Xeon Platinum 8376HL เทียบกับ 5060
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | ไม่ได้จัดอันดับ | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | เซิร์ฟเวอร์ | เซิร์ฟเวอร์ |
| ผู้พัฒนา | Intel | Intel |
| ผู้ผลิต | ไม่มีข้อมูล | Intel |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Dempsey (2006) | Cooper Lake-SP (2021) |
| วันที่วางจำหน่าย | พฤษภาคม 2006 (เมื่อ 18 ปี ปีที่แล้ว) | 6 เมษายน 2021 (เมื่อ 3 ปี ปีที่แล้ว) |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Xeon 5060 และ Xeon Platinum 8376HL เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 28 |
| เธรด | 4 | 56 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 3.2 GHz | 2.6 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 3.2 GHz | 4.3 GHz |
| แคช L1 | 0 เคบี | 64K (per core) |
| แคช L2 | 2 เอ็มบี | 1 เอ็มบี (per core) |
| แคช L3 | 0 เคบี | 38.5 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 65 nm | 14 nm |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 78 °C | ไม่มีข้อมูล |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | - | - |
| ช่วงแรงดันไฟ VID | 1.075V-1.35V | ไม่มีข้อมูล |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Xeon 5060 และ Xeon Platinum 8376HL กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 8 |
| ซ็อกเก็ต | PLGA771 | FCLGA4189 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 130 Watt | 205 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Xeon 5060 และ Xeon Platinum 8376HL ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | ไม่มีข้อมูล | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| vPro | ไม่มีข้อมูล | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Speed Shift | ไม่มีข้อมูล | + |
| Turbo Boost Technology | - | ไม่มีข้อมูล |
| Hyper-Threading Technology | + | + |
| TSX | - | + |
| Idle States | - | ไม่มีข้อมูล |
| Demand Based Switching | - | ไม่มีข้อมูล |
| ความสมดุล FSB | + | ไม่มีข้อมูล |
| Deep Learning Boost | - | + |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Xeon 5060 และ Xeon Platinum 8376HL ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | - | + |
| EDB | + | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Xeon 5060 และ Xeon Platinum 8376HL มีการระบุไว้ที่นี่
| VT-d | ไม่มีข้อมูล | + |
| VT-x | + | + |
| EPT | - | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Xeon 5060 และ Xeon Platinum 8376HL ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR2 | DDR4 RDIMM |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 4.5 ทีบี |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 6 |
| รองรับหน่วยความจำ ECC | - | + |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Xeon 5060 และ Xeon Platinum 8376HL
| เวอร์ชัน PCIe | ไม่มีข้อมูล | 3.0 |
| ช่องทาง PCI Express | ไม่มีข้อมูล | 48 |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 28 |
| เธรด | 4 | 56 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 65 nm | 14 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 130 วัตต์ | 205 วัตต์ |
Xeon 5060 มีข้อได้เปรียบ ใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 57.7%
ในทางกลับกัน Xeon Platinum 8376HL มีข้อได้เปรียบ มีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 1300% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 364.3%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง Intel Xeon 5060 และ Intel Xeon Platinum 8376HL ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
