Ryzen 7 3750H เทียบกับ Xeon 2.0
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | ไม่ได้จัดอันดับ | 1324 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | เซิร์ฟเวอร์ | แล็ปท็อป |
| ซีรีส์ | ไม่มีข้อมูล | AMD Ryzen 7 |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | ไม่มีข้อมูล | 13.76 |
| ผู้พัฒนา | Intel | AMD |
| ผู้ผลิต | ไม่มีข้อมูล | GlobalFoundries |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Prestonia (2002) | Picasso (Zen+) (2019) |
| วันที่วางจำหน่าย | กุมภาพันธ์ 2002 (เมื่อ 23 ปี ปีที่แล้ว) | 6 มกราคม 2019 (เมื่อ 6 ปี ปีที่แล้ว) |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Xeon 2.0 และ Ryzen 7 3750H เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 1 | 4 |
| เธรด | 1 | 8 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | ไม่มีข้อมูล | 2.3 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 2 GHz | 4 GHz |
| ประเภทบัส | ไม่มีข้อมูล | PCIe 3.0 |
| ตัวคูณ | ไม่มีข้อมูล | 23 |
| แคช L1 | 16 เคบี | 128K (per core) |
| แคช L2 | 512 เคบี | 512K (per core) |
| แคช L3 | 0 เคบี | 4 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 130 nm | 12 nm |
| ขนาดได | 217 มม2 | 209.78 มม2 |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 105 °C |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 55 million | 4940 Million |
| รองรับ 64 บิต | - | + |
| รองรับ Windows 11 | - | + |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Xeon 2.0 และ Ryzen 7 3750H กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 2 | 1 (Uniprocessor) |
| ซ็อกเก็ต | 604 | FP5 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 89 Watt | 35 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Xeon 2.0 และ Ryzen 7 3750H ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | ไม่มีข้อมูล | MMX (+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA |
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Xeon 2.0 และ Ryzen 7 3750H มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | - | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Xeon 2.0 และ Ryzen 7 3750H ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | ไม่มีข้อมูล | DDR4 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 64 จีบี |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 2 |
| ไม่มีข้อมูล | 38.397 จีบี/s | |
| รองรับหน่วยความจำ ECC | - | + |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | ไม่มีข้อมูล | AMD Radeon RX Vega 10 ( - 1400 MHz) |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Xeon 2.0 และ Ryzen 7 3750H
| เวอร์ชัน PCIe | ไม่มีข้อมูล | 3.0 |
| ช่องทาง PCI Express | ไม่มีข้อมูล | 12 |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คอร์ทางกายภาพ | 1 | 4 |
| เธรด | 1 | 8 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 130 nm | 12 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 89 วัตต์ | 35 วัตต์ |
Ryzen 7 3750H มีข้อได้เปรียบ มีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 300% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 983.3%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 154.3%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง Intel Xeon 2.0 และ AMD Ryzen 7 3750H ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
โปรดทราบว่า Xeon 2.0 เป็นโปรเซสเซอร์เซิร์ฟเวอร์/เวิร์กสเตชัน ในขณะที่ Ryzen 7 3750H เป็นโปรเซสเซอร์โน้ตบุ๊ก
