Ultra 5 225F เทียบกับ Ryzen Embedded V3C18I
คะแนนประสิทธิภาพรวม
Core Ultra 5 225F มีประสิทธิภาพดีกว่า Ryzen Embedded V3C18I อย่างน่าประทับใจ 81% ตามผลการทดสอบแบบรวมของเรา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดของโปรเซสเซอร์ Ryzen Embedded V3C18I และ Core Ultra 5 225F (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก), สถาปัตยกรรม, เวลาเริ่มวางจำหน่าย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 767 | 317 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา | ไม่มีข้อมูล | 65.15 |
| ประเภทตลาด | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 67.45 | 28.10 |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Rembrandt (2022) | Arrow Lake-S (2024−2025) |
| วันที่วางจำหน่าย | 27 กันยายน 2022 (เมื่อ 2 ปี ปีที่แล้ว) | 7 มกราคม 2025 (ไม่เกินหนึ่งปีที่ผ่านมา) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | ไม่มีข้อมูล | $231 |
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา
ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Ryzen Embedded V3C18I และ Core Ultra 5 225F เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 8 | 10 |
| คอร์ประสิทธิภาพ | ไม่มีข้อมูล | 6 |
| คอร์ประสิทธิภาพ | ไม่มีข้อมูล | 4 |
| เธรด | 16 | 10 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 1.9 GHz | 3.3 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 3.8 GHz | 4.9 GHz |
| แคช L1 | 64 เคบี (per core) | 192 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 512 เคบี (per core) | 3 เอ็มบี (per core) |
| แคช L3 | 16 เอ็มบี (shared) | 20 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 6 nm | 3 nm |
| ขนาดได | ไม่มีข้อมูล | 243 มม2 |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | ไม่มีข้อมูล | 17,800 million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Ryzen Embedded V3C18I และ Core Ultra 5 225F กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 |
| ซ็อกเก็ต | FP7 | FCLGA1851 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 15 Watt | 65 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Ryzen Embedded V3C18I และ Core Ultra 5 225F ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | ไม่มีข้อมูล | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | ไม่มีข้อมูล | + |
| Speed Shift | ไม่มีข้อมูล | + |
| Turbo Boost Technology | ไม่มีข้อมูล | 2.0 |
| Idle States | ไม่มีข้อมูล | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Precision Boost 2 | + | ไม่มีข้อมูล |
| Deep Learning Boost | - | + |
| Supported AI Software Frameworks | - | OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Ryzen Embedded V3C18I และ Core Ultra 5 225F ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | ไม่มีข้อมูล | + |
| EDB | ไม่มีข้อมูล | + |
| Secure Key | ไม่มีข้อมูล | + |
| OS Guard | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Ryzen Embedded V3C18I และ Core Ultra 5 225F มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | + | - |
| VT-d | ไม่มีข้อมูล | + |
| VT-x | ไม่มีข้อมูล | + |
| EPT | ไม่มีข้อมูล | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Ryzen Embedded V3C18I และ Core Ultra 5 225F ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR5 | DDR5-6400 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 192 จีบี |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 2 |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | N/A | N/A |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Ryzen Embedded V3C18I และ Core Ultra 5 225F
| เวอร์ชัน PCIe | 4.0 | 5.0 and 4.0 |
| ช่องทาง PCI Express | 20 | 20 |
ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์
ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี
คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์
นี่คือคะแนนการทดสอบแบบรวมของเรา
Passmark
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คะแนนประสิทธิภาพ | 10.63 | 19.19 |
| ความใหม่ล่าสุด | 27 กันยายน 2022 | 7 มกราคม 2025 |
| คอร์ทางกายภาพ | 8 | 10 |
| เธรด | 16 | 10 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 6 nm | 3 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 15 วัตต์ | 65 วัตต์ |
Ryzen Embedded V3C18I มีข้อได้เปรียบ มีจำนวนเธรดมากกว่า 60%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 333.3%
ในทางกลับกัน Ultra 5 225F มีข้อได้เปรียบ มีคะแนนประสิทธิภาพรวมสูงกว่าถึง 80.5% และได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 2 ปี และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 25%และมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 100%
Core Ultra 5 225F เป็นตัวเลือกที่เราแนะนำ เนื่องจากมีประสิทธิภาพเหนือกว่า Ryzen Embedded V3C18I ในการทดสอบประสิทธิภาพ
