i5-750s vs Sempron 2300+
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 3666 | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 0.08 | ไม่มีข้อมูล |
| ผู้พัฒนา | AMD | Intel |
| ผู้ผลิต | ไม่มีข้อมูล | Intel |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Barton (2001−2004) | Lynnfield (2009−2010) |
| วันที่วางจำหน่าย | มกราคม 2001 (เมื่อ 25 ปี ปีที่แล้ว) | 7 มกราคม 2010 (เมื่อ 16 ปี ปีที่แล้ว) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | $45 | ไม่มีข้อมูล |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Sempron 2300+ และ Core i5-750s เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 1 | 4 |
| เธรด | 1 | 4 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | ไม่มีข้อมูล | 2.4 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 1.58 GHz | 3.2 GHz |
| อัตราบัส | ไม่มีข้อมูล | 2.5 GT/s |
| แคช L1 | 128 เคบี | 64 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 256 เคบี | 256 เคบี (per core) |
| แคช L3 | 0 เคบี | 8 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 130 nm | 45 nm |
| ขนาดได | 101 มม2 | 296 มม2 |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 77 °C |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 63 million | 774 million |
| รองรับ 64 บิต | - | + |
| รองรับ Windows 11 | - | - |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Sempron 2300+ และ Core i5-750s กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 |
| ซ็อกเก็ต | A | FCLGA1156,LGA1156 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 62 Watt | 82 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Sempron 2300+ และ Core i5-750s ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | ไม่มีข้อมูล | Intel® SSE4.2 |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | ไม่มีข้อมูล | + |
| Turbo Boost Technology | ไม่มีข้อมูล | 1.0 |
| Hyper-Threading Technology | ไม่มีข้อมูล | - |
| Idle States | ไม่มีข้อมูล | + |
| Demand Based Switching | ไม่มีข้อมูล | - |
| PAE | ไม่มีข้อมูล | 36 Bit |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Sempron 2300+ และ Core i5-750s ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | ไม่มีข้อมูล | + |
| EDB | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Sempron 2300+ และ Core i5-750s มีการระบุไว้ที่นี่
| VT-d | ไม่มีข้อมูล | + |
| VT-x | ไม่มีข้อมูล | + |
| EPT | ไม่มีข้อมูล | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Sempron 2300+ และ Core i5-750s ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | ไม่มีข้อมูล | DDR3 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 16 จีบี |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 2 |
| ไม่มีข้อมูล | 21 จีบี/s |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Sempron 2300+ และ Core i5-750s
| เวอร์ชัน PCIe | ไม่มีข้อมูล | 2.0 |
| ช่องทาง PCI Express | ไม่มีข้อมูล | 16 |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คอร์ทางกายภาพ | 1 | 4 |
| เธรด | 1 | 4 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 130 nm | 45 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 62 วัตต์ | 82 วัตต์ |
Sempron 2300+ มีข้อได้เปรียบ ใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 32%
ในทางกลับกัน i5-750s มีข้อได้เปรียบ มีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 300% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 189%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง AMD Sempron 2300+ และ Intel Core i5-750s ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
