Ultra 9 275HX เทียบกับ Ryzen Embedded V3C16
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดของโปรเซสเซอร์ Ryzen Embedded V3C16 และ Core Ultra 9 275HX (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก), สถาปัตยกรรม, เวลาเริ่มวางจำหน่าย และราคา
ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | ไม่ได้จัดอันดับ | ไม่ได้จัดอันดับ |
จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
ประเภทตลาด | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป | แล็ปท็อป |
ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Rembrandt (2022) | ไม่มีข้อมูล |
วันที่วางจำหน่าย | 27 กันยายน 2022 (เมื่อ 2 ปี ปีที่แล้ว) | 1 มกราคม 2025 (ไม่เกินหนึ่งปีที่ผ่านมา) |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Ryzen Embedded V3C16 และ Core Ultra 9 275HX เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
คอร์ทางกายภาพ | 6 | 24 |
คอร์ประสิทธิภาพ | ไม่มีข้อมูล | 8 |
คอร์ประสิทธิภาพ | ไม่มีข้อมูล | 16 |
เธรด | 12 | 24 |
ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 2 GHz | ไม่มีข้อมูล |
ความถี่บูสต์คลอก | 3.8 GHz | 5.4 GHz |
แคช L1 | 64 เคบี (per core) | ไม่มีข้อมูล |
แคช L2 | 512 เคบี (per core) | ไม่มีข้อมูล |
แคช L3 | 16 เอ็มบี (shared) | 36 เอ็มบี |
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 6 nm | ไม่มีข้อมูล |
รองรับ 64 บิต | + | + |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Ryzen Embedded V3C16 และ Core Ultra 9 275HX กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | ไม่มีข้อมูล |
ซ็อกเก็ต | FP7 | FCBGA2114 |
การใช้พลังงาน (TDP) | 15 Watt | 55 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Ryzen Embedded V3C16 และ Core Ultra 9 275HX ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
ส่วนขยายชุดคำสั่ง | ไม่มีข้อมูล | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
AES-NI | + | + |
AVX | + | - |
Enhanced SpeedStep (EIST) | ไม่มีข้อมูล | + |
Speed Shift | ไม่มีข้อมูล | + |
Turbo Boost Technology | ไม่มีข้อมูล | 2.0 |
Idle States | ไม่มีข้อมูล | + |
Thermal Monitoring | - | + |
Turbo Boost Max 3.0 | ไม่มีข้อมูล | + |
Precision Boost 2 | + | ไม่มีข้อมูล |
Deep Learning Boost | - | + |
Supported AI Software Frameworks | - | OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Ryzen Embedded V3C16 และ Core Ultra 9 275HX ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
TXT | ไม่มีข้อมูล | + |
EDB | ไม่มีข้อมูล | + |
Secure Key | ไม่มีข้อมูล | + |
OS Guard | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Ryzen Embedded V3C16 และ Core Ultra 9 275HX มีการระบุไว้ที่นี่
AMD-V | + | - |
VT-d | ไม่มีข้อมูล | + |
VT-x | ไม่มีข้อมูล | + |
EPT | ไม่มีข้อมูล | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Ryzen Embedded V3C16 และ Core Ultra 9 275HX ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR5 | DDR5-6400 |
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 192 จีบี |
จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 2 |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | N/A | Intel® Graphics |
Quick Sync Video | - | + |
ความถี่กราฟิกสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 1.9 GHz |
อินเทอร์เฟซกราฟิก
อินเทอร์เฟซและการเชื่อมต่อที่มีอยู่ของ GPU แบบรวมใน Ryzen Embedded V3C16 และ Core Ultra 9 275HX
จำนวนจอแสดงผลที่รองรับ | ไม่มีข้อมูล | 4 |
คุณภาพภาพกราฟิก
ความละเอียดการแสดงผลสูงสุดที่รองรับโดย GPU แบบรวมของ Ryzen Embedded V3C16 และ Core Ultra 9 275HX รวมถึงความละเอียดผ่านอินเทอร์เฟซต่างๆ
ความละเอียดสูงสุดผ่าน HDMI 1.4 | ไม่มีข้อมูล | 4K @ 60Hz (HDMI 2.1 TMDS) 8K @ 60Hz (HDMI2.1 FRL) |
ความละเอียดสูงสุดผ่าน eDP | ไม่มีข้อมูล | 3840x2400 @ 120Hz |
ความละเอียดสูงสุดผ่าน DisplayPort | ไม่มีข้อมูล | 7680 x 4320 @ 60Hz |
การรองรับ Graphics API
API ที่รองรับโดย GPU แบบรวมของ Ryzen Embedded V3C16 โดยบางครั้งจะรวมถึงเวอร์ชันของ API ด้วย
DirectX | ไม่มีข้อมูล | 12 |
OpenGL | ไม่มีข้อมูล | 4.5 |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Ryzen Embedded V3C16 และ Core Ultra 9 275HX
เวอร์ชัน PCIe | 4.0 | 5.0 and 4.0 |
ช่องทาง PCI Express | 20 | 24 |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
ความใหม่ล่าสุด | 27 กันยายน 2022 | 1 มกราคม 2025 |
คอร์ทางกายภาพ | 6 | 24 |
เธรด | 12 | 24 |
การใช้พลังงาน (TDP) | 15 วัตต์ | 55 วัตต์ |
Ryzen Embedded V3C16 มีข้อได้เปรียบ ใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 266.7%
ในทางกลับกัน Ultra 9 275HX มีข้อได้เปรียบ ได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 2 ปี และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 300% และจำนวนเธรด
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง Ryzen Embedded V3C16 และ Core Ultra 9 275HX ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
โปรดทราบว่า Ryzen Embedded V3C16 เป็นโปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป ในขณะที่ Core Ultra 9 275HX เป็นโปรเซสเซอร์โน้ตบุ๊ก
หากคุณยังมีคำถามเกี่ยวกับการเลือก Ryzen Embedded V3C16 และ Core Ultra 9 275HX สามารถถามได้ในส่วนความคิดเห็น แล้วเราจะตอบกลับ