Ryzen 3 3200U เทียบกับ Ryzen Embedded V1605B
คะแนนประสิทธิภาพรวม
Ryzen Embedded V1605B มีประสิทธิภาพดีกว่า Ryzen 3 3200U อย่างน่าประทับใจ 78% ตามผลการทดสอบแบบรวมของเรา
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 1447 | 1865 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | 90 |
| ประเภทตลาด | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป | แล็ปท็อป |
| ซีรีส์ | AMD Ryzen Embedded | AMD Ryzen 3 |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 26.68 | 15.00 |
| ผู้พัฒนา | AMD | AMD |
| ผู้ผลิต | GlobalFoundries | GlobalFoundries |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Zen (2017−2020) | Picasso-U (Zen) (2019) |
| วันที่วางจำหน่าย | 21 กุมภาพันธ์ 2018 (เมื่อ 7 ปี ปีที่แล้ว) | 6 มกราคม 2019 (เมื่อ 6 ปี ปีที่แล้ว) |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Ryzen Embedded V1605B และ Ryzen 3 3200U เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 4 | 2 |
| เธรด | 8 | 4 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 2 GHz | 2.6 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 3.6 GHz | 3.5 GHz |
| ประเภทบัส | ไม่มีข้อมูล | PCIe 3.0 |
| ตัวคูณ | 20 | 26 |
| แคช L1 | 128K (per core) | 128K (per core) |
| แคช L2 | 512K (per core) | 512K (per core) |
| แคช L3 | 2 เอ็มบี (shared) | 4 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 14 nm | 12 nm |
| ขนาดได | 210 มม2 | 246 มม2 |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 105 °C | 105 °C |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 4,950 million | 4940 Million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | - | + |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Ryzen Embedded V1605B และ Ryzen 3 3200U กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 (Uniprocessor) | 1 (Uniprocessor) |
| ซ็อกเก็ต | FP5 | FP5 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 15 Watt | 15 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Ryzen Embedded V1605B และ Ryzen 3 3200U ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME |
| AES-NI | + | + |
| FMA | - | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Ryzen Embedded V1605B และ Ryzen 3 3200U มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | + | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Ryzen Embedded V1605B และ Ryzen 3 3200U ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR4 Dual-channel | DDR4 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | 32 จีบี | 64 จีบี |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | 2 | 2 |
| 38.397 จีบี/s | 38.397 จีบี/s | |
| รองรับหน่วยความจำ ECC | + | + |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | AMD Radeon RX Vega 8 (Ryzen 2000/3000) ( - 1100 MHz) | AMD Radeon RX Vega 3 ( - 1200 MHz) |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Ryzen Embedded V1605B และ Ryzen 3 3200U
| เวอร์ชัน PCIe | ไม่มีข้อมูล | 3.0 |
| ช่องทาง PCI Express | ไม่มีข้อมูล | 12 |
ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์
ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี
คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์
นี่คือคะแนนการทดสอบแบบรวมของเรา
Passmark
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว นอกจากนี้ Passmark ยังวัดประสิทธิภาพแบบมัลติคอร์อีกด้วย
Cinebench 15 64-bit multi-core
Cinebench Release 15 Multi Core เป็นเวอร์ชันของ Cinebench R15 ที่ใช้เธรดทั้งหมดของโปรเซสเซอร์
Cinebench 15 64-bit single-core
Cinebench R15 (Release 15) เป็นโปรแกรมทดสอบประสิทธิภาพโปรเซสเซอร์โดย Maxon ซึ่งถูกแทนที่ด้วยเวอร์ชันใหม่ที่ใช้เอนจิน Cinema 4D เวอร์ชัน Single Core ใช้เธรดเดียวในการเรนเดอร์ห้องที่เต็มไปด้วยทรงกลมสะท้อนแสงและแหล่งกำเนิดแสง
Geekbench 5.5 Multi-Core
Blender(-)
Geekbench 5.5 Single-Core
7-Zip Single
7-Zip
WebXPRT 3
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คะแนนประสิทธิภาพ | 4.18 | 2.35 |
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | 4.18 | 2.77 |
| ความใหม่ล่าสุด | 21 กุมภาพันธ์ 2018 | 6 มกราคม 2019 |
| คอร์ทางกายภาพ | 4 | 2 |
| เธรด | 8 | 4 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 14 nm | 12 nm |
Ryzen Embedded V1605B มีข้อได้เปรียบ มีคะแนนประสิทธิภาพรวมสูงกว่าถึง 77.9% และGPU แบบรวมเร็วกว่า 50.9%และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 100% และจำนวนเธรด
ในทางกลับกัน Ryzen 3 3200U มีข้อได้เปรียบ ได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 10 เดือนและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 16.7%
AMD Ryzen Embedded V1605B เป็นตัวเลือกที่เราแนะนำ เนื่องจากมีประสิทธิภาพเหนือกว่า AMD Ryzen 3 3200U ในการทดสอบประสิทธิภาพ
โปรดทราบว่า Ryzen Embedded V1605B เป็นโปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป ในขณะที่ Ryzen 3 3200U เป็นโปรเซสเซอร์โน้ตบุ๊ก
