Ryzen AI 9 HX 170 เทียบกับ Ryzen Embedded R1102G
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | ไม่ได้จัดอันดับ | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | แล็ปท็อป |
| ซีรีส์ | AMD Ryzen Embedded | AMD Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| ผู้พัฒนา | AMD | AMD |
| ผู้ผลิต | GlobalFoundries | ไม่มีข้อมูล |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Zen (2017−2020) | Strix Point-HX (Zen 5) (2024) |
| วันที่วางจำหน่าย | 25 กุมภาพันธ์ 2020 (เมื่อ 5 ปี ปีที่แล้ว) | 4 มิถุนายน 2024 (ไม่เกินหนึ่งปีที่ผ่านมา) |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Ryzen Embedded R1102G และ Ryzen AI 9 HX 170 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 12 |
| เธรด | 4 | 24 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 1.2 GHz | ไม่มีข้อมูล |
| ความถี่บูสต์คลอก | 2.6 GHz | 5.1 GHz |
| ตัวคูณ | 12 | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L1 | 96K (per core) | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L2 | 512K (per core) | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L3 | 4 เอ็มบี (shared) | 36 เอ็มบี |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 14 nm | 3 nm |
| ขนาดได | 209.8 มม2 | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 4,950 million | ไม่มีข้อมูล |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | - | ไม่มีข้อมูล |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Ryzen Embedded R1102G และ Ryzen AI 9 HX 170 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | ไม่มีข้อมูล |
| ซ็อกเก็ต | FP5 | ไม่มีข้อมูล |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 6 Watt | 55 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Ryzen Embedded R1102G และ Ryzen AI 9 HX 170 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | ไม่มีข้อมูล | XDNA 2 NPU |
| AES-NI | + | - |
| AVX | + | - |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Ryzen Embedded R1102G และ Ryzen AI 9 HX 170 มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | + | - |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Ryzen Embedded R1102G และ Ryzen AI 9 HX 170 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR4-2400 | ไม่มีข้อมูล |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | 32 จีบี | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | 1 | ไม่มีข้อมูล |
| 19.199 จีบี/s | ไม่มีข้อมูล | |
| รองรับหน่วยความจำ ECC | + | - |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | AMD Radeon Vega 3 | ไม่มีข้อมูล |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Ryzen Embedded R1102G และ Ryzen AI 9 HX 170
| เวอร์ชัน PCIe | 3.0 | ไม่มีข้อมูล |
| ช่องทาง PCI Express | 4 | ไม่มีข้อมูล |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| ความใหม่ล่าสุด | 25 กุมภาพันธ์ 2020 | 4 มิถุนายน 2024 |
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 12 |
| เธรด | 4 | 24 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 14 nm | 3 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 6 วัตต์ | 55 วัตต์ |
Ryzen Embedded R1102G มีข้อได้เปรียบ ใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 816.7%
ในทางกลับกัน Ryzen AI 9 HX 170 มีข้อได้เปรียบ ได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 4 ปี และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 500% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 366.7%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง AMD Ryzen Embedded R1102G และ AMD Ryzen AI 9 HX 170 ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
