3 100UL เทียบกับ Sempron 3200+ EE SFF
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | ไม่ได้จัดอันดับ | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป |
| ผู้พัฒนา | AMD | Intel |
| ผู้ผลิต | ไม่มีข้อมูล | Intel |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Manila (2001−2006) | Raptor Lake-PS (2024) |
| วันที่วางจำหน่าย | พฤษภาคม 2006 (เมื่อ 18 ปี ปีที่แล้ว) | 8 เมษายน 2024 (ไม่เกินหนึ่งปีที่ผ่านมา) |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Sempron 3200+ EE SFF และ Core 3 100UL เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 1 | 6 |
| เธรด | 1 | 8 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | ไม่มีข้อมูล | 1.2 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 1.8 GHz | 4.5 GHz |
| แคช L1 | 128 เคบี | 80 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 128 เคบี | 1.25 เอ็มบี (per core) |
| แคช L3 | 0 เคบี | 10 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 90 nm | 10 nm |
| ขนาดได | 103 มม2 | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 81 million | ไม่มีข้อมูล |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | - | ไม่มีข้อมูล |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Sempron 3200+ EE SFF และ Core 3 100UL กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 |
| ซ็อกเก็ต | AM2 | 1700 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 35 Watt | 15 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Sempron 3200+ EE SFF และ Core 3 100UL ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| vPro | ไม่มีข้อมูล | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | ไม่มีข้อมูล | + |
| TSX | - | + |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Sempron 3200+ EE SFF และ Core 3 100UL ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Sempron 3200+ EE SFF และ Core 3 100UL มีการระบุไว้ที่นี่
| VT-d | ไม่มีข้อมูล | + |
| VT-x | ไม่มีข้อมูล | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Sempron 3200+ EE SFF และ Core 3 100UL ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | ไม่มีข้อมูล | DDR4, DDR5 |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | ไม่มีข้อมูล | Intel UHD Graphics 64EU |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Sempron 3200+ EE SFF และ Core 3 100UL
| เวอร์ชัน PCIe | ไม่มีข้อมูล | 4.0 |
| ช่องทาง PCI Express | ไม่มีข้อมูล | 8 |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คอร์ทางกายภาพ | 1 | 6 |
| เธรด | 1 | 8 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 90 nm | 10 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 35 วัตต์ | 15 วัตต์ |
3 100UL มีข้อได้เปรียบ มีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 500% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 800%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 133.3%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง AMD Sempron 3200+ EE SFF และ Intel Core 3 100UL ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
