EPYC Embedded 2875 เทียบกับ Xeon D-2775TE

รายละเอียดหลัก

การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา

ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ	520	ไม่ได้จัดอันดับ
จัดอันดับตามความนิยม	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา	6.57	ไม่มีข้อมูล
ประเภทตลาด	เซิร์ฟเวอร์	เซิร์ฟเวอร์
ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน	6.58	ไม่มีข้อมูล
ผู้พัฒนา	Intel	AMD
ผู้ผลิต	Intel	TSMC
ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม	Ice Lake-D (2022−2023)	Grado (2025)
วันที่วางจำหน่าย	24 กุมภาพันธ์ 2022 (เมื่อ 3 ปี ปีที่แล้ว)	9 ธันวาคม 2025 (ไม่เกินหนึ่งปีที่ผ่านมา)
ราคาเปิดตัว (MSRP)	$1,751	ไม่มีข้อมูล

ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา

ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี

กราฟแบบกระจายประสิทธิภาพต่อราคา

สเปกโดยละเอียด

พารามิเตอร์พื้นฐานของ Xeon D-2775TE และ EPYC Embedded 2875 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน

คอร์ทางกายภาพ	16	16
คอร์ประสิทธิภาพ	16	ไม่มีข้อมูล
เธรด	32	32
ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน	2 GHz	3 GHz
ความถี่บูสต์คลอก	3.1 GHz	4.5 GHz
แคช L1	80 เคบี (per core)	80 เคบี (per core)
แคช L2	1.25 เอ็มบี (per core)	1 เอ็มบี (per core)
แคช L3	25 เอ็มบี (shared)	64 เอ็มบี (shared)
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	10 nm	4 nm
ขนาดได	ไม่มีข้อมูล	70.6 มม2
จำนวนทรานซิสเตอร์	ไม่มีข้อมูล	16,630 million
รองรับ 64 บิต	+	+
รองรับ Windows 11	+	ไม่มีข้อมูล

ความเข้ากันได้

ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Xeon D-2775TE และ EPYC Embedded 2875 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU

จำนวน CPU ในการกำหนดค่า	1	1
ซ็อกเก็ต	FCBGA2579	FL1
การใช้พลังงาน (TDP)	100 Watt	75 Watt

เทคโนโลยีและส่วนขยาย

โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Xeon D-2775TE และ EPYC Embedded 2875 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ

ส่วนขยายชุดคำสั่ง	Intel® AVX-512	ไม่มีข้อมูล
AES-NI	+	+
AVX	+	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	ไม่มีข้อมูล
QuickAssist	-	ไม่มีข้อมูล
Turbo Boost Technology	2.0	ไม่มีข้อมูล
Hyper-Threading Technology	+	ไม่มีข้อมูล
Thermal Monitoring	+	-
Precision Boost 2	ไม่มีข้อมูล	+
Deep Learning Boost	+	-

เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย

เทคโนโลยีของ Xeon D-2775TE และ EPYC Embedded 2875 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก

TXT	+	ไม่มีข้อมูล
EDB	+	ไม่มีข้อมูล
SGX	Yes with Intel® SPS	ไม่มีข้อมูล

เทคโนโลยีการจำลองเสมือน

เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Xeon D-2775TE และ EPYC Embedded 2875 มีการระบุไว้ที่นี่

AMD-V	-	+
VT-d	+	ไม่มีข้อมูล
VT-x	+	ไม่มีข้อมูล

สเปกหน่วยความจำ

ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Xeon D-2775TE และ EPYC Embedded 2875 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้

ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ	DDR4	DDR5
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด	1 ทีบี	ไม่มีข้อมูล
จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด	4	ไม่มีข้อมูล
รองรับหน่วยความจำ ECC	+	-

สเปกกราฟิก

พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี

การ์ดจอกราฟิกแบบรวม

N/A

AMD Radeon Graphics

อุปกรณ์ต่อพ่วง

สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Xeon D-2775TE และ EPYC Embedded 2875

เวอร์ชัน PCIe	4.0	5.0
ช่องทาง PCI Express	32	28
เวอร์ชัน USB	3.0	ไม่มีข้อมูล
จำนวนพอร์ต SATA ทั้งหมด	24	ไม่มีข้อมูล
จำนวนพอร์ต USB	4	ไม่มีข้อมูล
แลนแบบรวม	+	ไม่มีข้อมูล

สรุปข้อดีและข้อเสีย

---

ความใหม่ล่าสุด	24 กุมภาพันธ์ 2022	9 ธันวาคม 2025
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	10 nm	4 nm
การใช้พลังงาน (TDP)	100 วัตต์	75 วัตต์

โหวตให้ตัวเลือกที่คุณชื่นชอบ

คุณคิดว่าเราตัดสินใจถูกต้องหรือไม่? โหวตโดยคลิกปุ่ม "ถูกใจ" ใกล้กับ CPU ที่คุณชื่นชอบ

---