Ryzen 9 6900HS เทียบกับ Ryzen AI 9 HX 375
คะแนนประสิทธิภาพรวม
Ryzen AI 9 HX 375 มีประสิทธิภาพดีกว่า Ryzen 9 6900HS อย่างมหาศาล 39% ตามผลการทดสอบแบบรวมของเรา
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 300 | 520 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | แล็ปท็อป |
| ซีรีส์ | AMD Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) | ไม่มีข้อมูล |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 69.06 | 39.82 |
| ผู้พัฒนา | AMD | AMD |
| ผู้ผลิต | TSMC | TSMC |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Strix Point-HX (Zen 5) (2024) | Rembrandt-H (Zen 3+) (2022) |
| วันที่วางจำหน่าย | กรกฎาคม 2024 (เร็ว ๆ นี้) | มกราคม 2022 (เมื่อ 3 ปี ปีที่แล้ว) |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Ryzen AI 9 HX 375 และ Ryzen 9 6900HS เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 12 | 8 |
| เธรด | 24 | 16 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 2 GHz | 3.3 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 5.1 GHz | 4.9 GHz |
| แคช L1 | 80 เคบี (per core) | 64K (per core) |
| แคช L2 | 1 เอ็มบี (per core) | 512K (per core) |
| แคช L3 | 16 เอ็มบี | 16 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 4 nm | 6 nm |
| ขนาดได | 233 มม2 | 208 มม2 |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 100 °C | 95 °C |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | ไม่มีข้อมูล | + |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Ryzen AI 9 HX 375 และ Ryzen 9 6900HS กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 |
| ซ็อกเก็ต | FP8 | FP7 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 28 Watt | 35 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Ryzen AI 9 HX 375 และ Ryzen 9 6900HS ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | USB 4, XDNA 2 NPU (55 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME |
| AES-NI | + | + |
| FMA | - | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Ryzen AI 9 HX 375 และ Ryzen 9 6900HS มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | + | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Ryzen AI 9 HX 375 และ Ryzen 9 6900HS ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR5 | DDR5 |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) | AMD Radeon 680M ( - 2400 MHz) |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Ryzen AI 9 HX 375 และ Ryzen 9 6900HS
| เวอร์ชัน PCIe | 4.0 | 4.0 |
| ช่องทาง PCI Express | 16 | 20 |
ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์
ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี
คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์
นี่คือคะแนนการทดสอบแบบรวมของเรา
Passmark
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว นอกจากนี้ Passmark ยังวัดประสิทธิภาพแบบมัลติคอร์อีกด้วย
Cinebench 15 64-bit multi-core
Cinebench Release 15 Multi Core เป็นเวอร์ชันของ Cinebench R15 ที่ใช้เธรดทั้งหมดของโปรเซสเซอร์
Cinebench 15 64-bit single-core
Cinebench R15 (Release 15) เป็นโปรแกรมทดสอบประสิทธิภาพโปรเซสเซอร์โดย Maxon ซึ่งถูกแทนที่ด้วยเวอร์ชันใหม่ที่ใช้เอนจิน Cinema 4D เวอร์ชัน Single Core ใช้เธรดเดียวในการเรนเดอร์ห้องที่เต็มไปด้วยทรงกลมสะท้อนแสงและแหล่งกำเนิดแสง
Geekbench 5.5 Multi-Core
Blender(-)
Geekbench 5.5 Single-Core
7-Zip Single
7-Zip
WebXPRT 3
CrossMark Overall
WebXPRT 4 Overall
Blender v3.3 Classroom CPU(-)
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คะแนนประสิทธิภาพ | 20.20 | 14.56 |
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | 20.50 | 8.03 |
| คอร์ทางกายภาพ | 12 | 8 |
| เธรด | 24 | 16 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 4 nm | 6 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 28 วัตต์ | 35 วัตต์ |
Ryzen AI 9 HX 375 มีข้อได้เปรียบ มีคะแนนประสิทธิภาพรวมสูงกว่าถึง 38.7% และGPU แบบรวมเร็วกว่า 155.3%และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 50% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 50%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 25%
AMD Ryzen AI 9 HX 375 เป็นตัวเลือกที่เราแนะนำ เนื่องจากมีประสิทธิภาพเหนือกว่า AMD Ryzen 9 6900HS ในการทดสอบประสิทธิภาพ
