Xeon D-2745NX เทียบกับ 3.0
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | ไม่ได้จัดอันดับ | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | เซิร์ฟเวอร์ | เซิร์ฟเวอร์ |
| ผู้พัฒนา | Intel | Intel |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Irwindale (2004) | ไม่มีข้อมูล |
| วันที่วางจำหน่าย | มิถุนายน 2004 (เมื่อ 20 ปี ปีที่แล้ว) | 1 กรกฎาคม 2022 (เมื่อ 2 ปี ปีที่แล้ว) |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Xeon 3.0 และ Xeon D-2745NX เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 1 | 10 |
| คอร์ประสิทธิภาพ | ไม่มีข้อมูล | 10 |
| เธรด | 1 | 20 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | ไม่มีข้อมูล | 2.4 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 3 GHz | 3.5 GHz |
| แคช L1 | 16 เคบี | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L2 | 2 เอ็มบี | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L3 | 0 เคบี | 17.5 เอ็มบี |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 90 nm | 10 nm |
| ขนาดได | 169 มม2 | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 178 million | ไม่มีข้อมูล |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | - | ไม่มีข้อมูล |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Xeon 3.0 และ Xeon D-2745NX กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | ไม่มีข้อมูล |
| ซ็อกเก็ต | 604 | FCBGA2579 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 135 Watt | 96 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Xeon 3.0 และ Xeon D-2745NX ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | ไม่มีข้อมูล | Intel® AVX-512 |
| AES-NI | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| QuickAssist | ไม่มีข้อมูล | + |
| Turbo Boost Technology | ไม่มีข้อมูล | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | ไม่มีข้อมูล | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Deep Learning Boost | - | + |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Xeon 3.0 และ Xeon D-2745NX ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | ไม่มีข้อมูล | + |
| EDB | ไม่มีข้อมูล | + |
| SGX | ไม่มีข้อมูล | Yes with Intel® SPS |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Xeon 3.0 และ Xeon D-2745NX มีการระบุไว้ที่นี่
| VT-d | ไม่มีข้อมูล | + |
| VT-x | ไม่มีข้อมูล | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Xeon 3.0 และ Xeon D-2745NX ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | ไม่มีข้อมูล | DDR4 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 1 ทีบี |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 4 |
| รองรับหน่วยความจำ ECC | - | + |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Xeon 3.0 และ Xeon D-2745NX
| เวอร์ชัน PCIe | ไม่มีข้อมูล | 4.0 |
| ช่องทาง PCI Express | ไม่มีข้อมูล | 32 |
| เวอร์ชัน USB | ไม่มีข้อมูล | 3.0 |
| จำนวนพอร์ต SATA ทั้งหมด | ไม่มีข้อมูล | 24 |
| จำนวนพอร์ต USB | ไม่มีข้อมูล | 4 |
| แลนแบบรวม | ไม่มีข้อมูล | + |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คอร์ทางกายภาพ | 1 | 10 |
| เธรด | 1 | 20 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 90 nm | 10 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 135 วัตต์ | 96 วัตต์ |
Xeon D-2745NX มีข้อได้เปรียบ มีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 900% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 800%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 40.6%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง Intel Xeon 3.0 และ Intel Xeon D-2745NX ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
