Ultra 3 205 เทียบกับ Ryzen Embedded R2312
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 1978 | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 6.34 | ไม่มีข้อมูล |
| ผู้พัฒนา | AMD | Intel |
| ผู้ผลิต | GlobalFoundries | TSMC |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Picasso (2019−2022) | Arrow Lake-S (2024−2025) |
| วันที่วางจำหน่าย | 21 มิถุนายน 2022 (เมื่อ 3 ปี ปีที่แล้ว) | สิงหาคม 2025 (เร็ว ๆ นี้) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | ไม่มีข้อมูล | $140 |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Ryzen Embedded R2312 และ Core Ultra 3 205 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 8 |
| เธรด | 4 | 8 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 2.7 GHz | 3.8 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 3.5 GHz | 4.9 GHz |
| แคช L1 | 96 เคบี (per core) | 192 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 512 เคบี (per core) | 3 เอ็มบี (per core) |
| แคช L3 | 4 เอ็มบี (shared) | 15 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 12 nm | 3 nm |
| ขนาดได | 210 มม2 | 243 มม2 |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 4,940 million | 17,800 million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Ryzen Embedded R2312 และ Core Ultra 3 205 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 |
| ซ็อกเก็ต | FP5 | 1851 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 15 Watt | 57 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Ryzen Embedded R2312 และ Core Ultra 3 205 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Ryzen Embedded R2312 และ Core Ultra 3 205 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Ryzen Embedded R2312 และ Core Ultra 3 205 มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | + | - |
| VT-d | ไม่มีข้อมูล | + |
| VT-x | ไม่มีข้อมูล | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Ryzen Embedded R2312 และ Core Ultra 3 205 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR4 | DDR5 |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | AMD Radeon Vega 3 | Arc Xe-LPG Graphics 16EU |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Ryzen Embedded R2312 และ Core Ultra 3 205
| เวอร์ชัน PCIe | 3.0 | 5.0 |
| ช่องทาง PCI Express | 8 | 24 |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 8 |
| เธรด | 4 | 8 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 12 nm | 3 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 15 วัตต์ | 57 วัตต์ |
Ryzen Embedded R2312 มีข้อได้เปรียบ ใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 280%
ในทางกลับกัน Ultra 3 205 มีข้อได้เปรียบ มีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 300% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 300%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง AMD Ryzen Embedded R2312 และ Intel Core Ultra 3 205 ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
