i7-11700F เทียบกับ Ryzen AI 9 HX 375
คะแนนประสิทธิภาพรวม
Ryzen AI 9 HX 375 มีประสิทธิภาพดีกว่า Core i7-11700F อย่างน่าประทับใจ 52% ตามผลการทดสอบแบบรวมของเรา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดของโปรเซสเซอร์ Ryzen AI 9 HX 375 และ Core i7-11700F (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก), สถาปัตยกรรม, เวลาเริ่มวางจำหน่าย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 284 | 576 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป |
| ซีรีส์ | AMD Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) | ไม่มีข้อมูล |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 35.10 | 19.16 |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Strix Point-HX (Zen 5) (2024) | Rocket Lake (2021) |
| วันที่วางจำหน่าย | 25 กรกฎาคม 2024 (ไม่เกินหนึ่งปีที่ผ่านมา) | 16 มีนาคม 2021 (เมื่อ 3 ปี ปีที่แล้ว) |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Ryzen AI 9 HX 375 และ Core i7-11700F เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 12 | 8 |
| เธรด | 24 | 16 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 2 GHz | 2.5 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 5.1 GHz | 4.9 GHz |
| อัตราบัส | ไม่มีข้อมูล | 8 GT/s |
| แคช L1 | ไม่มีข้อมูล | 80K (per core) |
| แคช L2 | 12 เอ็มบี | 256K (per core) |
| แคช L3 | 24 เอ็มบี | 16 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 4 nm | 14 nm |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 100 °C | 100 °C |
| อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase) | ไม่มีข้อมูล | 72 °C |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | ไม่มีข้อมูล | + |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Ryzen AI 9 HX 375 และ Core i7-11700F กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | ไม่มีข้อมูล | 1 |
| ซ็อกเก็ต | FP8 | 1200 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 54 Watt | 65 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Ryzen AI 9 HX 375 และ Core i7-11700F ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | USB 4, XDNA 2 NPU (55 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | ไม่มีข้อมูล | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | ไม่มีข้อมูล | + |
| Turbo Boost Technology | ไม่มีข้อมูล | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | ไม่มีข้อมูล | + |
| TSX | - | + |
| Idle States | ไม่มีข้อมูล | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Turbo Boost Max 3.0 | ไม่มีข้อมูล | + |
| Deep Learning Boost | - | + |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Ryzen AI 9 HX 375 และ Core i7-11700F ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | ไม่มีข้อมูล | + |
| EDB | ไม่มีข้อมูล | + |
| Secure Key | ไม่มีข้อมูล | + |
| Identity Protection | - | + |
| SGX | ไม่มีข้อมูล | - |
| OS Guard | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Ryzen AI 9 HX 375 และ Core i7-11700F มีการระบุไว้ที่นี่
| VT-d | ไม่มีข้อมูล | + |
| VT-x | ไม่มีข้อมูล | + |
| EPT | ไม่มีข้อมูล | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Ryzen AI 9 HX 375 และ Core i7-11700F ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR5 | DDR4-3200 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 128 จีบี |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 2 |
| ไม่มีข้อมูล | 50 จีบี/s |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) | ไม่มีข้อมูล |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Ryzen AI 9 HX 375 และ Core i7-11700F
| เวอร์ชัน PCIe | ไม่มีข้อมูล | 4.0 |
| ช่องทาง PCI Express | ไม่มีข้อมูล | 20 |
ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์
ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี
คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว
Passmark
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คะแนนประสิทธิภาพ | 19.89 | 13.07 |
| ความใหม่ล่าสุด | 25 กรกฎาคม 2024 | 16 มีนาคม 2021 |
| คอร์ทางกายภาพ | 12 | 8 |
| เธรด | 24 | 16 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 4 nm | 14 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 54 วัตต์ | 65 วัตต์ |
Ryzen AI 9 HX 375 มีข้อได้เปรียบ มีคะแนนประสิทธิภาพรวมสูงกว่าถึง 52.2% และได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 3 ปี และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 50% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 250%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 20.4%
Ryzen AI 9 HX 375 เป็นตัวเลือกที่เราแนะนำ เนื่องจากมีประสิทธิภาพเหนือกว่า Core i7-11700F ในการทดสอบประสิทธิภาพ
โปรดทราบว่า Ryzen AI 9 HX 375 เป็นโปรเซสเซอร์โน้ตบุ๊ก ในขณะที่ Core i7-11700F เป็นโปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป
หากคุณยังมีคำถามเกี่ยวกับการเลือก Ryzen AI 9 HX 375 และ Core i7-11700F สามารถถามได้ในส่วนความคิดเห็น แล้วเราจะตอบกลับ
