VIA C3 Processor 1.0 vs Ryzen Embedded R2314

รายละเอียดหลัก

การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา

ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ	1873	ไม่ได้จัดอันดับ
จัดอันดับตามความนิยม	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก
ประเภทตลาด	โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป	โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป
ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน	8.55	ไม่มีข้อมูล
ผู้พัฒนา	AMD	VIA
ผู้ผลิต	GlobalFoundries	TSMC
ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม	Picasso (2019−2022)	Ezra-T (2002)
วันที่วางจำหน่าย	21 มิถุนายน 2022 (เมื่อ 3 ปี ปีที่แล้ว)	3 มิถุนายน 2002 (เมื่อ 23 ปี ปีที่แล้ว)
ราคาเปิดตัว (MSRP)	ไม่มีข้อมูล	$62

สเปกโดยละเอียด

พารามิเตอร์พื้นฐานของ Ryzen Embedded R2314 และ VIA C3 Processor 1.0 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน

คอร์ทางกายภาพ	4	1
เธรด	4	1
ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน	2.1 GHz	1 GHz
ความถี่บูสต์คลอก	3.5 GHz	1000 เมกะเฮิรตซ์
แคช L1	96 เคบี (per core)	128 เคบี
แคช L2	512 เคบี (per core)	64 เคบี
แคช L3	4 เอ็มบี (shared)	ไม่มีข้อมูล
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	12 nm	130 nm
ขนาดได	210 มม2	56 มม2
จำนวนทรานซิสเตอร์	4,940 million	16 million
รองรับ 64 บิต	+	-

ความเข้ากันได้

ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Ryzen Embedded R2314 และ VIA C3 Processor 1.0 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU

จำนวน CPU ในการกำหนดค่า	1	1
ซ็อกเก็ต	FP5	370
การใช้พลังงาน (TDP)	15 Watt	10 Watt

เทคโนโลยีและส่วนขยาย

โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Ryzen Embedded R2314 และ VIA C3 Processor 1.0 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ

AES-NI	+	-
AVX	+	-

เทคโนโลยีการจำลองเสมือน

เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Ryzen Embedded R2314 และ VIA C3 Processor 1.0 มีการระบุไว้ที่นี่

AMD-V

+

-

สเปกหน่วยความจำ

ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Ryzen Embedded R2314 และ VIA C3 Processor 1.0 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้

ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ

DDR4

ไม่มีข้อมูล

สเปกกราฟิก

พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี

การ์ดจอกราฟิกแบบรวม

AMD Radeon Vega 6

On certain motherboards (Chipset feature)

อุปกรณ์ต่อพ่วง

สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Ryzen Embedded R2314 และ VIA C3 Processor 1.0

เวอร์ชัน PCIe	3.0	ไม่มีข้อมูล
ช่องทาง PCI Express	16	ไม่มีข้อมูล

สรุปข้อดีและข้อเสีย

---

ความใหม่ล่าสุด	21 มิถุนายน 2022	3 มิถุนายน 2002
คอร์ทางกายภาพ	4	1
เธรด	4	1
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	12 nm	130 nm
การใช้พลังงาน (TDP)	15 วัตต์	10 วัตต์