่า Xeon D-2775TE เป็นโปรเซสเซอร์เซิร์ฟเวอร์/เวิร์กสเตชัน ในขณะที่ Ryzen 7 7800X3D เป็นโปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป
