Duron 950 vs Ryzen AI 9 HX 375
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 357 | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป |
| ซีรีส์ | AMD Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) | AMD Duron |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 30.23 | ไม่มีข้อมูล |
| ผู้พัฒนา | AMD | AMD |
| ผู้ผลิต | TSMC | ไม่มีข้อมูล |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Strix Point-HX (Zen 5) (2024) | Spitfire (2000−2001) |
| วันที่วางจำหน่าย | กรกฎาคม 2024 (เมื่อ 1 ปี ปีที่แล้ว) | 6 มิถุนายน 2001 (เมื่อ 24 ปี ปีที่แล้ว) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | ไม่มีข้อมูล | $122 |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Ryzen AI 9 HX 375 และ Duron 950 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 12 | 1 |
| เธรด | 24 | 1 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 2 GHz | 0.95 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 5.1 GHz | 950 เมกะเฮิรตซ์ |
| ประเภทบัส | ไม่มีข้อมูล | FSB |
| อัตราบัส | ไม่มีข้อมูล | 200 MT/s |
| ตัวคูณ | ไม่มีข้อมูล | 9.5 |
| แคช L1 | 80 เคบี (per core) | 128 เคบี |
| แคช L2 | 1 เอ็มบี (per core) | 64 เคบี |
| แคช L3 | 16 เอ็มบี | ไม่มีข้อมูล |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 4 nm | 180 nm |
| ขนาดได | 233 มม2 | 100 มม2 |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 100 °C | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | ไม่มีข้อมูล | 25 million |
| รองรับ 64 บิต | + | - |
| รองรับ Windows 11 | ไม่มีข้อมูล | - |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Ryzen AI 9 HX 375 และ Duron 950 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 (Uniprocessor) |
| ซ็อกเก็ต | FP8 | A |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 28 Watt | 42 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Ryzen AI 9 HX 375 และ Duron 950 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | USB 4, XDNA 2 NPU (55 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | ไม่มีข้อมูล |
| AES-NI | + | - |
| AVX | + | - |
| Precision Boost 2 | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Ryzen AI 9 HX 375 และ Duron 950 มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | + | - |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Ryzen AI 9 HX 375 และ Duron 950 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR5 | DDR1 Depends on motherboard |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 4 จีบี |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) | On certain motherboards (Chipset feature) |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Ryzen AI 9 HX 375 และ Duron 950
| เวอร์ชัน PCIe | 4.0 | ไม่มีข้อมูล |
| ช่องทาง PCI Express | 16 | ไม่มีข้อมูล |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คอร์ทางกายภาพ | 12 | 1 |
| เธรด | 24 | 1 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 4 nm | 180 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 28 วัตต์ | 42 วัตต์ |
Ryzen AI 9 HX 375 มีข้อได้เปรียบ มีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 1100% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 4400%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 50%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง AMD Ryzen AI 9 HX 375 และ AMD Duron 950 ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
โปรดทราบว่า Ryzen AI 9 HX 375 เป็นโปรเซสเซอร์โน้ตบุ๊ก ในขณะที่ Duron 950 เป็นโปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป
