Ultra 5 225F vs Ryzen AI 9 HX PRO 470

รายละเอียดหลัก

การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา

ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ	338	419
จัดอันดับตามความนิยม	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา	ไม่มีข้อมูล	68.70
ประเภทตลาด	แล็ปท็อป	โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป
ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน	16.34	11.60
ผู้พัฒนา	AMD	Intel
ผู้ผลิต	TSMC	TSMC
ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม	Gorgon Point (2026)	Arrow Lake-S (2024−2025)
วันที่วางจำหน่าย	5 มกราคม 2026 (ไม่เกินหนึ่งปีที่ผ่านมา)	7 มกราคม 2025 (เมื่อ 1 ปี ปีที่แล้ว)
ราคาเปิดตัว (MSRP)	ไม่มีข้อมูล	$231

ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา

ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี

กราฟแบบกระจายประสิทธิภาพต่อราคา

สเปกโดยละเอียด

พารามิเตอร์พื้นฐานของ Ryzen AI 9 HX PRO 470 และ Core Ultra 5 225F เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน

คอร์ทางกายภาพ	12	10
คอร์ประสิทธิภาพ	ไม่มีข้อมูล	6
คอร์ประสิทธิภาพ	ไม่มีข้อมูล	4
เธรด	24	10
ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน	2 GHz	3.3 GHz
ความถี่บูสต์คลอก	5.2 GHz	4.9 GHz
แคช L1	80 เคบี (per core)	192 เคบี (per core)
แคช L2	1 เอ็มบี (per core)	3 เอ็มบี (per core)
แคช L3	16 เอ็มบี	20 เอ็มบี (shared)
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	4 nm	3 nm
ขนาดได	233 มม2	243 มม2
จำนวนทรานซิสเตอร์	ไม่มีข้อมูล	17,800 million
รองรับ 64 บิต	+	+

ความเข้ากันได้

ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Ryzen AI 9 HX PRO 470 และ Core Ultra 5 225F กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU

จำนวน CPU ในการกำหนดค่า	1	1
ซ็อกเก็ต	FP8	FCLGA1851
การใช้พลังงาน (TDP)	28 Watt	65 Watt

เทคโนโลยีและส่วนขยาย

โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Ryzen AI 9 HX PRO 470 และ Core Ultra 5 225F ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ

ส่วนขยายชุดคำสั่ง	ไม่มีข้อมูล	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
AES-NI	+	+
AVX	+	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	ไม่มีข้อมูล	+
Speed Shift	ไม่มีข้อมูล	+
Turbo Boost Technology	ไม่มีข้อมูล	2.0
Hyper-Threading Technology	ไม่มีข้อมูล	-
Idle States	ไม่มีข้อมูล	+
Thermal Monitoring	-	+
Precision Boost 2	+	ไม่มีข้อมูล
Deep Learning Boost	-	+
Supported AI Software Frameworks	-	OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN

เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย

เทคโนโลยีของ Ryzen AI 9 HX PRO 470 และ Core Ultra 5 225F ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก

TXT	ไม่มีข้อมูล	+
EDB	ไม่มีข้อมูล	+
OS Guard	ไม่มีข้อมูล	+

เทคโนโลยีการจำลองเสมือน

เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Ryzen AI 9 HX PRO 470 และ Core Ultra 5 225F มีการระบุไว้ที่นี่

AMD-V	+	-
VT-d	ไม่มีข้อมูล	+
VT-x	ไม่มีข้อมูล	+
EPT	ไม่มีข้อมูล	+

สเปกหน่วยความจำ

ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Ryzen AI 9 HX PRO 470 และ Core Ultra 5 225F ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้

ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ	DDR5, LPDDR5X	DDR5-6400
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด	ไม่มีข้อมูล	256 จีบี
จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด	ไม่มีข้อมูล	2

สเปกกราฟิก

พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี

การ์ดจอกราฟิกแบบรวม

AMD Radeon 890M

N/A

อุปกรณ์ต่อพ่วง

สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Ryzen AI 9 HX PRO 470 และ Core Ultra 5 225F

เวอร์ชัน PCIe	4.0	5.0 and 4.0
ช่องทาง PCI Express	16	24

ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์

ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี

---

คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์

นี่คือคะแนนการทดสอบแบบรวมของเรา

---

สรุปข้อดีและข้อเสีย

---

คะแนนประสิทธิภาพ	20.91	17.87
ความใหม่ล่าสุด	5 มกราคม 2026	7 มกราคม 2025
คอร์ทางกายภาพ	12	10
เธรด	24	10
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	4 nm	3 nm
การใช้พลังงาน (TDP)	28 วัตต์	65 วัตต์