Ryzen Embedded 7700X vs Sempron 3600+

รายละเอียดหลัก

การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา

ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ	3534	ไม่ได้จัดอันดับ
จัดอันดับตามความนิยม	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก
ประเภทตลาด	โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป	โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป
ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน	0.13	ไม่มีข้อมูล
ผู้พัฒนา	AMD	AMD
ผู้ผลิต	ไม่มีข้อมูล	TSMC
ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม	Manila (2001−2006)	Raphael (2023−2025)
วันที่วางจำหน่าย	พฤษภาคม 2006 (เมื่อ 20 ปี ปีที่แล้ว)	14 พฤศจิกายน 2023 (เมื่อ 2 ปี ปีที่แล้ว)
ราคาเปิดตัว (MSRP)	$12	ไม่มีข้อมูล

สเปกโดยละเอียด

พารามิเตอร์พื้นฐานของ Sempron 3600+ และ Ryzen Embedded 7700X เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน

คอร์ทางกายภาพ	1	8
เธรด	1	16
ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน	ไม่มีข้อมูล	4.5 GHz
ความถี่บูสต์คลอก	2 GHz	5.4 GHz
แคช L1	128 เคบี	64 เคบี (per core)
แคช L2	256K	1 เอ็มบี (per core)
แคช L3	0 เคบี	32 เอ็มบี (shared)
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	90 nm	5 nm
ขนาดได	103 มม2	71 มม2
จำนวนทรานซิสเตอร์	81 million	6,570 million
รองรับ 64 บิต	+	+
รองรับ Windows 11	-	ไม่มีข้อมูล

ความเข้ากันได้

ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Sempron 3600+ และ Ryzen Embedded 7700X กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU

จำนวน CPU ในการกำหนดค่า	1	1
ซ็อกเก็ต	AM2	AM5
การใช้พลังงาน (TDP)	62 Watt	105 Watt

เทคโนโลยีและส่วนขยาย

โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Sempron 3600+ และ Ryzen Embedded 7700X ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ

AES-NI	-	+
AVX	-	+
Precision Boost 2	ไม่มีข้อมูล	+

เทคโนโลยีการจำลองเสมือน

เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Sempron 3600+ และ Ryzen Embedded 7700X มีการระบุไว้ที่นี่

AMD-V

-

+

สเปกหน่วยความจำ

ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Sempron 3600+ และ Ryzen Embedded 7700X ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้

ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ

ไม่มีข้อมูล

DDR5

สเปกกราฟิก

พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี

การ์ดจอกราฟิกแบบรวม

ไม่มีข้อมูล

AMD Radeon Graphics

อุปกรณ์ต่อพ่วง

สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Sempron 3600+ และ Ryzen Embedded 7700X

เวอร์ชัน PCIe	ไม่มีข้อมูล	5.0
ช่องทาง PCI Express	ไม่มีข้อมูล	24

สรุปข้อดีและข้อเสีย

---

คอร์ทางกายภาพ	1	8
เธรด	1	16
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	90 nm	5 nm
การใช้พลังงาน (TDP)	62 วัตต์	105 วัตต์