Ryzen AI 9 HX PRO 375 เทียบกับ Xeon D-1637
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดของโปรเซสเซอร์ Xeon D-1637 และ Ryzen AI 9 HX PRO 375 (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก), สถาปัตยกรรม, เวลาเริ่มวางจำหน่าย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | ไม่ได้จัดอันดับ | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | เซิร์ฟเวอร์ | แล็ปท็อป |
| ซีรีส์ | Intel Xeon D | ไม่มีข้อมูล |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Broadwell (2015−2019) | Strix Point (2024−2025) |
| วันที่วางจำหน่าย | 2 เมษายน 2019 (เมื่อ 5 ปี ปีที่แล้ว) | มกราคม 2025 (เร็ว ๆ นี้) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | $406 | ไม่มีข้อมูล |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Xeon D-1637 และ Ryzen AI 9 HX PRO 375 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 6 | 12 |
| เธรด | 12 | 24 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 2.9 GHz | 2 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 3.2 GHz | 5.1 GHz |
| ประเภทบัส | DMI 2.0 | ไม่มีข้อมูล |
| ตัวคูณ | 29 | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L1 | 384 เคบี | 80 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 1.5 เอ็มบี | 1 เอ็มบี (per core) |
| แคช L3 | 9 เอ็มบี | 16 เอ็มบี |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 14 nm | 4 nm |
| ขนาดได | 246.24 มม2 | ไม่มีข้อมูล |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 105 °C | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 3200 Million | ไม่มีข้อมูล |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | - | ไม่มีข้อมูล |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Xeon D-1637 และ Ryzen AI 9 HX PRO 375 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| ซ็อกเก็ต | FCBGA1667 | FP8 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 55 Watt | 28 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Xeon D-1637 และ Ryzen AI 9 HX PRO 375 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | Intel® AVX2 | ไม่มีข้อมูล |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | ไม่มีข้อมูล |
| QuickAssist | - | ไม่มีข้อมูล |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | ไม่มีข้อมูล |
| Hyper-Threading Technology | + | ไม่มีข้อมูล |
| TSX | + | - |
| Idle States | + | ไม่มีข้อมูล |
| Thermal Monitoring | + | - |
| GPIO | + | ไม่มีข้อมูล |
| AMT | SPS 3.0 | ไม่มีข้อมูล |
| Quiet System | - | ไม่มีข้อมูล |
| Precision Boost 2 | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Xeon D-1637 และ Ryzen AI 9 HX PRO 375 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | + | ไม่มีข้อมูล |
| EDB | + | ไม่มีข้อมูล |
| Secure Key | + | ไม่มีข้อมูล |
| SGX | - | ไม่มีข้อมูล |
| OS Guard | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Xeon D-1637 และ Ryzen AI 9 HX PRO 375 มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | ไม่มีข้อมูล |
| VT-x | + | ไม่มีข้อมูล |
| EPT | + | ไม่มีข้อมูล |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Xeon D-1637 และ Ryzen AI 9 HX PRO 375 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR4, DDR3 | DDR5 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | 128 จีบี | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | 2 | ไม่มีข้อมูล |
| 38.397 จีบี/s | ไม่มีข้อมูล | |
| รองรับหน่วยความจำ ECC | + | - |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | ไม่มีข้อมูล | AMD Radeon 890M |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Xeon D-1637 และ Ryzen AI 9 HX PRO 375
| เวอร์ชัน PCIe | 2.0/3.0 | 4.0 |
| ช่องทาง PCI Express | 32 | 16 |
| เวอร์ชัน USB | 2.0/3.0 | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนพอร์ต SATA ทั้งหมด | 6 | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนพอร์ต SATA 6 Gb/s สูงสุด | 6 | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนพอร์ต USB | 8 | ไม่มีข้อมูล |
| แลนแบบรวม | 4x 10 จีบีE | ไม่มีข้อมูล |
| UART | + | ไม่มีข้อมูล |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คอร์ทางกายภาพ | 6 | 12 |
| เธรด | 12 | 24 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 14 nm | 4 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 55 วัตต์ | 28 วัตต์ |
Ryzen AI 9 HX PRO 375 มีข้อได้เปรียบ มีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 100% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 250%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 96.4%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง Xeon D-1637 และ Ryzen AI 9 HX PRO 375 ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
โปรดทราบว่า Xeon D-1637 เป็นโปรเซสเซอร์เซิร์ฟเวอร์/เวิร์กสเตชัน ในขณะที่ Ryzen AI 9 HX PRO 375 เป็นโปรเซสเซอร์โน้ตบุ๊ก
หากคุณยังมีคำถามเกี่ยวกับการเลือก Xeon D-1637 และ Ryzen AI 9 HX PRO 375 สามารถถามได้ในส่วนความคิดเห็น แล้วเราจะตอบกลับ
