Xeon 6756E vs Ryzen Embedded R2312

รายละเอียดหลัก

การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา

ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ	2065	ไม่ได้จัดอันดับ
จัดอันดับตามความนิยม	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก
ประเภทตลาด	โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป	เซิร์ฟเวอร์
ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน	6.33	ไม่มีข้อมูล
ผู้พัฒนา	AMD	Intel
ผู้ผลิต	GlobalFoundries	Intel
ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม	Picasso (2019−2022)	Sierra Forest (2024)
วันที่วางจำหน่าย	21 มิถุนายน 2022 (เมื่อ 3 ปี ปีที่แล้ว)	3 มิถุนายน 2024 (เมื่อ 1 ปี ปีที่แล้ว)
ราคาเปิดตัว (MSRP)	ไม่มีข้อมูล	$8,428

สเปกโดยละเอียด

พารามิเตอร์พื้นฐานของ Ryzen Embedded R2312 และ Xeon 6756E เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน

คอร์ทางกายภาพ	2	128
เธรด	4	128
ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน	2.7 GHz	1.8 GHz
ความถี่บูสต์คลอก	3.5 GHz	2.6 GHz
แคช L1	96 เคบี (per core)	96 เคบี (per core)
แคช L2	512 เคบี (per core)	4 เอ็มบี (per module)
แคช L3	4 เอ็มบี (shared)	96 เอ็มบี (shared)
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	12 nm	Intel 3 nm
ขนาดได	210 มม2	ไม่มีข้อมูล
อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase)	ไม่มีข้อมูล	80 °C
จำนวนทรานซิสเตอร์	4,940 million	ไม่มีข้อมูล
รองรับ 64 บิต	+	+

ความเข้ากันได้

ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Ryzen Embedded R2312 และ Xeon 6756E กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU

จำนวน CPU ในการกำหนดค่า	1	2
ซ็อกเก็ต	FP5	FCLGA4710
การใช้พลังงาน (TDP)	15 Watt	225 Watt

เทคโนโลยีและส่วนขยาย

โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Ryzen Embedded R2312 และ Xeon 6756E ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ

ส่วนขยายชุดคำสั่ง	ไม่มีข้อมูล	Intel® AVX2
AES-NI	+	+
AVX	+	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	ไม่มีข้อมูล	+
TSX	-	+
Deep Learning Boost	-	+

เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย

เทคโนโลยีของ Ryzen Embedded R2312 และ Xeon 6756E ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก

TXT	ไม่มีข้อมูล	+
EDB	ไม่มีข้อมูล	+
SGX	ไม่มีข้อมูล	+
OS Guard	ไม่มีข้อมูล	+

เทคโนโลยีการจำลองเสมือน

เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Ryzen Embedded R2312 และ Xeon 6756E มีการระบุไว้ที่นี่

AMD-V	+	-
VT-d	ไม่มีข้อมูล	+
VT-x	ไม่มีข้อมูล	+

สเปกหน่วยความจำ

ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Ryzen Embedded R2312 และ Xeon 6756E ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้

ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ	DDR4	DDR5-6400
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด	ไม่มีข้อมูล	4 ทีบี
จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด	ไม่มีข้อมูล	8
รองรับหน่วยความจำ ECC	-	+

สเปกกราฟิก

พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี

การ์ดจอกราฟิกแบบรวม

AMD Radeon Vega 3

N/A

อุปกรณ์ต่อพ่วง

สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Ryzen Embedded R2312 และ Xeon 6756E

เวอร์ชัน PCIe	3.0	5.0
ช่องทาง PCI Express	8	88

สรุปข้อดีและข้อเสีย

---

ความใหม่ล่าสุด	21 มิถุนายน 2022	3 มิถุนายน 2024
คอร์ทางกายภาพ	2	128
เธรด	4	128
การใช้พลังงาน (TDP)	15 วัตต์	225 วัตต์