Xeon Platinum 8376H เทียบกับ Ryzen AI 9 HX 370

รายละเอียดหลัก

การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา

ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ	337	ไม่ได้จัดอันดับ
จัดอันดับตามความนิยม	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก
ประเภทตลาด	แล็ปท็อป	เซิร์ฟเวอร์
ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน	30.24	ไม่มีข้อมูล
ผู้พัฒนา	AMD	Intel
ผู้ผลิต	TSMC	Intel
ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม	Strix Point (2024−2025)	Cooper Lake-SP (2021)
วันที่วางจำหน่าย	กรกฎาคม 2024 (เมื่อ 1 ปี ปีที่แล้ว)	6 เมษายน 2021 (เมื่อ 4 ปี ปีที่แล้ว)

สเปกโดยละเอียด

พารามิเตอร์พื้นฐานของ Ryzen AI 9 HX 370 และ Xeon Platinum 8376H เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน

คอร์ทางกายภาพ	12	28
เธรด	24	56
ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน	2 GHz	2.6 GHz
ความถี่บูสต์คลอก	5.1 GHz	4.3 GHz
อัตราบัส	54 MHz	ไม่มีข้อมูล
แคช L1	80 เคบี (per core)	64K (per core)
แคช L2	1 เอ็มบี (per core)	1 เอ็มบี (per core)
แคช L3	24 เอ็มบี (shared)	38.5 เอ็มบี (shared)
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	4 nm	14 nm
ขนาดได	233 มม2	ไม่มีข้อมูล
อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด	100 °C	ไม่มีข้อมูล
รองรับ 64 บิต	+	+
รองรับ Windows 11	ไม่มีข้อมูล	-

ความเข้ากันได้

ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Ryzen AI 9 HX 370 และ Xeon Platinum 8376H กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU

จำนวน CPU ในการกำหนดค่า	1	8
ซ็อกเก็ต	FP8	FCLGA4189
การใช้พลังงาน (TDP)	28 Watt	205 Watt

เทคโนโลยีและส่วนขยาย

โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Ryzen AI 9 HX 370 และ Xeon Platinum 8376H ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ

ส่วนขยายชุดคำสั่ง	USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
AES-NI	+	+
AVX	+	+
vPro	ไม่มีข้อมูล	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	ไม่มีข้อมูล	+
Speed Shift	ไม่มีข้อมูล	+
Hyper-Threading Technology	ไม่มีข้อมูล	+
TSX	-	+
Precision Boost 2	+	ไม่มีข้อมูล
Deep Learning Boost	-	+

เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย

เทคโนโลยีของ Ryzen AI 9 HX 370 และ Xeon Platinum 8376H ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก

TXT	ไม่มีข้อมูล	+
EDB	ไม่มีข้อมูล	+

เทคโนโลยีการจำลองเสมือน

เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Ryzen AI 9 HX 370 และ Xeon Platinum 8376H มีการระบุไว้ที่นี่

AMD-V	+	-
VT-d	ไม่มีข้อมูล	+
VT-x	ไม่มีข้อมูล	+
EPT	ไม่มีข้อมูล	+

สเปกหน่วยความจำ

ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Ryzen AI 9 HX 370 และ Xeon Platinum 8376H ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้

ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ	DDR5	DDR4 RDIMM
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด	ไม่มีข้อมูล	1.12 ทีบี
จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด	ไม่มีข้อมูล	6
รองรับหน่วยความจำ ECC	-	+

สเปกกราฟิก

พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี

การ์ดจอกราฟิกแบบรวม

AMD Radeon 890M

ไม่มีข้อมูล

อุปกรณ์ต่อพ่วง

สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Ryzen AI 9 HX 370 และ Xeon Platinum 8376H

เวอร์ชัน PCIe	4.0	3.0
ช่องทาง PCI Express	16	48

สรุปข้อดีและข้อเสีย

---

คอร์ทางกายภาพ	12	28
เธรด	24	56
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	4 nm	14 nm
การใช้พลังงาน (TDP)	28 วัตต์	205 วัตต์

โหวตให้ตัวเลือกที่คุณชื่นชอบ

คุณคิดว่าเราตัดสินใจถูกต้องหรือไม่? โหวตโดยคลิกปุ่ม "ถูกใจ" ใกล้กับ CPU ที่คุณชื่นชอบ

---