Ryzen 3 8300G เทียบกับ VIA C3 Processor 1.0
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | ไม่ได้จัดอันดับ | 906 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา | ไม่มีข้อมูล | 33.10 |
| ประเภทตลาด | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | ไม่มีข้อมูล | 13.20 |
| ผู้พัฒนา | VIA | AMD |
| ผู้ผลิต | TSMC | TSMC |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Ezra-T (2002) | Phoenix2 (2024) |
| วันที่วางจำหน่าย | 3 มิถุนายน 2002 (เมื่อ 22 ปี ปีที่แล้ว) | 8 มกราคม 2024 (เมื่อ 1 ปี ปีที่แล้ว) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | $62 | $176 |
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา
ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ VIA C3 Processor 1.0 และ Ryzen 3 8300G เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 1 | 4 |
| เธรด | 1 | 8 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 1 GHz | 3.4 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 1000 เมกะเฮิรตซ์ | 4.9 GHz |
| แคช L1 | 128 เคบี | 64 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 64 เคบี | 1 เอ็มบี (per core) |
| แคช L3 | ไม่มีข้อมูล | 8 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 130 nm | 4 nm |
| ขนาดได | 56 มม2 | 137 มม2 |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 16 million | 20,900 million |
| รองรับ 64 บิต | - | + |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ VIA C3 Processor 1.0 และ Ryzen 3 8300G กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 |
| ซ็อกเก็ต | 370 | AM5 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 10 Watt | 65 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย VIA C3 Processor 1.0 และ Ryzen 3 8300G ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Precision Boost 2 | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย VIA C3 Processor 1.0 และ Ryzen 3 8300G มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | - | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย VIA C3 Processor 1.0 และ Ryzen 3 8300G ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | ไม่มีข้อมูล | DDR5 |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | On certain motherboards (Chipset feature) | AMD Radeon 740M |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย VIA C3 Processor 1.0 และ Ryzen 3 8300G
| เวอร์ชัน PCIe | ไม่มีข้อมูล | 4.0 |
| ช่องทาง PCI Express | ไม่มีข้อมูล | 14 |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| ความใหม่ล่าสุด | 3 มิถุนายน 2002 | 8 มกราคม 2024 |
| คอร์ทางกายภาพ | 1 | 4 |
| เธรด | 1 | 8 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 130 nm | 4 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 10 วัตต์ | 65 วัตต์ |
VIA C3 Processor 1.0 มีข้อได้เปรียบ ใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 550%
ในทางกลับกัน Ryzen 3 8300G มีข้อได้เปรียบ ได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 21 ปีและมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 300% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 3150%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง VIA C3 Processor 1.0 และ AMD Ryzen 3 8300G ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
