Xeon 6724P เทียบกับ Ryzen Embedded R2312
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 1901 | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป | เซิร์ฟเวอร์ |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 15.41 | ไม่มีข้อมูล |
| ผู้พัฒนา | AMD | Intel |
| ผู้ผลิต | GlobalFoundries | Intel |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Picasso (2019−2022) | Granite Rapids (2024−2025) |
| วันที่วางจำหน่าย | 21 มิถุนายน 2022 (เมื่อ 2 ปี ปีที่แล้ว) | 24 กุมภาพันธ์ 2025 (ไม่เกินหนึ่งปีที่ผ่านมา) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | ไม่มีข้อมูล | $3,622 |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Ryzen Embedded R2312 และ Xeon 6724P เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 16 |
| เธรด | 4 | 32 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 2.7 GHz | 3.6 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 3.5 GHz | 4.3 GHz |
| แคช L1 | 96 เคบี (per core) | 112 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 512 เคบี (per core) | 2 เอ็มบี (per core) |
| แคช L3 | 4 เอ็มบี (shared) | 72 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 12 nm | 5 nm |
| ขนาดได | 210 มม2 | ไม่มีข้อมูล |
| อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase) | ไม่มีข้อมูล | 74 °C |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 4,940 million | ไม่มีข้อมูล |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Ryzen Embedded R2312 และ Xeon 6724P กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 8 |
| ซ็อกเก็ต | FP5 | 4710 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 15 Watt | 210 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Ryzen Embedded R2312 และ Xeon 6724P ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | ไม่มีข้อมูล | + |
| TSX | - | + |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Ryzen Embedded R2312 และ Xeon 6724P ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Ryzen Embedded R2312 และ Xeon 6724P มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | + | - |
| VT-d | ไม่มีข้อมูล | + |
| VT-x | ไม่มีข้อมูล | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Ryzen Embedded R2312 และ Xeon 6724P ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR4 | DDR5 |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | AMD Radeon Vega 3 | N/A |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Ryzen Embedded R2312 และ Xeon 6724P
| เวอร์ชัน PCIe | 3.0 | 5.0 |
| ช่องทาง PCI Express | 8 | 88 |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| ความใหม่ล่าสุด | 21 มิถุนายน 2022 | 24 กุมภาพันธ์ 2025 |
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 16 |
| เธรด | 4 | 32 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 12 nm | 5 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 15 วัตต์ | 210 วัตต์ |
Ryzen Embedded R2312 มีข้อได้เปรียบ ใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 1300%
ในทางกลับกัน Xeon 6724P มีข้อได้เปรียบ ได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 2 ปี และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 700% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 140%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง AMD Ryzen Embedded R2312 และ Intel Xeon 6724P ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
โปรดทราบว่า Ryzen Embedded R2312 เป็นโปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป ในขณะที่ Xeon 6724P เป็นโปรเซสเซอร์เซิร์ฟเวอร์/เวิร์กสเตชัน
