Pentium 350 เทียบกับ Xeon 5063
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | ไม่ได้จัดอันดับ | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | เซิร์ฟเวอร์ | เซิร์ฟเวอร์ |
| ผู้พัฒนา | Intel | Intel |
| ผู้ผลิต | ไม่มีข้อมูล | Intel |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Dempsey (2006) | Sandy Bridge (2011−2013) |
| วันที่วางจำหน่าย | พฤษภาคม 2006 (เมื่อ 18 ปี ปีที่แล้ว) | 21 พฤศจิกายน 2011 (เมื่อ 13 ปี ปีที่แล้ว) |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Xeon 5063 และ Pentium 350 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 2 |
| เธรด | 4 | 4 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 3.2 GHz | 1.2 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 3.2 GHz | 1.2 GHz |
| อัตราบัส | ไม่มีข้อมูล | 5 GT/s |
| แคช L1 | 0 เคบี | 64 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 2 เอ็มบี | 256 เคบี (per core) |
| แคช L3 | 0 เคบี | 3 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 65 nm | 32 nm |
| ขนาดได | ไม่มีข้อมูล | 131 มม2 |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 67 °C | 76 °C |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | ไม่มีข้อมูล | 504 million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | - | - |
| ช่วงแรงดันไฟ VID | 1.075V-1.35V | ไม่มีข้อมูล |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Xeon 5063 และ Pentium 350 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 |
| ซ็อกเก็ต | PLGA771 | FCLGA1155 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 95 Watt | 15 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Xeon 5063 และ Pentium 350 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | ไม่มีข้อมูล | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
| vPro | ไม่มีข้อมูล | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Turbo Boost Technology | - | - |
| Hyper-Threading Technology | + | + |
| Idle States | - | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Flex Memory Access | ไม่มีข้อมูล | + |
| Demand Based Switching | - | ไม่มีข้อมูล |
| PAE | 32 Bit | ไม่มีข้อมูล |
| FDI | ไม่มีข้อมูล | - |
| Fast Memory Access | ไม่มีข้อมูล | + |
| ความสมดุล FSB | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Xeon 5063 และ Pentium 350 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | - | - |
| EDB | + | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Xeon 5063 และ Pentium 350 มีการระบุไว้ที่นี่
| VT-d | ไม่มีข้อมูล | - |
| VT-x | + | + |
| EPT | - | ไม่มีข้อมูล |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Xeon 5063 และ Pentium 350 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR2 | DDR3 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 32 จีบี |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 2 |
| ไม่มีข้อมูล | 21 จีบี/s | |
| รองรับหน่วยความจำ ECC | - | + |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Xeon 5063 และ Pentium 350
| เวอร์ชัน PCIe | ไม่มีข้อมูล | 2.0 |
| ช่องทาง PCI Express | ไม่มีข้อมูล | 2 |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 65 nm | 32 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 95 วัตต์ | 15 วัตต์ |
Pentium 350 มีข้อได้เปรียบ มีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 103.1%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 533.3%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง Intel Xeon 5063 และ Intel Pentium 350 ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
