E1-2200 เทียบกับ VIA C3-M C3-M-1200
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | ไม่ได้จัดอันดับ | 3427 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | แล็ปท็อป |
| ซีรีส์ | C3-M | AMD E-Series |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | ไม่มีข้อมูล | 1.27 |
| ผู้พัฒนา | VIA | AMD |
| ผู้ผลิต | ไม่มีข้อมูล | GlobalFoundries |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Nehemiah | Kabini (2013−2014) |
| วันที่วางจำหน่าย | ไม่มีข้อมูล | 5 พฤศจิกายน 2013 (เมื่อ 12 ปี ปีที่แล้ว) |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ VIA C3-M C3-M-1200 และ E1-2200 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 1 | 2 |
| เธรด | 1 | 2 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | ไม่มีข้อมูล | 1.05 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 1.2 GHz | 1.05 GHz |
| อัตราบัส | 200 MHz | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L2 | ไม่มีข้อมูล | 1024 เคบี |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 130 nm | 28 nm |
| ขนาดได | ไม่มีข้อมูล | 107 มม2 |
| อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase) | ไม่มีข้อมูล | 90 °C |
| รองรับ 64 บิต | - | + |
| รองรับ Windows 11 | - | - |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ VIA C3-M C3-M-1200 และ E1-2200 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | ไม่มีข้อมูล | 1 |
| ซ็อกเก็ต | ไม่มีข้อมูล | FT3 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 18 Watt | 9 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย VIA C3-M C3-M-1200 และ E1-2200 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | ไม่มีข้อมูล | 86x SSE (1, 2, 3, 3S, 4.1, 4.2, 4A),-64, AES, AVX |
| AES-NI | - | + |
| FMA | - | FMA4 |
| AVX | - | + |
| PowerNow | - | + |
| PowerGating | - | + |
| VirusProtect | - | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย VIA C3-M C3-M-1200 และ E1-2200 มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | - | + |
| IOMMU 2.0 | - | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย VIA C3-M C3-M-1200 และ E1-2200 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | ไม่มีข้อมูล | DDR3 |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 1 |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | ไม่มีข้อมูล | AMD Radeon HD 8210 |
| Enduro | - | + |
| กราฟิกแบบสลับได้ | - | + |
| UVD | - | + |
| VCE | - | + |
อินเทอร์เฟซกราฟิก
อินเทอร์เฟซและการเชื่อมต่อที่มีอยู่ของ GPU แบบรวมใน VIA C3-M C3-M-1200 และ E1-2200
| DisplayPort | - | + |
| HDMI | - | + |
การรองรับ Graphics API
API ที่รองรับโดย GPU แบบรวมของ VIA C3-M C3-M-1200 โดยบางครั้งจะรวมถึงเวอร์ชันของ API ด้วย
| DirectX | ไม่มีข้อมูล | DirectX® 12 |
| Vulkan | - | + |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย VIA C3-M C3-M-1200 และ E1-2200
| เวอร์ชัน PCIe | ไม่มีข้อมูล | 2.0 |
| ช่องทาง PCI Express | ไม่มีข้อมูล | 8 |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คอร์ทางกายภาพ | 1 | 2 |
| เธรด | 1 | 2 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 130 nm | 28 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 18 วัตต์ | 9 วัตต์ |
E1-2200 มีข้อได้เปรียบ มีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 100% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 364.3%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 100%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง VIA C3-M C3-M-1200 และ AMD E1-2200 ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
